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3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析

2020-04-11 10:34
可靠性杂坛
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一、概述

不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于军用电子产品,尤其是航天电子产品,如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的,我们可以采纳,如果低于MIL标准规定的,则必须抛弃。

QJ标准及GJB标准很多内容及规定源于美国MIL标准,在军事电子产品应用中长寿命、高可靠产品需执行QJ标准。 这是我们制定与军用电子产品相关的标准必须予以密切注意的。不能将通用标准与军标混为一谈!

二、问题提出

1.GJB/Z 163—2012的规定

GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。

①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。

②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。

③矩形片式元器件的堆叠安装、焊接要求应参照并满足4.4.5.1a)、4.4.5.2a)中的要求,正确的堆叠焊如图1(a)所示。

④同类片式元器件最多允许堆叠3个,如图1(b)所示,预先并焊接好后,再焊接到PCB相应焊盘上。

图1 堆叠焊(GJB/Z 163第4.4.5.3图109)

2.IPC-610D的规定

实际上GJB/Z 163—2012提出的“矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装”源自IPC-610D(E):

IPC-610E的8.3.2.9.3矩形或方形端片式元器件—1、3或5面端子,端子异常—叠装中指出:这些要求适用于要求叠装的场合。叠装元器件时,元器件顶部端子区域成为上面堆叠的那个元器件的焊盘。可接受—1、2、3级。

当图纸允许时。

堆叠顺序满足图纸要求。

堆叠的元器件满足IPC-610E的表8-2中适用级别的验收要求。

侧面偏移未妨碍所要求焊料填充的形成。

片式元器件堆叠安装(IPC-610E图8-48)如图2所示。

图2 片式元器件堆叠安装(IPC-610E图8-48)

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