1  绪论

线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，自然也备受制造厂商关注，使得层压高端工艺愈加成熟，然而，在提高层压工艺能力的同时，却没有对层压结构图纸予以正确处理，导致层压结构图问题的报废客诉屡禁不止，损失惨重。

据统计，层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当，但这并非问题的全部，仍有很大比例的问题源于层压图纸，只是当大家把焦点放于工艺之时，往往忽略了其它因素，本文将对层压结构图问题进行具体分析并总结合理改善方案。

2  结构图纸错误综合分析

随着电子电路的行业的发展，线路板的层数越来越多，结构越来越复杂（盲、埋、通孔共存，布线更紧密），使得层压结构的控制要求也越来越严，层压结构的问题也越来越突出，其中，错误的层压结构图纸就是其元凶之一。

2．1

制图情况分析

对于所有PCB生产商而言，正确合理地制作出客户要求的线路板才是最终目的，而在生产线路板的所有环节中，只有保证正确的层次结构，进一步控制各层精细工艺才有意义。而产线压合结构通过图纸指示，故确保图纸正确合理必为其前提。

然而，优秀的图纸虽然是层压流程正确进行的必要前提，却并未得到相应的重视，导致目前为止，层压结构图纸的制作还处于原始阶段。很多PCB厂商仍然依靠通用的平台软件自带的制图功能，毫无数据支撑，更无工艺能力的保障，甚至小部分厂采用手工制图。总体而言，业界大部分图纸的完善全靠制图人员自身的经验，并没有其它优良措施来辅助判断结构的可行性和最优性。

2．2

制图错误类型分析

常见的结构图纸的错误可分为芯板，介质、可优化性、不按客户要求等几个方面，它们之中任一方面的错误都能导致报废和客诉。

2．2．1 芯板的选择错误

目前市场的芯板种类繁多，同类型又存在不同的规格区分，芯板的类型、规格、厚度、覆铜厚度都有区别，而当前业界大多仍由人的经验判断如何选材，具有不小的报废风险或可优化空间（如图1，3OZ的厚铜板实际应选FR－4的S1000－2即高TG的板材，员工错用普通S1141型号）

图 1

2．2．2  层间介质错误

最普遍的介质问题就是PP选择错误，不同类PP的价格差异很大，且流动性各有不同，一旦PP选错甚至其先后顺序弄错，都会造成实物板结构不符（如图2，芯板覆厚铜，PP介质最好在0．15MM以上，实际只用一张0．08MM的PP，层间介质过薄）。

图 2

另外，铜箔的厚度错误也应注意，虽然这类情形部分可以通过加厚减薄工艺改良，但凭空增加额外流程会影响成本，同时产生其它隐患。

2．2．3  部分可优化结构问题

同样厚度的线路板可能有多种材料组合，任选一种都能做出正确的结构，但不同搭配情况的成本和生产控制难度一定不同，故应采用成本和控制难度都相对较低的结构组合，然实际统计发现，约30％的线路板层次结构并非最优（如图3，106的PP太贵，实际可用2116的PP进行优化）。

图 3

另一典型可优化问题为非对称结构，由于涨缩等问题，不对称板的翘曲度通常比对称板高，若客户要求严格，这样的板通常会是废品，因此任何情形的线路板结构都应确保对称，即使无法达到（比如一些盲埋孔板），也应尽量降低其不对称程度。

2．2．4  客户要求方面问题

部分客户对层压结构选材有明显限定，甚至不乏对层压结构有明确指定，若客户对板材的选择有明确要求，制图人员就必须缩慎重设计结构，尤其若有明确结构指定，更应仔细检查客户结构是否合理、是否与本司制作工艺冲突，然而实际很多此类情况的遗漏，令众厂商头疼不已。

2．2．5  部分结构问题实述

下图4为作者截取的该司某一个月中有关层压结构的问题点：

图 4

由图看出，很多制图人员的技术经验欠缺，导致诸多重复问题出现，但经作者访问发现，有关层压结构图设计错误原因还包括制图人员的疏忽。换言之，其可归纳为对该司工艺不了解和细节性疏忽。

2．2．6  对结构图错误后果严重性的分析

总所周知，报废和客诉一直是所有PCB厂最头疼的问题，尤其是批量报废，其直接经济损失更加严重，如果导致客诉，还会大幅降低客户满意度，带来严重的潜在损失。

虽然PCB制程的任一环节错误都可能导致报废和客诉，但是，纵观PCB制作的所有环节，我们发现，层压相关问题导致报废和客诉的几率最大，同比其它工序平均多出50％，而层压结构图是层压工序的唯一指导，板的结构完全取决于它，一旦图纸错误，此板几乎等同报废，其重要性不言而喻。因此，层压结构图的管控应作为各PCB厂商的重点问题对待，否则，很难根治这类问题。

2．3

业界改进现状及分析

业界的改进现状基本可以总结为以下三点：

1）  针对图纸误导产线生产错误的PCB板的问题，部分PCB厂拟在图纸上附加一些特殊信息以增强图纸的信息量和可读性，但结果并未降低因图纸问题导致的报废客诉，经分析，此种方式虽然增强了图纸的指导性，但图纸本身的错误却未有效减少，因其产生的误导自然无法有效避免。

2）  一部分厂商则依靠比较流行的软件（如ENGENIX等）附带的层压结构功能模块制作层压结构图，不可否认，这些软件整体功能强大且专业，但是，专业也就意味着难以大众化，如果一张图纸不能让产线员工短时间看明白，那么，它可能并不合适，更何况，通用性也就决定着其在精确控制方面的盲点，而层压结构图需要高正确性和最优性，如果软件不能确保这两点，那么，其并不能解决层压结构图纸所引发的问题。

3）  出于一直难以解决层压结构问题的困扰，不少PCB厂选择增加大量层压技术知识的培训，想以此提高CAM人员的专业水平，降低层压结构图出错的概率。同时，制定一系列惩罚制度意图“避免”人为疏忽，但结果不但毫无效果，反而因过多的培训占据制单时间，延长了制单周期，增加了成本预算，恶化了员工情绪，带来了不少负面影响。

就上述三点分析可以看出，业界并未发现一种最合理方案，所谓的解决办法，都治标不治本，甚至部分还带来恶劣的后果。