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市场研究

Facebook正在建立半导体团队

据彭博社消息后才能,Facebook正在成立设计其自身半导体的团队,Facebook芯片可能应用于消费类设备、服务器、人工智能。

封装/测试 | 2018-04-19 09:48 评论

周子学:中国半导体产业还很弱 要板凳坐得十年冷

昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调,5G到来之前,半导体行业所面临的市场没有那么热,因为没有新的东西产生。

封装/测试 | 2018-04-13 11:25 评论

凭什么说半导体芯片是中美关税谈判的关键

目前来看,中美贸易摩擦有所缓和。不过,双方尚未进入贸易谈判阶段,最终事情会如何发展,尚难判断。未来存储器芯片可能会受到一定程度的影响,因为中国是全球存储器最大的买家。

封装/测试 | 2018-04-13 08:50 评论

内忧外患:中国半导体之殇何解?

芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于,中国是世界上最大的半导体芯片消费市场,但长期以来,中国集成电路严重依赖进口,贸易逆差持续扩大。

封装/测试 | 2018-04-08 09:05 评论

无人驾驶有可能成为一个“伪命题”

我们这里先不说Uber自己经历的测试不断增加,但自动驾驶能力(例如顺畅性和安全性)并未同步改进而陷入的测试里程数与自动驾驶能力增长的误区,单以目前在自动驾驶汽车领域测试里程数最高的Waymo为例,其实际上也面临着上述误区的质疑。

封装/测试 | 2018-03-22 10:46 评论

2017年顶级芯片制造商研发投入报告

根据市场研究公司IC Insights的数据,去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%,其中英特尔领跑。

封装/测试 | 2018-02-26 11:25 评论

手机芯片订单将回升 联发科或将夺回部分市场份额

据台湾媒体报道,台湾IC设计公司预计,来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

封装/测试 | 2018-02-26 08:41 评论

2017年北京进出口突破2万亿,集成电路129.9亿元

北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。 其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。

封装/测试 | 2018-01-22 10:06 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”

封装/测试 | 2017-11-30 14:46 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品?

有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运?

封装/测试 | 2017-11-22 11:53 评论

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。

封装/测试 | 2017-11-22 11:48 评论

明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

半导体产品行业近一周排名持续上升,目前排名第三。随着大基金的资本运作,我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。

封装/测试 | 2017-11-21 00:14 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

政府大力扶持半导体行业,但核心技术还没攥紧

从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。

封装/测试 | 2017-10-21 10:10 评论

拓墣产业研究院:2017年全球IC封测代工营收排行出炉,中国大陆企业表现亮眼

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%。

封装/测试 | 2017-10-19 08:38 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论
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