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封装/测试

市场研究

超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

近期封测行业热闹不断,安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是,由于先进封装制程带来的中段工艺,晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系,封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升,将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

封装/测试| 2017-02-17 15:02 评论

UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显

中国近年来积极扶植半导体产业,且寄望能打造自主 IC 产业链一条龙,江苏长电在 2015 年即一举吃下全球封测第四大厂新加坡星科金朋,而随后中芯国际砸了逾 26 亿人民币一举成为长电科技最大股东,垂直整合强化一条龙的布局。

封装/测试| 2017-02-17 08:55 评论

UTAC关闭上海工厂 新加坡半导体企业为何在走下坡路?

最近几年,新加坡陆续卖掉自家发展了四十年的半导体工业,其中不乏世界级知名公司,曾经是全球半导体重镇和亚洲桥头堡,如今踩下急刹车,影响力大不如前。

封装/测试| 2017-02-15 10:16 评论

艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

封装/测试| 2017-02-07 10:46 评论

被合并的矽品掀起人才出走风?

正当日月光与矽品合并进展渐趋明朗化,将被合并的矽品却掀起人才出走风。在矽品主掌研发长达7年的马光华,在日矽战被推上火线出任发言人,于农历年前以生涯规划为由递出辞呈,成为日矽宣布合并成局后第一位离职的高端主管。

封装/测试| 2017-02-07 09:01 评论

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

封装/测试| 2017-02-04 09:08 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试| 2017-01-19 11:59 评论

美光预投1,300亿未来规划中科扩厂计划

全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,未来将落脚中部科学园区进行扩厂计划,预计将增加逾2千个就业机会。据悉,美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。

封装/测试| 2017-01-18 11:11 评论

紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项

紫光国芯1月14日公告称,力成科技股份有限公司拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司私募发行股份。而2016年12月1日,紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司签署的《认股协议书》。

封装/测试| 2017-01-16 09:26 评论

台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。

封装/测试| 2017-01-14 08:57 评论

长电科技年度业绩预增一倍 星科金朋整合协同效应显现

长电科技发布业绩预告,预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加90%-120%。长电科技在解释预增原因时,除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外,还表示“星科金朋整合效应逐步显现,亏损减少”。

封装/测试| 2017-01-05 09:22 评论

夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业

夏普从1970年开始就进入半导体领域,迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光激光等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境(AR)应用雷达技术、主动有机发光二极管(AMOLED)面板驱动IC、物联网(IoT)感测元件等。

封装/测试| 2016-12-29 09:06 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试| 2016-12-15 00:21 评论

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。

封装/测试| 2016-12-14 00:25 评论

走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

封装/测试| 2016-12-06 00:57 评论

紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂

南茂董事长郑世杰指出,为顺应客户亟需中国产能,以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺,加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下,南茂于 30 日召开董事会,决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案。

封装/测试| 2016-12-01 08:49 评论

紫光国芯入股力成/南茂年底过关难

大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会,紫光近日表示,先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效,要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应,因涉及关键项目,今年底前完成有困难。

封装/测试| 2016-11-29 10:10 评论

入股力成/南茂变数加大 紫光国芯:或寻求其他合作途径

半年以来,在有关收购力成科技与南茂科技股权的例行进展公告中,紫光国芯一直以“重大资产重组工作正在有序进行中”来表述。但在11月26日,紫光国芯改变了说法,称“根据目前的审核进度,在公司与力成科技、南茂科技签署的《认股协议书》的有效期内完成审核的不确定性风险加大”。

封装/测试| 2016-11-28 08:47 评论

半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

封装/测试| 2016-11-21 00:24 评论

国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

封装/测试| 2016-11-09 10:04 评论
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