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iPhone 5se或直接搭载A9芯片

前几天9to5Mac称苹果将其命名为iPhone 5se,昨天则有一张最新的正面谍照曝光,今天他们又拿出了大猛料——这款机器有可能直接搭载A9芯片和M9协处理器,而不是此前传闻中老迈的A8芯片。

IC设计 | 2016-01-26 10:17 评论

魅蓝metal电信版评测:支持指纹支付 无wifi断流问题

作为电信手机最坑比的手机不好买啊,要么就是没有。比如MX5就没电信版、一加2也没电信版、乐视1s也没有电信版、早期红米note3刚出来的时候也还是没电信版,要么就是要贵点,再要么就是颜值过不去的。

封装/测试 | 2016-01-26 10:16 评论

联发科发布三款全新的SOC 三卡三待随时切换?

25日,联发科一口气发布了三款全新的SOC,分别是MT6737、MT6738和MT6750。其中前边两款面向入门级,后者则是主流级。

IC设计 | 2016-01-26 10:14 评论

中国经济增长放缓 致亚太PC市场受冷

IDC在报告中称,印度和泰国的大型教育项目推动了亚太PC出货量增长,但中国经济增速放缓显著影响了该地区的PC出货量。中国的制造、建筑和矿业市场低迷影响了商业IT支出。

工艺/制造 | 2016-01-26 10:12 评论

存储器封测龙头力成引资紫光 每股定价75元

存储器封测龙头力成25日董事会决议,私募现增普通股决定以每股75元,售予紫光集团旗下同方国芯子公司西藏拓展创芯投资公司。力成强调,此次私募定价为每股75元,符合1月15日股东临时会决议。

缓冲/存储技术 | 2016-01-26 10:04 评论

英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

据外媒Motely Fool报道称,Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片,取代自2015年延续至今的14nm级芯片。

IC设计 | 2016-01-26 10:02 评论

遭遇wifi断流风波后 联发科何时才能去除消费者心头疑云?

一些用户反映在用配备 MT6795 芯片的手机刷微博或者朋友圈时,刷着刷着 WiFi 网络就断了,或者信号满格但就是刷不出内容,而同一 WiFi 环境下的非 MT6795 手机并没有出现这样的问题。

IC设计 | 2016-01-26 10:00 评论

惊爆iPhone 5SE:4寸屏 A9芯 只落后iPhone 7一档

一直有传闻称苹果将回归小屏幕,现在是越来越近了,4寸款的iPhone5SE这几天近乎疯狂地频频曝光,最快可能3月中旬就发布,拥有更快的处理器、ApplePay移动支付、新的摄像头功能、曲面玻璃屏幕边缘等等。

工艺/制造 | 2016-01-26 09:53 评论

厦门市与紫光集团继续拓展集成电路等领域合作

1月25日上午,受厦门市政府委托,厦门市发改委与紫光集团有限公司签订进一步深化战略合作协议,继续拓展在集成电路设计、封测、制造以及互联网、大数据、产业并购、金融等领域的深度合作,双方合作项目总投资约500亿元。

设计测试 | 2016-01-26 09:41 评论

清华控股计划收购两家半导体制造公司

北京时间1月26日早间消息,清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示,清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明,中国计划进一步加强半导体制造技术。

IC设计 | 2016-01-26 09:41 评论

解读紫光“爆买”半导体企业与“暴走”的中国液晶行业

此次邀请到日本微细加工研究所所长汤之上隆,请他站在技术顾问和撰稿人的角度,回答了关于电子行业2015年热点和2016年新潮流的三个问题。

设计测试 | 2016-01-26 09:35 评论

12寸晶圆厂落户江北 南京希望台积电将半导体产业群聚

台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工,南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话,欢迎台积电带队群聚投资南京,“南京将以一篮子配套优惠台资企业。”

工艺/制造 | 2016-01-26 09:25 评论

OFweek视界:电子行业一日热点新闻

华为要做ARM服务器芯片,台积电南京12寸晶圆厂落脚江北新区,高通扬眉吐气联发科含泪数钞票,工业4.0西门子未来工厂等再次成为关注焦点。

其它 | 2016-01-26 09:18 评论

四大因素决定手机芯片优劣 核心数竞不在其中

判断一颗CPU性能如何,普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了,只关心有多少颗核和多高的主频,然而这些只是构成最终性能表现的一部分,最核心的决定性因素是架构!

IC设计 | 2016-01-26 09:13 评论

2015年全球半导体业研发额创历史新高 英特尔最高

2015年全球半导体业研发支出总额达564亿美元,再创历史新高,然仅较2014年微幅成长0.5%,不但是2009年金融海啸以来成长率最低的纪录, 更低于过去10年研发支出年复合成长率(CAGR)4%的表现。

设计测试 | 2016-01-26 01:51 评论

英特尔第三款10nm CPU架构曝光 5nm芯片2022年推出

根据刚从熟知英特尔计划的消息人士那获得的信息,该公司正致力于三款、而不是两款10nm节点架构”。

设计测试 | 2016-01-26 01:13 评论

电子设备中基于接地与屏蔽的电磁兼容性设计

随着微电子技术的快速发展,电子设备应用越来越广泛,电子系统的集成度越来越高,但是在复杂电磁环境下,电子系统对电磁干扰有明显的敏感性和脆弱性。为了减少故障并杜绝事故的发生,必须对电子设备进行电磁兼容性设计。

功率设计 | 2016-01-26 00:56 评论

逐个分析产业链各环节 看“中国芯”技术落后在哪里?

逐个分析产业链各环节 看“中国芯”技术落后在哪里?

中国芯片企业虽然经过多年的发展,在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业,但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。一起来看看,在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片到底是什么水平?

IC设计 | 2016-01-26 00:41 评论

小米华为进军笔记本电脑市场 挑战联想华硕三星?

有消息指出,华为和小米两个强势品牌即将进军PC(个人电脑)市场,主攻笔记型电脑,将排挤联想、华硕、惠普、宏碁等前几大厂牌的市占率,而同为本土品牌的联想首当其冲。

工艺/制造 | 2016-01-26 00:41 评论

为翻盘高通选择“接地气” “人”“事”多变动适应中国市场

为翻盘高通选择“接地气” “人”“事”多变动适应中国市场

2014年7月3日,高通与中芯国际达成合作,正式宣布将旗下的部分28nm芯片交由中芯国际代工制造。当时,中芯国际刚刚搞定28nm工艺,还远谈不上成熟、量产,高通下的这笔订单在自己承担了不小风险的同时,快速提升了中芯国际的量产成熟度。

IC设计 | 2016-01-26 00:33 评论
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