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STM32双路信号源及配置平台电路设计

本文采用双通道DDS方法,以STM32为控制器,完成了一种高分辨率灵活可调的双路信号源电路设计。

数字信号处理 | 2015-04-09 00:10 评论

京东方跨足存储器制造 打破三强鼎立局面?

一则面板龙头京东方(BOE)将打头阵切入存储器制造的消息引发对DRAM产业的再次关注。存储器市场好不容易回归正常,目前是三星、SK海力士、美光三强鼎立的局面,京东方的切入能否打破这个局面?

缓冲/存储技术 | 2015-04-09 00:10 评论

六边变五边 科学家模拟合成新型石墨烯

一般来说,石墨烯是一种六边形结构的碳材料。日前,北京大学应用物理与技术研究中心王前教授课题组与其他国际合作者模拟了一种称为五边形石墨烯的新型碳材料的合成。与由碳六元环所构成的石墨烯不同,这种碳的新同素异形体是以纯碳五元环为结构基元构成的二维结构,并具有可与石墨烯媲美的优异性质。

工艺/制造 | 2015-04-09 00:09 评论

微芯片上首次实现量子隐形传态

由英国和日本科学家组成的国际研究团队首次成功地将量子隐形传态的核心电路集成为一块微型光学芯片。这一新研究为科学家最终制造出超高速的量子计算机和超安全的量子通信铺平了道路。

设计测试 | 2015-04-09 00:09 评论

三星之后苹果 AMD再“被收购”靠不靠谱?

AMD 又“或”要被卖了, 这次在众多潜在买家的轮盘中转到了“苹果”这一格 。本来说英特尔买可能听起来更像真事一点,只可惜英特尔此时正忙着娶另一个小老婆 Altera,暂时无暇顾及。

其它 | 2015-04-09 00:08 评论

英特尔第6代酷睿处理器即将到来 代号为Skylake

英特尔信息技术峰会IDF15 4月8日开始在深召开。在上午的主题演讲中,英特尔公司首席执行官科再奇透露,Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

只要千元一半的小米手机如何? 红米2A开箱评测

只要千元一半的小米手机如何? 红米2A开箱评测

在3月31日,小米在米粉节前的沟通会上拿出了599元的红米2A.在作为小米五周年献礼同时,红米2A也让小米将旗下智能手机的性价比极限逼近了1000的一半——500元。

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

1999元够用就好?小米电视2 40英寸体验评测(视频)

至今为止,小米电视2的家族已经有三位成员,而其中尺寸最小的则是3月24日线上发布的小米电视2 40英寸,它凭借1999元的高性价比获得了不少用户的关注,那它又会不会成为“年轻人第一台智能电视”呢?

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

外表清新内里彪悍?小米插线板拆解评测

外表清新内里彪悍?小米插线板拆解评测

小米真的是什么都插一手,这不,前一阵发布了插线板,凭借着超低的售价,外加优秀的外观,也算是惹起了一阵风潮,今天我们这里就把这款产品从外到内的拆开,仔细剖析一下,看看这个产品究竟怎么样。

设计测试 | 2015-04-09 00:05 评论

索尼蝉联CMOS影像传感器龙头 豪威跌至第三

CMOS影像传感器大饼诱人,吸引Sony(索尼)、三星等大厂积极卡位。据市调机构Yole Developpement统计,Sony(索尼)去年在CMOS市场抢取豪夺,共拿下27%的市占率,继续傲视群雄。

传感技术 | 2015-04-09 00:05 评论

滨松公司与同方威视开展安检技术交流活动

近日,滨松与同方威视的技术交流会于北京文津国际酒店召开。会议主要围绕安检行业发展以及安检用探测器的最新技术展开,双方参会领导、工程师等人员就相关技术问题,进行了深入的交流和探讨。

其它 | 2015-04-08 17:32 评论

瑞芯微Intel IDF2015 CEO同台宣布战略合作

2015年4月8日,在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日,瑞芯微电子有限公司CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市!

IC设计 | 2015-04-08 14:42 评论

汽车轮胎压力传感器芯片应用研究

本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片,为国内诸多TPMS厂商配套,逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。

传感技术 | 2015-04-08 11:26 评论

看骁龙810如何把电池续航变成了渣渣

AnandTech今天放出了他们的HTC One M9评测的第二部分。之所以分成上下两集,主要是HTC在发售前的最后一刻更新了系统,解决了机身表面温度过高的问题,但也导致系统性能损失极大。

设计测试 | 2015-04-08 11:08 评论

加速车联网落地的五项前沿技术

在物联网这一广阔的领域中,车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。

RF/无线 | 2015-04-08 10:51 评论

PCB设计时的6个常见错误

让我们面对现实吧。人都会犯错,PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。

设计测试 | 2015-04-08 10:33 评论

影像传感器:CCD走向末日 CMOS长命百岁?

市场研究机构 Yole Developpement 的分析师Pierre Cambou在一篇新发表的评论文章中指出,电荷耦合组件(charge-coupled device,CCD)影像传感器已经走向末日。

传感技术 | 2015-04-08 10:19 评论

JDI将整合夏普手机面板部门

日前,郭台铭去日本与夏普洽谈收购事宜没有下文,鸿海单恋夏普多年,最终却被JDI抢了亲,夏普面板业务这事基本折腾完了。

光电/显示 | 2015-04-08 10:12 评论

取代骁龙810的三星Exynos7420长什么样?显微镜告诉你

ChipWorks在对Galaxy S6的各个芯片元器件进行了鉴定之后,就将目光转向了微观世界,因为它使用的处理器Exynos 7420可是世界上第一个采用14nm FinFET工艺量产的。

工艺/制造 | 2015-04-08 10:07 评论

联芯展讯领跑 浦东成为中国手机芯片产业重镇

小米红米2A搭载的芯片平台LC1860来自于大唐电信旗下的联芯科技,制程为28纳米,系后者在LTE时代的主力产品之一。两天后,展讯科技正式发布两款采用28纳米工艺的四核SoC平台,并宣布该芯片已被全球多个终端公司采用。作为国内集成电路产业的高地,浦东企业的产品正在不断追赶国际先进水平。

IC设计 | 2015-04-08 09:58 评论
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