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产业新闻

又一名核心高管离职 英特尔高层动荡仍将继续

又一名核心高管离职 英特尔高层动荡仍将继续

英特尔又失去一位核心管理层,这次是COO。Kim Stevenson在推特上宣布了离职消息,称“将迎接新挑战”。去年8月,Stevenson刚刚被升任英特尔最大事业部的COO。

其它 | 2017-02-09 09:57 评论

收购恩智浦遇阻 交易失败高通将面临什么样的麻烦?

过去两年中,高通一直疲于应付世界各地其它各种类似的反垄断诉讼。它曾经被中国政府罚款9.75亿美元,并被迫降低在中国的专利许可费,它还在韩国被罚款8.54亿美元,并可能面临欧洲和台湾高达30亿美元的额外罚款。

其它 | 2017-02-09 09:50 评论

SDI天津工厂起火 三星Galaxy S8上市是否会受此影响?

2月8日上午,多名网友发微博称,天津市武清开发区三星SDI工厂起火。2月8日,从天津市武清消防支队证实,事发后消防队员赶赴处置,目前火情已控制,正清理现场。

其它 | 2017-02-09 09:46 评论

台积电:芯片设计需要新典范、新工具

台积电:芯片设计需要新典范、新工具

在近日于美国举行之年度国际固态电路会议的一场专题演说中,台积电设计暨技术平台副总经理侯永清(Cliff Hou)表示,工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具;而他也指出,针对四个目前的主要市场,需要采用包括机器学习在内之新技术、新假设的个别工具。

IC设计 | 2017-02-09 09:22 评论

新型阻变存储器有望进入主流市场

集成电路,俗称“芯片”,是信息技术产业的核心,被誉为国家的工业粮食。而存储器是存储信息的主要载体,占集成电路市场的四分之一,我国存储器市场占全球市场的一半,但缺乏自主知识产权和人才,导致高密度、大容量存储器完全依赖进口。这给我国的信息安全带来了极大的隐患。

缓冲/存储技术 | 2017-02-09 09:08 评论

消防称SDI工厂起火物质为锂电池?SDI电池靠谱吗?

消防称SDI工厂起火物质为锂电池?SDI电池靠谱吗?

三星SDI天津武清区工厂发生火灾,火灾发生于早晨8时左右,厂区堆放的废旧电池是起火的主要原因。火灾发生或,现场600名左右员工撤离,并未造成人员伤亡。由于考虑人为扑灭可能造成更多危险,消防部门采取电池燃尽的方法,火势于12点30分左右扑灭。

嵌入式设计 | 2017-02-09 09:07 评论

高通和TDK合资企业已筹备完成

美国高通公司和TDK公司宣布,先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。 此合资企业将协助高通射频前端业务部门为行动终端和新兴业务领域提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。

RF/无线 | 2017-02-09 09:01 评论

上游厂商无扩产计划 今年硅晶圆供不应求已是在所难免

根据国际半导体产业协会旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,年成长率达3%,连续3年创出货量历史新高。

工艺/制造 | 2017-02-09 08:59 评论

三星SDI回应工厂起火:火灾并没有影响生产

据报道,三星SDI公司昨天表示,公司位于中国北方的一家工厂发生“较小火灾”,但已经被迅速扑灭。三星SDI是易于爆炸的Galaxy Note7智能机的电池供应商。

其它 | 2017-02-09 08:55 评论

低端机搭载联发科芯片 华为为何尚未推出“入门级”芯片?

