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封装/测试

产业新闻

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

封装/测试 | 2017-07-07 11:52 评论

半导体封测产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

封装/测试 | 2017-07-04 09:03 评论

我国封测行业稳步增长 先进技术重新定义企业地位

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。

封装/测试 | 2017-07-03 08:42 评论

我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展

频率介于红外和毫米波之间的太赫兹波在成像、雷达和通信等技术领域具有广阔的应用前景,太赫兹波与物质的相互作用研究具有重要的科学意义。高灵敏度太赫兹波探测器是发展太赫兹应用技术的核心器件,是开展太赫兹科学研究的重要手段与主要内容之一。

封装/测试 | 2017-06-30 11:24 评论

世界移动大会:罗德与施瓦茨公司拿出了哪些宝贝

在这个移动改变社会,互联改变社会的时代,物联网和5G新技术毫无疑问成为最近两年的超热点话题。窄带物联网NB-IoT凭借其深覆盖、低成本、低功耗、大连接等特点得到了中国三大运营商的高度推崇,纷纷推出自己的NB-IoT部署计划。

封装/测试 | 2017-06-29 18:11 评论

我国第三代半导体的“中国梦”

到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

封装/测试 | 2017-06-27 14:17 评论

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料,5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构。

封装/测试 | 2017-06-26 11:33 评论

中国半导体封测产业的机遇与挑战

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

封装/测试 | 2017-06-26 09:28 评论

中芯国际入主长电科技 杠杆收购最终套了谁?

中芯国际日前发布公告,就此前长电科技向间接全资附属芯电上海私人配售A股,芯电上海已全额支付股份认购价以认购其股份,而长电科技已为芯电上海完成认购股份的发行及注册程序。

封装/测试 | 2017-06-24 09:22 评论

晶圆价格调涨封测业受益 长电科技/华天科技/通富微电暗中角力

作为目前国内封装测试的三大巨头企业,长电科技、华天科技以及通富微电的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发,那么三家企业中究竟谁最受益?

封装/测试 | 2017-06-22 10:52 评论

揭秘:一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统

一般MEMS产品的成品率比IC产品要低很多,成本分析发现60%~80%的制造成本来自于封装阶段,图1中当成品率为50%时,采用晶圆级测试的芯片能节省30%总成本,可见采用晶圆级测试技术,可以极大降低MEMS量产成本,提高器件可靠性。

封装/测试 | 2017-06-16 00:48 评论

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

封装/测试 | 2017-06-08 16:29 评论

商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

日月光昨天发布公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

封装/测试 | 2017-06-07 10:19 评论

NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作 助推本土射频IC量产测试

近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器,与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关的量产效率,提升产品质量。

封装/测试 | 2017-06-05 15:40 评论

半导体制造之封装技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。

封装/测试 | 2017-06-04 10:35 评论

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据、云端、深度学习、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔、NVIDIA、超微等皆展开布局。

封装/测试 | 2017-05-28 05:42 评论

丑小鸭变高富帅 华天科技六地战略纵深布局成就封测巨头

麦积山下,羲皇故里。素有“小江南”之称的天水,风景秀美,人杰地灵。天水不仅孕育了龙城飞将李广、诗仙李白等历史名人,也成就了中国封测巨头华天科技。

封装/测试 | 2017-05-24 00:17 评论

万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。

封装/测试 | 2017-05-22 14:08 评论
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