AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么：Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用
OPPO手机指纹识别技术专利解读：2重指纹采集匹配提高安全性
知情郎·眼｜侃透天下专利事儿指纹识别技术，走入日常生活多年。按指纹上下班打卡在国内流行多年，指纹认证、指纹解锁也日益平民化。可以说，现在用智能手机、智能门锁的人几乎人人都会用到指纹识别技术。尤其手机领域，从早年的刮擦式识别到按压式，从后置到前置，从电容式到超声波式，技术套路繁多
PCBA装配不了和封装设计丝印标示有什么关系？
公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离
下一代扇出型封装技术是什么样的？
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O
一文揭密封装补偿背后的时间黑洞
作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”
摩尔定律不会死去！这项技术将成为摩尔定律的拐点
遥想当年，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律，为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过，毕竟理论自1965年至今已有五十余年，节点已微缩至几近纳米极限，行业摩尔定律逐渐放缓，甚至有言道“摩尔定律已死”
如何杜绝误报确保可靠监测？ADI双光源烟雾探测方案助力掘金千亿智慧消防市场
近日， 住房和城乡建设部会同中央网信办、教育部、科技部、工信部等16部门联合印发了《关于加快发展数字家庭提高居住品质的指导意见》，明确指出要强化数字家庭工程设施建设，加强智能产品在住宅中的设置，对新建全装修住宅，明确要求户内设置火灾自动报警设备在内的基本消防产品
技术分享： glib是如何来设计跨平台的线程库的？
一、前言这篇文章，按照下面这 2 张图，来描述 glib 在 Linux 和 Windows 平台上，是如何来进行线程库的设计的。Linux 平台：Windows 平台：最近写了几篇关于跨平台的应用程序设计思路，有些小伙伴在后台留言询问关于一些通用的跨平台库，看来这方面的需求还是很多的
封装设计真不是你想得那么简单
作者:王辉东梦莉在PMC的位置上核对PCB物料时,赵理工和林如烟正在PCBA工厂里参观。这是客户设计制板的一个PCB项目,在公司的PCBA工厂焊接装配。梦莉是一个有梦想有追求的女孩。按她的话说,她就是想做一个特别拽,走路带风,想买就买,想吃就吃,有自己喜爱的工作,敢爱敢恨,谁都不甩的那种美少女
PCB测试点的位置，您找准了吗?
作者:周伟 一博科技高速先生团队成员测试点对于测试人员来说非常重要,也是非常熟悉,测试的准确性和测试点的位置密切相关,而不对的测试点将会带来不对的测试结果,从而影响对信号质量的判断。那是不是所有的测试人员都知道合适的测试点应该在哪以及测试点的重要性呢?非也非也
先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？
芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重要趋势是朝着更紧凑、更便携的方向发展
半导体设备有哪些？如何分类？（后道工艺设备——封装测试篇）
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展
技术分析：时钟有回沟，还有救吗？
作者:姜杰信号回沟,即波形边缘的非单调性,是时钟的大忌,尤其是出现在信号的门限电平范围内时,由于容易导致误触发,更是凶险无比。所以当客户测试发现时钟信号回沟,抱着一心改板的沉痛心情找到高速先生时,高速先生丝毫不敢大意
焊接问题还是SI问题 你们说了算！
作者:黄刚相信很多粉丝都知道高速先生进驻了新的办公室,在我们忙着整理实验室时收到了客户送来的板子,客户测试后反馈说SMA头位置的阻抗过低,于是我们放下了手上的收拾工作,在凌乱的实验室里开始了新总部的debug首测!由于是客户自己设计,我们加工和焊接的,因此客户把怀疑的地方放到了我们加工或者焊接上面
先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要
飞凌嵌入式NXP LS1046A、LS1028A系列核心板产品网络性能测试
号外号外！继OK1012A－C面市以来，飞凌嵌入式公司相继推出了OK1043A－C、OK1046A－C，以及最新上市的OK1028A－C，OK10XX系列产品也是一个大家族了。正所谓春兰秋菊，各擅胜场
英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”
在制程工艺逼近极限之际，未来半导体行业的比拼一定是综合实力的比拼，制胜的关键点就在于能否为客户又快又好地提供产品，解决在数据大爆发的现状下，能否实现指数级增长的挑战。英特尔的六大技术支柱已经打下了非常坚实的基础，必将助力英特尔继续行稳致远。
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