侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

美国缘何制裁中兴

美国商务部称,中兴通讯计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品,违反美国出口限制法律”,该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利益”。

其它 | 2016-03-31 10:10 评论

“解锁门”后续:找出谁解锁iPhone是苹果更大的挑战

美国《纽约时报》网络版昨日撰文指出,虽然苹果与美国政府之间有关解锁iPhone的纷争已经尘埃落定,但这家科技巨头却因此面临着一个新的挑战,那就是找到政府破解iPhone的方法,然后尽快修复系统漏洞,以打消用户对苹果产品的疑虑。

其它 | 2016-03-31 10:00 评论

物联网以全新方式驱动MEMS传感器创新

作为目前半导体产业增长的驱动力之一,无论是IC设计商、晶圆代工厂还是封测厂都争相抢夺智能手机市场。不过,许多目光敏锐的半导体厂商已经纷纷将视线瞄向可穿戴设备、物联网和VR等领域。

传感技术 | 2016-03-31 09:50 评论

尼吉康65年专攻电容器 未来走向何方?

以智能手机为代表的电子产品的更新速度越来越快,无论是外观还是性能都在不断革新,而在这些革新的背后少不了电子元器件不断创新的强力支持。电容器作为电子设备中最为常用也是最为重要的无源器件之一,在电子产品的演进过程中扮演了怎样的角色?

工艺/制造 | 2016-03-31 09:41 评论

美的收购东芝白电业务 终成眷属还是“喜当爹”?

美的收购东芝白电业务终于尘埃落定。3月30日下午双方宣布正式签约,美的以537亿日元(约4.73亿人民币)获得东芝家电(80.1%的股份。通过此项收购,美的将在全球范围内获得40年东芝品牌使用权、一批技术专利和全球市场渠道。

工艺/制造 | 2016-03-31 09:40 评论

鸿海收购夏普将改写全球面板业版图

纠缠多年的“鸿夏恋”,终于修成正果。3月30日下午,富士康科技集团与夏普株式会社共同宣布,开展具有历史意义的战 略结盟。富士康及其关联公司将向夏普增资3888亿日元,获得夏普66%的普通股股权和1136.36万股特别股。

光电/显示 | 2016-03-31 09:36 评论

7nm将成台积电力压英特尔主战场

安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。

IC设计 | 2016-03-31 09:31 评论

鸿海夏普终定情 显示格局新乾坤

2016年3月29日晚,鸿海跟鸿准在29日向证交所申请停牌后,今天董事会后一同举行重大讯息,鸿海由发言人邢治平、鸿准由发言人刘正光出席,另鸿海副总裁戴正吴也将出席重讯记者会,由于戴正吴传将接任夏普社长职务,也备受媒体关注。

光电/显示 | 2016-03-31 09:28 评论

从Oculus发售看VR大拿的勾心斗角

当这个23岁的硅谷亿万富翁,Oculus Rift创始人,小心翼翼地拆开这款刚刚出炉的消费级VR头盔时,这样暗示自己,假装自己是刚刚收到Rift的消费者。

光电/显示 | 2016-03-31 09:24 评论

英特尔打入iPhone供应链几乎成定局 高通被看衰

英特尔(Intel)打入苹果iPhone供应链似乎已成定局,巴克莱分析师BlayneCurtis28日调降高通投资评等,并预期英特尔极可能成为高通以外,iPhone基频芯片第二供应商。

工艺/制造 | 2016-03-31 09:20 评论

运营商推补贴方案 联发科4G芯片出货及毛利率优于预期

因应中国官方4G用户数目标政策,中国三大电信营运祭出4G智能手机补贴方案,中国品牌手机业者补库存加快推新机种,加上价格竞争压力减缓,联发科4G芯片出货及毛利率优于预期,法人预估第1季毛利率守稳38.5%至39.5%,第2季挑战40%。

IC设计 | 2016-03-31 09:17 评论

3D NAND、DRAM与10纳米制程驱动晶圆厂设备支出

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,3D NAND、DRAM与10纳米制程等技术投资,将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升,预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%,达372亿美元。

工艺/制造 | 2016-03-31 09:10 评论

尘埃落地 富士康35亿美元认购夏普66%股份

富士康和夏普周三发表声明称,富士康将支付3890亿日元(约合35亿美元)取得对夏普的控股权。富士康及其关联公司将以每股普通股88日元收购夏普66%股份。

其它 | 2016-03-31 09:01 评论

台积电南京建厂算的并非经济账

在南京设立的芯片厂将于2018年底正式投产。在那里,台积电将会使用其最为先进的科技进行芯片制造。即将使用的16纳米技术,与台积电制造iPhone与iPad芯片的技术完全一样。

工艺/制造 | 2016-03-31 08:57 评论

微软开发者大会:人工智能成亮点 Windows地位下降

微软世界开发者大会于北京时间3月30日23时在圣弗朗西斯科举办,微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)以及windows和设备部门的执行副总裁特里·迈尔森(Terry Myerson)向全世界的开发者介绍了微软目前正在进行的工作。

其它 | 2016-03-31 08:51 评论

回顾iPhone硬件发展史 苹果逐渐走下神坛?

随着安卓机型的硬件配置升级迭代、系统的完善,新技术像曲面屏的加入,快充方案的普及使用等等。这种百花齐放的局面似乎正在威胁iPhone。而这是否预示着iPhone即将走下神坛呢?

工艺/制造 | 2016-03-31 00:50 评论

台湾电子产业是时候升级了 学鸿海收购夏普?

鸿夏恋也许是台湾电子厂走向全球化的好典范,但是对于更多台湾企业,生死存亡之际,抢苹果单,更能够快速活下去,台湾的创新之路,到底该怎么办?

光电/显示 | 2016-03-31 00:45 评论

中国“芯”投资方向 大力打造存储芯片产业

2014年中国采购了全球约两成的存储芯片,采购金额高达100亿美元,2015年前十个月采购的存储芯片金额已经达到120亿美元预计全年采购金额超过140亿美元占全球存储芯片市场的份额提升到约三成,不过目前中国主要依靠向国外采购存储芯片。

缓冲/存储技术 | 2016-03-31 00:34 评论

小米电饭煲发布 雷军告诉你日本电饭煲好在哪

似乎是从去年开始,随着中国游客在日本现象级崛起的“爆买”,日本高端电饭煲话题俨然成了门新显学。

工艺/制造 | 2016-03-31 00:26 评论

武汉存储芯片基地动工 主攻NAND闪存及DRAM内存

位于武汉的国家存储器基地已经在28日破土动工,该项目由武汉新芯科技(XMC)公司主导,预计投资240亿美元,背后则是国家大基金及武汉市政府基金支持,意图在武汉打造全国最大、最先进的存储芯片基地。

缓冲/存储技术 | 2016-03-31 00:26 评论
上一页  1...  748  749  750  751  752  753  754 ...  3715   下一页
X