近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息,例如魅族与高通的“和解”,还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作,不过与自家的海思麒麟关系不大。

IC设计 | 2017-02-09 08:52 评论

2014-2016中国IC设计企业排名:剧烈变化中

2014-2016中国IC设计企业排名:剧烈变化中

我们回顾一下2014到2016年前十大设计企业的销售和排名变化,对比近两年来大基金和相关基金的投资方向以及更早的产业整合,更进一步查看这些事件对IC设计企业的影响。

IC设计 | 2017-02-09 08:48 评论

大陆攻坚半导体 台湾产业面临历史性抉择

大陆攻坚半导体 台湾产业面临历史性抉择

据消息人士透露,近日,软银集团董事长兼总裁孙正义,携ARM公司高层低调到访北京,期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容,但不难想象,必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。

IC设计 | 2017-02-09 08:43 评论

【早报】三星供应商SDI天津工厂发生火灾/iPhone 2017年新炸/高通骁龙835芯片跑分曝光

三星供应商SDI天津工厂发生火灾/iPhone 2017年新炸/高通骁龙835芯片跑分曝光/建广资产收购NXP标准件业务完成交割

其它 | 2017-02-09 06:44 评论

日月光董宏思:“日矽案”最大的考量不是对同业威胁

日月光与矽品联姻案,正在美国、大陆等地进行审议,中国台湾地区则在去年11月由公平会核准,日月光集团财务长董宏思表示,“日矽案”最大的考量是“创新”,而不是对同业威胁,陆企反而会因此获得转单效益,与互相刺激成长的机会,也可借力使力,助力大陆半导体产业...

IC设计 | 2017-02-09 00:54 评论

深度科技与龙芯中科签署战略合作协议

深度科技与龙芯中科在北京签署了战略合作协议,双方一致认为:应继续坚持走自主发展的道路,在充分与上下游合作伙伴进行适配的同时,建立完整的基于“龙芯 深度”的生态链。

嵌入式设计 | 2017-02-09 00:51 评论

半导体发展史观察:在分拆和并购中前行

半导体发展史观察:在分拆和并购中前行

自半导体技术诞生以来,半导体产业作为一个技术密集型且领域相对封闭,总是在不断提升、不断演进的过程中,积蓄变革的伟大力量。

IC设计 | 2017-02-09 00:27 评论

详解小米松果 V670/V970:直指中端、旗舰芯片等级

详解小米松果 V670/V970:直指中端、旗舰芯片等级

小米“设计”的 SoC 是归在 2014 年与大唐联芯共同成立的“松果电子”旗下。不过,代号为 V970 和 V670 的两款松果 SoC,依目前流出的资料,还是直指旗舰的 Snapdragon 835,以及中端的 Snapdragon 625、Helio P10。

嵌入式设计 | 2017-02-09 00:25 评论

指纹识别芯片需求大增 8寸晶圆厂稼动率快速上升

指纹识别芯片需求大增 8寸晶圆厂稼动率快速上升

全球8寸晶圆代工厂忙得乐不可支。晶圆代工厂稼动率均在90%上下,相当于全稼动状态。因指纹识别传感器芯片的晶圆代工生产需求大幅提升,使晶圆代工订单大增。另伴随物联网(IoT)趋势,微控制器(MCU)、类比半导体的生产量也扩大。营收排名全球前十大纯晶圆代工厂的8寸晶圆厂稼动率,也刷新历年最高纪录。

传感技术 | 2017-02-09 00:13 评论

物联网风靡全球 MEMS市场迎来历史机遇

物联网风靡全球 MEMS市场迎来历史机遇

MEMS是一项革命性的新技术,广泛应用于高新技术产业,是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。受益于MEMS器件小型化的特性,MEMS传感器已经广泛应用于消费电子类产品,并因为消费电子产品庞大的市场而呈现出高速的增长态势。

传感技术 | 2017-02-09 00:11 评论

苹果翻新手机“合法化” 印度默许了吗?

苹果翻新手机“合法化” 印度默许了吗?

现在苹果公司希望将出售翻新手机“合法化”。但印度政府显然不想以牺牲“国家名誉”作为换取苹果投资的条件。此举遭到印度政府的反对。他们认为一旦印度成为苹果翻新iPhone公开的销售地,将会对“印度制造”品牌造成很大的损伤。

嵌入式设计 | 2017-02-09 00:07 评论
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