当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

乐Pro3和乐S3手机对比图赏:差别有多大  旨在挑战谷歌Pixel/一加3?

乐Pro3和乐S3手机对比图赏:差别有多大 旨在挑战谷歌Pixel/一加3?

在发布会中,乐视公司总裁贾跃亭对外发布了新款智能手机乐Pro3和乐S3。早在9月份,乐视就在国内发布了旗舰级智能手机乐Pro3,即将在美国市场开售的乐Pro3的配置与国行版本基本相同,售价为399美元。

其它 | 2016-10-21 12:08 评论

信号门?iPhone 7上的高通/英特尔两版LTE 芯片实测对比

在iPhone 7和iPhone 7 Plus中,苹果选择了两个LTE芯片供应商:高通和英特尔。型号为A1778 和A1784的iPhone 7使用了支持GSM的英特尔XMM7360芯片,而型号为A1660和A1661的iPhone 7使用了GSM/CDMA的高通MDM9645M 芯片。

网络/协议 | 2016-10-21 11:53 评论

汽车传感器应用加速普及 市场规模将达48亿美元

汽车传感器应用加速普及 市场规模将达48亿美元

根据预测,到2016年我国汽车传感器市场规模将增长到48亿美元,全球汽车传感器市场将会增长33%,达到225亿美元的规模。

传感技术 | 2016-10-21 11:34 评论

计算改变未来 中国计算机大会聚焦人工智能

“未来,多学科交叉融合的量子计算机和类脑计算机将超越现代电子计算机。”10月20日,在主题为“计算改变未来”的2016中国计算机大会上,中国科学院院士、清华大学教授张钹对人工智能的未来进行了展望。

开发工具/算法 | 2016-10-21 10:26 评论

半年亏损13.5亿美元 格罗方德重庆设厂告吹?

就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温,拉抬业绩的情况下,2016 年第 3 季营收创下单季历史新高纪录的同时,看在全球排行晶圆代工排行老二的格罗方德 (Global Foundries) 的眼里真是五味杂陈。

工艺/制造 | 2016-10-21 10:12 评论

苹果iPhone 7又爆炸 或重蹈Note7覆辙

苹果iPhone 7又爆炸 或重蹈Note7覆辙

历史总是惊人的相似,在Note7爆炸门初期,三星Note7曾在美国烧了一辆吉普车,名声大噪。现在,据外媒报道,苹果iPhone 7也走上了爆炸这条歧途,也烧了一辆车,但地点却是在南半球的澳大利亚。

放大/调整/转换 | 2016-10-21 10:04 评论

中国具备0.25μm工艺的半导体企业名单

为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号),落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策,经确认,现将线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单公布。

工艺/制造 | 2016-10-21 09:40 评论

传鸿海携手ARM 设研发中心

据熟知详情的关系人士透露,因看好物联网(IoT)用半导体需求,故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发/ 设计市场,鸿海将和半导体巨擘安谋(ARM Holdings)合作,双方已同意将在中国深圳设立半导体研发/ 设计中心。

IC设计 | 2016-10-21 09:26 评论

华为麒麟960秒杀高通骁龙821 谁还敢看不起中国制造?

华为麒麟960秒杀高通骁龙821 谁还敢看不起中国制造?

在核心技术上对外国产品依赖度太高,曾是中国企业最大的软肋和短板。前两天,芯片巨头高通在美国、法国以及德国把魅族告上法庭,要求其支付专利费用。另一边,华为旗下自研芯片再次跑赢高通,为中国制造长脸。

IC设计 | 2016-10-21 09:25 评论

iPhone 7信号门?英特尔版和高通版差异巨大

据外媒福布斯网站报道,苹果公司很冒险地在其最新iPhone 7手机上采用了分别来自英特尔和高通两家所制造的LTE模块,而最近一项研究表明两种LTE模块之间的表现存在差别。

IC设计 | 2016-10-21 09:24 评论

国产高端芯片大跳跃 海思麒麟960芯片跑赢高通

国产高端芯片大跳跃 海思麒麟960芯片跑赢高通

2016年10月19日,华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片,在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看,最大的变化是集成了CDMA基带,取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

IC设计 | 2016-10-21 09:23 评论

高通落子深圳 增强深圳科技创新新实力

全球手机芯片一哥高通深圳创新中心正式启用,配备多个全球顶级实验室加大在深创新资源投入,同时设立高通在美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心,携手深圳科技产业拓展移动通信、物联网、智能终端等多个未来科技重要领域创新。

RF/无线 | 2016-10-21 09:21 评论

研究者发现Intel芯片漏洞 60毫秒绕过ASLR保护

来自两所美国大学的信息安全研究人员发现,利用Intel Haswell CPU架构中BTB组件的漏洞可以快速绕过ASLR保护。ASLR是大多操作系统长期使用的系统防御机制,研究人员已经在Intel Haswell CPU的Linux设备上利用漏洞做了测试。

IC设计 | 2016-10-21 09:09 评论

通富微电向集成电路产业基金增发股份 AMD收购资产全入囊中

通富微电向集成电路产业基金增发股份 AMD收购资产全入囊中

继联手收购全球知名芯片生产商AMD的部分半导体封装和测试资产后,作为收购人之一的中国通富微电拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份,从而将收购资产全部纳入囊中。

IC设计 | 2016-10-21 09:08 评论

有了Nvidia Tegra芯片助攻 任天堂Switch性能会让我们眼前一亮?

英伟达官方表示,任天堂Switch游戏系统十分有趣,不但图像性能出色,并且其游戏库拥有大量佳作,整机表现也称得上十分优秀,因此会给广大玩家带来不一样的游戏体验。

嵌入式设计 | 2016-10-21 09:07 评论

新一代信息技术革命“缺芯”不可重演

新一代信息技术革命“缺芯”不可重演

我国电子信息产业一直饱受没有自主芯片技术之苦,因此,新一代信息技术革命中‘缺芯’问题绝不可在中国再次重演。虽然量子信息技术的真正实用化仍然在路上,但是芯片化集成这一战略方向,一定要给予足够重视。

IC设计 | 2016-10-21 09:06 评论

摩尔定律逐步遭受挑战 半导体行业该何去何从?

在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、IC Insights以及IDC等多家研究机构,都预测今年晶片市场将出现负成长。

IC设计 | 2016-10-21 09:05 评论

中国开发芯片技术 美国疑虑重重

中国正加大对国内芯片生产的支持,以减少对外国技术的依赖。中国政府最近宣布,计划在未来10年内投入约1万亿元人民币(约合1610亿美元)用于芯片开发,这一金额大约相当于英特尔10年期间内在设施和研发上的开支。

IC设计 | 2016-10-21 09:03 评论

中国半导体业的崛起为什么如此艰辛?

中国半导体业的崛起为什么如此艰辛?

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻,行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划,如上海的12英寸,14纳米月产能70,000片生产线动工,投资达675亿元,以及天津的8英寸生产线,月产能由45,000片扩大至150,000片,据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。

IC设计 | 2016-10-21 09:03 评论

芯片之疼是电器企业之突破

芯片之疼是电器企业之突破

芯片,即半导体集成电路,是所有电子产品的核心,是电子工业的粮食。其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。但是,我国在芯片研发方面仍面临研发结构不平衡,研发效率偏低的问题。

IC设计 | 2016-10-21 09:01 评论
上一页  1...  150  151  152  153  154  155  156 ...  3446   下一页