净利暴增221%！韦尔股份用10亿颗芯片砸出个福布斯富豪

2020-04-11 08:45

过去一年，韦尔股份成为本土半导体最耀眼的明星之一，受益于并购CIS领域全球前三强之一的豪威科技，以及国产替代的兴起，韦尔股份的股价一路飙升，一年间涨幅超过180％。同时也董事长虞仁荣首次登上全球亿万富豪榜，成为福布斯新晋富豪前三甲之一。

今日，韦尔股份发布2019年财报，根据财报显示韦尔股份2019年实现营收136．32亿元，较公司2018年营收增加343．93％，净利润同比增长221．14％，其中整体营收中CMOS业务贡献率超过70％，CMOS的加入是韦尔起飞的关键。

从业务板块来看，并购豪威与思比科后，半导体设计及销售板块去年营收113．59亿，占总营收的83．56％。在半导体板块，CMOS无疑占据绝对的份额，去年韦尔股份的CMOS图像传感器芯片累计出货10．15亿颗，营收97．79亿元，占总营收的71．74％，并且CMOS的毛利率为30．82％，高于公司整体毛利率。

从营收区域来看，国内无疑是韦尔的主战场，占到了其营收的74．63％，这和中国是世界上最大的电子产业制造基地息息相关。

研发投入是衡量一个半导体企业是否有足够竞争力的体现，过去一年，韦尔在半导体设计业务研发投入金额高达16．94亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14．92％。近3年来，研发投入始终在15％左右。目前韦尔已拥有专利3，957项，其中发明专利3，826项，实用新型131项；集成电路布图设计权95项；软件著作权88项。

此外，受到5G网络商业化建设的影响，韦尔已经布局多个5G射频芯片项目，5G射频开关项目采用新的工艺技术设计，目前已经研发完成。

多项第一

在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K～1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0．5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号，2019年已实现出货量超5亿只，在消费类市场中，出货量居国内设计公司第一位

在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0．1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V－30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。