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什么是 Intel Edison?

Intel Edison 开发板包含双核心处理器与微控制器,整合 Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间,加上 40 个 GPIO 界面,能够帮助开发人员减少设计时间。加上数种扩充板的选择性,能够依据需求选用,不只加速产品上市时程,更能快速实作你的想像。

其它 | 2015-07-11 09:44 评论

谷歌人工智能黑科技:用照片做小电影

据美国科技博客Gizmodo报道,本周《麻省理工科技评论》(TechnologyReview)杂志发布的一篇论文披露了谷歌研发的新系统DeepStereo,该系统可以通过人工智能技术将一系列照片无缝组合成为视频。

光电/显示 | 2015-07-11 09:32 评论

微软告别机海战术:每年推出三类手机 不超过6款

周三,微软公司对收购的诺基亚手机业务进行了“九级地震”大重组,裁员7800人,减记76亿美元。微软未来的手机业务怎么做?据彭博社引述消息人士报道,微软公司将会告别机海战术,每年三类手机中各推出一到两款明星机,每年新手机数量将不超过六款。

其它 | 2015-07-11 09:29 评论

EK推出FuryX全覆盖水冷头 全面供电无死角

虽然AMD最新Fury X显卡已经是天生自带水冷散热器了,但很多玩家很不喜欢那种设计方式,而且Fury X近期也被曝出供电没有水冷散热覆盖也没有风扇排热导致温度过高情况。所以EK等厂商仍旧给Fury X设计了他们全覆盖水冷散热器。

工艺/制造 | 2015-07-11 09:25 评论

实在丧心病狂!11K手机屏来了

尽管使用价值仍有很大争议,但是2K屏幕已经在旗舰手机中普及了,接下来很自然就是4K屏幕。但技术的进步是永无止境的,三星集团旗下显示公司SamsungDisplay就宣布,将在未来5年内投入2560万美元,研发全球第一个11K分辨率的显示屏。

光电/显示 | 2015-07-11 09:24 评论

华为代工谷歌“亲儿子”Nexus手机 借机打开美国高端市场

全新Nexus手机要由华为代工已经传闻多次。现在,华为代工2015款Nexus手机已经是板上钉钉的事了。

工艺/制造 | 2015-07-11 09:20 评论

展讯CEO李力游:展讯得天独厚 高通和联发科没机会了

展讯,一家差点倒闭的半导体IC设计公司,五年后市值竟能暴涨51倍,更在大陆政府扶持下,成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。公司奇迹式V型反转的灵魂人物,就是董事长李力游!

IC设计 | 2015-07-11 09:19 评论

Windows 10移动版10166发布:大量BUG修复

微软今天早些时候正式推送了Windows 10 Mobile 10166预览版系统。据Windows Insiders负责人Gabe Aul介绍,10166版本修复了10149当中大量已知的BUG和问题。

嵌入式设计 | 2015-07-11 09:12 评论

AMD R9 Fury次旗舰卡正式发布:枪挑GTX980

主打的旗舰级FuryX登场之后,AMDFiji家族今天迎来了第二名成员:次旗舰卡“RadeonR9Fury,竞争对手是499美元的GTX980。FuryX只有水冷散热的公版,Fury则完全开放,PCB可以用AMD的公办方案也可以自己设计,散热器则都全尺寸的是风冷。

功率设计 | 2015-07-11 09:08 评论

KAIST研发新无线充电技术:充电无需调整角度

近日韩国高等科学技术研究所(KAIST)科研专家近日成功研发能同时为多款设备充电的全方位无线充电技术,而最为关键的是设备在一定范围内无论方向都能获得最高峰值的能源传输。

其它 | 2015-07-11 09:07 评论

无人机市场爆发在即 芯片制造市场逐渐升温

对于芯片制造商而言,潜在的庞大无人机市场开始逐渐升温。据美国消费电子协会CEA预测,全球消费级无人机市场将“2015年销售收入接近1.3亿美元,同比增长超过50%;消费级无人机的销售链接近42.5万台,同比增长65%。”

IC设计 | 2015-07-11 08:58 评论

中国材料重大突破:雷达可媲美美军

近日,我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅(SiC)衬底产品面世。 碳化硅基微波功率器件具有高频、大功率和耐高温的特性,是新一代雷达系统的核心。

功率设计 | 2015-07-11 08:48 评论

楼氏电子完成对Audience的收购交易

近日,全球领先的微声学解决方案及专业元件供应商楼氏电子,宣布已成功完成以现金加股票的方式收购语音解决方案供应商Audience公司的所有流通股。借助Audience强大的工程技术团队和多项专利,本次收购将进一步增强楼氏电子在智能语音和信号处理解决方案领域的实力。

其它 | 2015-07-11 08:47 评论

联芯四合一芯片亮相北斗发布会 意将打破国外导航芯片垄断

联芯科技 LC1540 高性能低功耗多模无线互连芯片,它是一款集成WIFI、蓝牙、GPS、北斗、FM等连接性功能的基带、射频三合一SIP封装芯片,支持 GPS 和北斗定位、跟踪导航功能。

IC设计 | 2015-07-11 08:45 评论

台积电6月营收年衰退20% 敲响半导体业警钟

今年半导体业营运压力大,不少厂商营收已开始较去年同期衰退,尤其是5至6月,衰退家数明显变多,台积电6月营收也出现罕见的“年衰退”,为半导体和电子业捎来警讯。

IC设计 | 2015-07-11 08:29 评论

安华高何以蛇吞象?博通4亿元离职金总裁麦葛瑞格为你详解

史上半导体业最大购并案,苹果晶片供应商安华高以 370 亿美元天价收购博通之后,将跻身全球第三大半导体厂,博通总裁暨执行长麦葛瑞格表示,半导体界谨奉的摩尔定律失效,是博通决定被安华高购并的最大主因。

IC设计 | 2015-07-11 08:20 评论

真正零噪音的主机:散热器这么大

今日,日本市场出现了一台号称零噪音的主机,名字叫NOFAN CoreV1 FANLESS SILENT。

功率设计 | 2015-07-11 01:30 评论

荣耀7特色指纹识别交互方式

经过几年的发展,拥有指纹识别的手机覆盖了1500-6000元各个档位。就在指纹识别终端产品逐步趋于同质化之后,也有不少厂商正在寻找新的突破点实现差异化设计路线,近期推出的荣耀7就是这样一款产品,该机在系统内部结合手机背部的指纹识别推出了一些比较特别的交互方式。

传感技术 | 2015-07-11 01:00 评论

工信部曝光奇酷手机:魅族荣耀都无语了

日前,周鸿祎在微博上主动放出奇酷手机的真机背面照,吸引了不少眼球。现在,该机已经现身工信部入网许可网站,型号为酷派8681-A01,详细配置也一同曝光出来。

其它 | 2015-07-11 00:30 评论

魅族MX5拍照对比iPhone6 能否全面超越?

随着手机设计技术的发展,手机除了用于传统的打电话发短信,浏览网页玩游戏等功能,拍照也是其中的一项重要功能。随着安卓近几年的优化发展,拍照系统在某一方面有超越iPhone的,不过无可否认,iPhone依然是在成像质量、易用、体验方面综合的标杆。对于刚发布的魅族MX5拍照相比iPhone6又如何呢?

设计测试 | 2015-07-11 00:15 评论
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