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产业新闻

国内最大片式电阻厂商发产品涨价通知|:1-10R产品型号涨价10%

国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后,国内电阻生产商也将跟进,没想到这么快,风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。

封装/测试 | 2017-04-22 09:20 评论

力成收购美光两家日本半导体封测厂

力成科技14日宣布与Micron Technology及Micron Memory Japan(美光)签订一系列合约,分别以公开收购方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股权,以及收购美光位于日本秋田封测厂Micron Akita(美光秋田)100%股权。

封装/测试 | 2017-04-17 09:50 评论

力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收

存储器封测大厂力成 14 日宣布收购美光所持有,日本上市公司 Tera Probe Inc. 的 39.6% 持股,并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂 Micron Akita Inc. 之 100% 股份。

封装/测试 | 2017-04-15 09:29 评论

华芯投资拿下Xcerra 补齐中国半导体测试设备短板

从去年年底中国福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强的许可在美国外商投资委员会以后,已经很久没有看到中国资本和企业在半导体领域的收购动作了,但是这并不表示没有计划正在进行,中国半导体产业还有很多短板需要通过并购来补齐!

封装/测试 | 2017-04-12 11:33 评论

探寻大基金国际并购空间 华芯投资收购Xcerra意义解读

人生就像一场旅行,不必在乎目的地,在乎的是沿途的风景,以及看风景的心情。或许这段话也更适合国家集成电路产业基金的第一笔国际并购之旅。结果值得期待,但更重要的是探寻大基金“走出去”之路、之法、之经验。迈出的第一小步,开启的却是大基金的国际并购之梦!

封装/测试 | 2017-04-12 09:30 评论

再下一城 中资5.8亿美元收购Xcerra集团

xcerra公司设计和制造测试设备和其他相关产品的测试半导体和印刷电路板,它被用在各种商业行业包括汽车电子、消费和工业。Xcerra没有设计或制造半导体器件;xcerra销售测试和处理设备及相关产品的半导体设计师和制造商谁使用xcerra产品在制造过程中的测试设备。

封装/测试 | 2017-04-11 10:48 评论

传三星、SK海力士研发EMI屏蔽技术

封测厂当心!韩国存储器大厂三星电子和 SK 海力士,研发业界首见的涂布式的“电磁波屏蔽”技术,打算自行吃下此一封装程序,省下外包费用。

封装/测试 | 2017-04-07 11:05 评论

半导体企业2016分红统计:员工轻松挤进百万年薪

电子业去年财报陆续出炉,各公司也陆续公布去年员工酬劳(分红)金额,半导体的表现仍相对亮眼,其中晶圆代工龙头台积电每位员工去年分红加奖金平均就有106万元,员工轻松挤进百万年薪...

封装/测试 | 2017-04-05 11:15 评论

华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发,募集大量资金投向中高端和先进封测领域。

封装/测试 | 2017-04-05 01:17 评论

半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化系统配置,具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置,适用于多种应用和金属。

封装/测试 | 2017-04-01 00:29 评论

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

封装/测试 | 2017-03-30 15:35 评论

冲击封测厂!InFO受台积电/日月光/硅品偏爱

IC设计与封装设计的界线越来越模糊,台积电的InFO封装技术,更让许多专业封测厂捏了把冷汗

封装/测试 | 2017-03-30 15:12 评论

台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元,第1季表现持续趋淡,精材董事长关欣日前公开道歉,对于今年能否获利抱持审慎看法。

封装/测试 | 2017-03-30 09:23 评论

三星希望电池安全8项检测成行业标准 同行不领情

今年初三星正式公布了Note 7电池事故调查报告,并提出了8项严格的电池安全检测项目以杜绝后患。

封装/测试 | 2017-03-27 09:34 评论

南茂和紫光完成上海宏茂股权交割

南茂科技24日宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割,合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人,并取得约美金7200万元...

封装/测试 | 2017-03-25 09:41 评论

一种可防止厂商反向窃取芯片设计信息的封装方式

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

封装/测试 | 2017-03-24 11:54 评论

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。

封装/测试 | 2017-03-23 09:46 评论

带上背面隔离罩的IC有更安全?

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

封装/测试 | 2017-03-22 14:47 评论

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 11:00 评论

台积电赴美设厂未定 日月光已先布局

台积电传出考量3纳米赴美设厂。台湾半导体封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美设立工厂,提供测试开发服务。

封装/测试 | 2017-03-22 10:53 评论
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