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市场研究

国内最大片式电阻厂商发产品涨价通知|:1-10R产品型号涨价10%

国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后,国内电阻生产商也将跟进,没想到这么快,风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。

封装/测试 | 2017-04-22 09:20 评论

力成收购美光两家日本半导体封测厂

力成科技14日宣布与Micron Technology及Micron Memory Japan(美光)签订一系列合约,分别以公开收购方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股权,以及收购美光位于日本秋田封测厂Micron Akita(美光秋田)100%股权。

封装/测试 | 2017-04-17 09:50 评论

力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收

存储器封测大厂力成 14 日宣布收购美光所持有,日本上市公司 Tera Probe Inc. 的 39.6% 持股,并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂 Micron Akita Inc. 之 100% 股份。

封装/测试 | 2017-04-15 09:29 评论

华芯投资拿下Xcerra 补齐中国半导体测试设备短板

从去年年底中国福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强的许可在美国外商投资委员会以后,已经很久没有看到中国资本和企业在半导体领域的收购动作了,但是这并不表示没有计划正在进行,中国半导体产业还有很多短板需要通过并购来补齐!

封装/测试 | 2017-04-12 11:33 评论

探寻大基金国际并购空间 华芯投资收购Xcerra意义解读

人生就像一场旅行,不必在乎目的地,在乎的是沿途的风景,以及看风景的心情。或许这段话也更适合国家集成电路产业基金的第一笔国际并购之旅。结果值得期待,但更重要的是探寻大基金“走出去”之路、之法、之经验。迈出的第一小步,开启的却是大基金的国际并购之梦!

封装/测试 | 2017-04-12 09:30 评论

再下一城 中资5.8亿美元收购Xcerra集团

xcerra公司设计和制造测试设备和其他相关产品的测试半导体和印刷电路板,它被用在各种商业行业包括汽车电子、消费和工业。Xcerra没有设计或制造半导体器件;xcerra销售测试和处理设备及相关产品的半导体设计师和制造商谁使用xcerra产品在制造过程中的测试设备。

封装/测试 | 2017-04-11 10:48 评论

华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发,募集大量资金投向中高端和先进封测领域。

封装/测试 | 2017-04-05 01:17 评论

半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化系统配置,具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置,适用于多种应用和金属。

封装/测试 | 2017-04-01 00:29 评论

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

封装/测试 | 2017-03-30 15:35 评论

台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元,第1季表现持续趋淡,精材董事长关欣日前公开道歉,对于今年能否获利抱持审慎看法。

封装/测试 | 2017-03-30 09:23 评论

三星希望电池安全8项检测成行业标准 同行不领情

今年初三星正式公布了Note 7电池事故调查报告,并提出了8项严格的电池安全检测项目以杜绝后患。

封装/测试 | 2017-03-27 09:34 评论

南茂和紫光完成上海宏茂股权交割

南茂科技24日宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割,合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人,并取得约美金7200万元...

封装/测试 | 2017-03-25 09:41 评论

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。

封装/测试 | 2017-03-23 09:46 评论

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 11:00 评论

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布,台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产,将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权,未来将藉由此收购案,建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备...

封装/测试 | 2017-03-22 09:02 评论

后摩尔定律时代 半导体封测行业BB值意义重大

作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业,用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异,但国内市场波澜不惊,我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。

封装/测试 | 2017-03-14 08:21 评论

长电科技跨境并购完美落地 PE退出策略如何制定?

长电科技收购长电新科的交易于近日获得有条件通过。并购重组委的审核意见为:请申请人补充披露本次重组的交易对方股份锁定期安排是否符合并购重组相关规定;请申请人补充披露对标的资产业务整合的可实现性以及对持续盈利能力的影响。

封装/测试 | 2017-03-13 11:12 评论

长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步

长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨日复牌。

封装/测试 | 2017-03-03 11:18 评论

超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

近期封测行业热闹不断,安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是,由于先进封装制程带来的中段工艺,晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系,封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升,将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

封装/测试 | 2017-02-17 15:02 评论

UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显

中国近年来积极扶植半导体产业,且寄望能打造自主 IC 产业链一条龙,江苏长电在 2015 年即一举吃下全球封测第四大厂新加坡星科金朋,而随后中芯国际砸了逾 26 亿人民币一举成为长电科技最大股东,垂直整合强化一条龙的布局。

封装/测试 | 2017-02-17 08:55 评论
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