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产业新闻

iPhone X遇冷出问题,或是屏幕电路板出现问题

前不久有媒体报道苹果iPhone X上市后出现了一些问题。随着北半球进入寒冷的冬季,iPhone X在一些较为寒冷的低温环境下出现屏幕边缘失效的状况。

设计测试 | 2017-12-14 16:41 评论

投资100亿元硅产业基地落地 硅晶圆国产化渐行渐近

巨头步入硅产业投资,有望真正打破国产化瓶颈。本次的硅产业基地项目由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同投资,项目总投资超过100亿元。

其它 | 2017-12-14 16:39 评论

雅虎评选全球最佳手机,小米MIX2和华为无缘上榜

毫无疑问,全面屏是今年整个手机行业的主旋律。随着科技的发展,屏占比越来越大,机身越来越薄,全面屏也自然就成了科技不断发展的结果。

其它 | 2017-12-14 15:51 评论

苹果眼中面部识别是未来:指纹识别已过气

近日,苹果营销总裁菲尔席勒接受采访时表示,面部识别和全面屏是苹果的未来。

其它 | 2017-12-14 15:44 评论

李楠:魅蓝将推出大波配件 未来开设自家专卖店

魅族科技下发内部邮件,对公司组织构架和相关高管职务进行调整。其实,除了魅族之外,魅蓝也做出了一定的结构调整。

工艺/制造 | 2017-12-14 15:15 评论

国产全面爆发!OLED手机才是王道:液晶被边缘

不管你有多么留恋液晶显示屏,它都已经被边缘化了,这是不争的事实。最明显的例子就是,苹果今年在iPhoneX上首次使用了OLED屏,接下来产能保证后,iPhone屏幕势必都会转至OLED屏。

光电/显示 | 2017-12-14 15:02 评论

半导体市场需求旺盛推动东芝与西数和解

据日本共同社12月14日报道,东芝和美国西部数据公司(WD)13日宣布达成和解,围绕东芝半导体子公司“东芝存储器”(东京)出售事宜的诉讼状态将撤销。东芝存储器开展支撑半导体市场繁荣的存储媒介闪存业务。为追赶市场份额居首的韩国三星电子、优先扩大收益,双方选择了维持合作关系。

缓冲/存储技术 | 2017-12-14 15:00 评论

可怕!全球一年电子废料可建4500座埃菲尔铁塔

如今,手机、笔记本电脑和冰箱等电子产品的废料在世界范围内堆积如山,预计未来几十年仍会大幅增长。联合国呼吁各国改进废料回收方式,缓解“废料危机”。

其它 | 2017-12-14 14:54 评论

Intel发布新处理器 用金/银作为型号区分

不知道英特尔命名部门是不是迷恋上了玄幻小说,最近的产品更名都是以金/银/铜进行型号区分,前有Xeon至强服务器平台将传统E5/E7型号命名改为了以铂金/金/银/铜进行命名,现在又将新发布的奔腾处理器产品线也区分为了金/银两条线。

IC设计 | 2017-12-14 14:48 评论

首款屏内指纹识别传感器量产

随着全面屏设计的逐步铺开,传统放在正面的指纹识别模块也迎来了挑战,毕竟边框变窄之后让电容式指纹模块没有了容身之地。

传感技术 | 2017-12-14 14:41 评论

超越苹果,紧逼英特尔!华为研发投入104亿欧元

有没有发现,曾经一度盛行的“风口论”逐渐偃旗息鼓。事实上,真正的核心科技需要长期研发投入,尤其是对于中小企业而言,马太效应愈加显著了。

其它 | 2017-12-14 14:27 评论

iPhone X普及率超过iPhone8/8Plus

12月14日上午消息,来自移动数据分析平台Mixpanel的数据显示,今年苹果公司的旗舰产品iPhoneX普及率已经迅速超过了iPhone8和iPhone8Plus。苹果iPhoneX的用户占有率达到4.76%,超过了iPhone8Plus的3.59%和iPhone8的2.78%。

2017-12-14 13:55 评论

武汉建电子攻防实验室 助力网络安全人才培养

“中国武汉CyberRange(网络靶场)电子攻防实验室”13日落户武汉临空港经济技术开发区国家网络安全人才与创新基地。该实验室的建立将助力中国网络安全高端人才的培养及网络安全技术发展。

其它 | 2017-12-14 11:51 评论

华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,支持SuperCharge快充协议的DialogRapidChargeTM芯片组被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。

其它 | 2017-12-14 11:44 评论

电子早报:10月手机TOP10出炉 东芝与西部数据达成和解

近日,苹果向供应商投资3.9亿美元,用于扩大激光芯片产能;10月手机爆款TOP10出炉;LG电子在韩首研发LTE自动驾驶汽车技术;丰田汽车拟与松下联手,共同为电动汽车开发电池;东芝与西部数据达成和解,出售旗下东芝TMC障碍不再。详情资讯,尽在电子早报今日看点……

2017-12-14 11:39 评论

中兴微首款NB-IoT芯片朱雀7100详解:安全、功耗、成本都不是问题!

据市场研究公司IDC预测,2020年全球物联网连接数量将接近300亿左右。物联网市场规模预期在2020年前将以每年16.9%的速度增长,全球物联网市场到2020年将增长至1.7万亿美元。

IC设计 | 2017-12-14 10:47 评论

LG中国公司改名为“新爱尔集” ?

昨天,有媒体报道,LG中国公司改名为“新爱尔集电子中国”,对此LG方面予以了否认,称报道不实,LG相关工作人员表示,在相关新闻中配图都是错误的。

其它 | 2017-12-14 10:18 评论

传小米明年3月发布7和7Plus 搭载骁龙845处理器

小米公司创始人雷军曾透露新一代小米旗舰机将搭载骁龙845处理器,不知他指的是不是小米7和7 Plus呢?

工艺/制造 | 2017-12-14 10:17 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

人脸识别PK屏下指纹识别,谁才未来的王道?

自今年全面屏盛行后,关于手机解锁方式的讨论就层出不穷。此前不少厂商纷纷猜测苹果新机的识别方案,以此来摸索市场发展风向。

工艺/制造 | 2017-12-14 10:00 评论
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