封装/测试技术应用 - OFweek电子工程网

作者：是德科技软件测试自动化事业部总经理 Gareth Smith 博士新冠疫情加快了数字化转型的步伐，软件在我们的工作、生活和学习中已经在发挥着至关重要的作用。全球的数字化程度越来越高，人们对于数字产品的依赖性也与日俱增，这一切都让软件质量成为众所关注的焦点

封装/测试 | 2022-01-19 17:13 评论

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip Chip）以及扇出型封装（Fa

封装/测试 | 2021-05-19 11:45 评论

HDI技术目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

封装/测试 | 2019-03-27 16:54 评论

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

封装/测试 | 2019-03-27 16:46 评论

复杂的CAN网络，单个节点的输出电压如果不符合规范，则在现场组网后容易出现信号电平不可靠的情况，导致错误帧的出现，各节点间无法进行通信。那么，如何判断CAN节点的输出电压符合严格的规定？

封装/测试 | 2018-10-18 15:45 评论

多芯片模块（MCM），它是将多个半导体晶片封装在一起，从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论

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