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市场研究

南茂和紫光完成上海宏茂股权交割

南茂科技24日宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割,合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人,并取得约美金7200万元...

封装/测试 | 2017-03-25 09:41 评论

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。

封装/测试 | 2017-03-23 09:46 评论

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 11:00 评论

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布,台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产,将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权,未来将藉由此收购案,建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备...

封装/测试 | 2017-03-22 09:02 评论

后摩尔定律时代 半导体封测行业BB值意义重大

作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业,用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异,但国内市场波澜不惊,我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。

封装/测试 | 2017-03-14 08:21 评论

长电科技跨境并购完美落地 PE退出策略如何制定?

长电科技收购长电新科的交易于近日获得有条件通过。并购重组委的审核意见为:请申请人补充披露本次重组的交易对方股份锁定期安排是否符合并购重组相关规定;请申请人补充披露对标的资产业务整合的可实现性以及对持续盈利能力的影响。

封装/测试 | 2017-03-13 11:12 评论

长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步

长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨日复牌。

封装/测试 | 2017-03-03 11:18 评论

超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

近期封测行业热闹不断,安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是,由于先进封装制程带来的中段工艺,晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系,封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升,将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

封装/测试 | 2017-02-17 15:02 评论

UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显

中国近年来积极扶植半导体产业,且寄望能打造自主 IC 产业链一条龙,江苏长电在 2015 年即一举吃下全球封测第四大厂新加坡星科金朋,而随后中芯国际砸了逾 26 亿人民币一举成为长电科技最大股东,垂直整合强化一条龙的布局。

封装/测试 | 2017-02-17 08:55 评论

UTAC关闭上海工厂 新加坡半导体企业为何在走下坡路?

最近几年,新加坡陆续卖掉自家发展了四十年的半导体工业,其中不乏世界级知名公司,曾经是全球半导体重镇和亚洲桥头堡,如今踩下急刹车,影响力大不如前。

封装/测试 | 2017-02-15 10:16 评论

艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

封装/测试 | 2017-02-07 10:46 评论

被合并的矽品掀起人才出走风?

正当日月光与矽品合并进展渐趋明朗化,将被合并的矽品却掀起人才出走风。在矽品主掌研发长达7年的马光华,在日矽战被推上火线出任发言人,于农历年前以生涯规划为由递出辞呈,成为日矽宣布合并成局后第一位离职的高端主管。

封装/测试 | 2017-02-07 09:01 评论

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

封装/测试 | 2017-02-04 09:08 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试 | 2017-01-19 11:59 评论

美光预投1,300亿未来规划中科扩厂计划

全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,未来将落脚中部科学园区进行扩厂计划,预计将增加逾2千个就业机会。据悉,美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。

封装/测试 | 2017-01-18 11:11 评论

紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项

紫光国芯1月14日公告称,力成科技股份有限公司拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司私募发行股份。而2016年12月1日,紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司签署的《认股协议书》。

封装/测试 | 2017-01-16 09:26 评论

台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。

封装/测试 | 2017-01-14 08:57 评论

长电科技年度业绩预增一倍 星科金朋整合协同效应显现

长电科技发布业绩预告,预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加90%-120%。长电科技在解释预增原因时,除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外,还表示“星科金朋整合效应逐步显现,亏损减少”。

封装/测试 | 2017-01-05 09:22 评论

夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业

夏普从1970年开始就进入半导体领域,迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光激光等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境(AR)应用雷达技术、主动有机发光二极管(AMOLED)面板驱动IC、物联网(IoT)感测元件等。

封装/测试 | 2016-12-29 09:06 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论
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