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封装/测试

市场研究

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”

封装/测试 | 2017-11-30 14:46 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品?

有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运?

封装/测试 | 2017-11-22 11:53 评论

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。

封装/测试 | 2017-11-22 11:48 评论

明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

半导体产品行业近一周排名持续上升,目前排名第三。随着大基金的资本运作,我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。

封装/测试 | 2017-11-21 00:14 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

政府大力扶持半导体行业,但核心技术还没攥紧

从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。

封装/测试 | 2017-10-21 10:10 评论

拓墣产业研究院:2017年全球IC封测代工营收排行出炉,中国大陆企业表现亮眼

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%。

封装/测试 | 2017-10-19 08:38 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购

在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。

封装/测试 | 2017-08-17 13:36 评论

中国半导体封测产业的先锋 长电科技一路狂奔成世界前三

1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。

封装/测试 | 2017-07-27 09:14 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

大咖说:物联网时代先进封装发展趋势

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了,但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点,一个月之后,年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词,嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。

封装/测试 | 2017-07-25 08:16 评论

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

封装/测试 | 2017-07-07 11:52 评论
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