当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

淮安德科码12寸晶圆厂获重大进展 国产CIS新希望?

据悉,淮安德科码项目总投资150亿元,一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计的图像传感器芯片设计、制造为主,建成后将填补中国传感器自主芯片设计、制造空白。

光电/显示 | 2017-06-21 09:37 评论

骁龙450将采用14nm工艺 联发科还能守住中低端市场吗?

2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场,联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市,而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁,特别是骁龙660处理器,已经获得了OPPO等主要厂商的采纳,对联发科压力不小。

工艺/制造 | 2017-06-21 09:34 评论

超算暗流涌动 下一局谁将赢得先机?

北京时间19日最新全球超级计算机500强榜单正式出炉。中国“神威·太湖之光”和“天河二号”第三次携手夺得冠亚军,美国“泰坦”20多年来首次跌出前三。

开发工具/算法 | 2017-06-21 09:31 评论

就这样退出舞台?英特尔关闭三条产品线

很多时候,一款产品诞生时的阵势不亚于新生儿呱呱落地:周围充满了关注的目光和议论声。但是,产品的落幕却往往悄无声息。

IC设计 | 2017-06-21 09:24 评论

意气风发or每况愈下 手机厂商“自主研发”有喜有悲

意气风发or每况愈下 手机厂商“自主研发”有喜有悲

有关自主研发这个话题我们聊过不少,但是今天,我们又从几则新闻中读到了一些有趣的信息,大家知道有很多厂商对于“自主研发”非常执着,而还有一些厂商对于自主研发不屑一顾。并且这其中,有很多厂商因为“自主研发”而意气风发,也有很多厂商因此每况愈下。

IC设计 | 2017-06-21 09:13 评论

紧抓汽车未来核“芯” 博世投资10亿欧元新建芯片工厂

紧抓汽车未来核“芯” 博世投资10亿欧元新建芯片工厂

半导体是所有电子设备的核心,加大芯片的制造能力,将在汽车智能化与自动化的未来占有更大优势。

工艺/制造 | 2017-06-21 09:03 评论

东芝芯片业务缘何成为巨头们疯抢的对象?

东芝芯片业务缘何成为巨头们疯抢的对象?

若给全球芯片企业排排坐,东芝芯片或许很难挤进TOP5。不过,当它面临亏损和业务减记的双重压力时,东芝芯片却成为了炙手可热的“香饽饽”,被若干财团、企业相中。

缓冲/存储技术 | 2017-06-21 08:57 评论

被苹果指控芯片授权协议无效 高通核心业务模式受威胁

被苹果指控芯片授权协议无效 高通核心业务模式受威胁

苹果公司近日向高通公司发出指控,指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问,如果苹果此举获得美国联邦法院的支持,则将破坏高通的核心业务模式。苹果今年1月曾起诉高通,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

IC设计 | 2017-06-21 08:53 评论

神威太湖之光再获超算冠军 累计拥有几百项应用课题

神威太湖之光再获超算冠军 累计拥有几百项应用课题

6月19日,在德国法兰克福举行的全球超级计算大会公布新一期全球超级计算机500强榜单中,由国家并行计算机工程技术研究中心使用中国自主芯片研制的“神威·太湖之光”第三次出现在全球超算500强榜单(第四十九期)榜首的位置,实现三连冠。

开发工具/算法 | 2017-06-21 08:48 评论

合力是正道 中国芯要“飞升”须放下门户之见

合力是正道 中国芯要“飞升”须放下门户之见

俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。

IC设计 | 2017-06-21 08:40 评论

一线厂商竞逐7纳米工艺 台积电略胜一筹?

一线厂商竞逐7纳米工艺 台积电略胜一筹?

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点,因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。目前,台积电、三星、英特尔、格罗方德均发布了雄心勃勃的开发计划,7nm正成为全球一线半导体厂商对市场主导权争夺的焦点。

工艺/制造 | 2017-06-21 00:51 评论

核心技术换不来买不来 集成电路还需自主创“芯”

前不久,美国高通与国内几家企业联合创立合资公司,面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

IC设计 | 2017-06-21 00:28 评论

众多手机厂商受牵连 阉割版NFC芯片是个什么鬼?

众多手机厂商受牵连 阉割版NFC芯片是个什么鬼?

NFC的全称是Near Field Communication,即近场通讯技术,该技术由飞利浦和索尼共同开发,是一种非接触式识别互联技术,可以在移动设备、PC和智能设备间进行近距离无线通信。

RF/无线 | 2017-06-21 00:19 评论

再延期 东芝倾向于将闪存芯片业务卖给美日韩联合体

据国外媒体报道,东芝预计将在月底决定闪存芯片业务的最终买家,而此前出价最高的由富士康和苹果等企业组成的竞购团,有可能在竞购中白忙活一场,因为外媒的消息显示,东芝更倾向于将闪存芯片业务卖给贝恩资本牵头的由美国、日本和韩国企业组成的联合体。

缓冲/存储技术 | 2017-06-20 17:28 评论

供应告急 晶圆自给任重道远

供应告急 晶圆自给任重道远

日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,可以说没有日本材料企业,全球的半导体制造就无法实现。据了解,即使在近来日元升值的背景下,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。

工艺/制造 | 2017-06-20 11:19 评论

DRAM无新产能 淡季变旺市场供给仍吃紧

DRAM无新产能 淡季变旺市场供给仍吃紧

标准型PC DRAM在第一季大涨36%后,第二季合约价持续涨。据业者消息表示,包括PC DRAM、手机用Mobile DRAM、服务器DRAM、消费型电子利基型DRAM等,第二季合约价全面大涨1~2成。

缓冲/存储技术 | 2017-06-20 10:54 评论

终端应用需求大爆发 AMOLED面板争霸战开打

同于已成熟的TFT LCD显示面板,AMOLED显示面板带给全球各家面板厂很大的发展机会。而针对AMOLED是否将成为智能手机面板的标准配备,甚至逐渐取代LCD面板,随着苹果宣布将采用AMOLED,2017年会是相当关键的发展时刻。

其它 | 2017-06-20 10:29 评论

硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜?

NAND型快闪记忆体正迎来10年1度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝在确保明年所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。

其它 | 2017-06-20 10:21 评论

新旧旗舰大混战 荣耀9/小米6/三星S8/锤子M1/华为P10哪个强?

新旧旗舰大混战 荣耀9/小米6/三星S8/锤子M1/华为P10哪个强?

6月12日,荣耀正式发布了最新一代的旗舰手机---荣耀9。该机的发布无疑给眼下热门的旗舰机巨大的挑战。荣耀9起步价2299元,性价比还是非常高的,其面临最大的竞争对手当属小米6。另外,我们知道近期发布了几款热门旗舰机也是不错的。

设计测试 | 2017-06-20 10:16 评论

第二季度被三星超越 英特尔的代工路陷入两难

最近,英特尔可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。5月2日,调研公司IC Insights就表示,三星有望于今年第二季度超越英特尔成为全球第一大半导体厂商,打破英特尔24年独占鳌头的垄断局面。

其它 | 2017-06-20 09:59 评论
上一页  1...  40  41  42  43  44  45  46 ...  3638   下一页