面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
这些芯片在涨价，这些芯片在倒挂？
在2024年的芯片市场，价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下，一部分芯片价格扶摇直上，然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象，有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。那么，对于那些价格上涨的芯片来
2024，终会成为半导体产业拐点！
1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位
摩尔线程启动IPO，估值超250亿元
（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻11月13日讯（记者 邵雨婷）国产芯片厂商正热火朝天地排队上市，继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后，被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12
手机 soc 厂商自研架构成趋势
最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司
血拼的国产CPU龙头，业绩大大不同？
2022年6月，“国产CPU第一股”龙芯中科登陆科创板。两个月后，另一家国产CPU代表——海光信息也登陆科创板。虽然二者上市时间较为接近，但是两家CPU公司上市后的营收走势却截然不同。01上市之后，业
ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日，阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。第三季度，ASML实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情
对垒英伟达，AMD还差在哪儿
?在科技飞速发展的时代，半导体行业始终是焦点所在。AI 芯片领域更是犹如战场，各大厂商你争我夺。近日，AMD 推出新款芯片 MI325X，并随之更新了 AI 芯片路线图，这一举措在业内引发了强烈反响。
全球半导体初创企业，Q3融资情况！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速
智能手机SoC大决战！胜负已分！
随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟
处理器市场，正在大幅增长！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长
疯狂的芯片股，距离真正的国产化替代还有多远
“技术就是你出生时尚不存在的任何事物。”美国计算机科学家、2003年图灵奖得主Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下，科技股则成为全球资本市场最热门的议题。一方面，美股市场台积电、英伟达屡创新高
ASML的现状与台积电的崛起
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我（本文作者道格·奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击
国产GPU 距离“平替”英伟达还有多远？
8月最后一个工作日，市场上传来一则消息，象帝先公司进行了一场全员会议，宣布暂停运行全员裁撤，高管们会继续融资，有钱了再给员工结算，所有400多位员工全部终止合同。一时间市场震动。对此消息，象帝先官方表示，“全员解散”消息不实
服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！
在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%
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