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盘点2014年北美PCB订单量

IPC-国际电子工业联接协会近日发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量和订单量与2013年同期持平,但是订单出货比在第四季度表现良好,对2015年的销量是个积极的信号。

其它 | 2015-03-01 02:00 评论

一款基于WiFi技术的无线温度传感器设计

随着无线传感器网络技术的不断发展,它已经被广泛应用到工业、医疗、航空航天以及海洋开发和探索等各个领域中,并解决了很多工程问题。在工农业领域,无线传感器技术的一项重要应用是对环境温度的监测,本文介绍了一种基于WiFi技术的无线温度传感器,描述了其工作原理、设计方案和使用情况。

传感技术 | 2015-03-01 02:00 评论

员工爆料:苹果神秘项目将和特斯拉展开激烈竞争

据报道,一名苹果员工发送电子邮件爆料苹果有神秘项目,将和电动汽车公司特斯拉展开激烈竞争。该名员工说,苹果的最新项目无比激动人心、让人无法拒绝。它将会改变市场格局,和特斯拉激烈竞争。

其它 | 2015-03-01 02:00 评论

英特尔VS高通:以子之矛攻子之盾

它们强势,它们蛮横。英特尔与高通,一个可以垄断PC产业二十多年,一个可以对全世界几乎所有的智能终端“收税”。当它们动用各自的实力去撬动对方领地,谁又会动摇谁的地位呢?

IC设计 | 2015-03-01 02:00 评论

基于单片机设计的便携防盗密码输入器

为解决开放式密码输入装置存在安全隐患的问题,提供一种密码输入方式与密码输入装置。使该装置即便在没有任何防护的情况下从根本上杜绝了密码被他人因窥视而被盗。

嵌入式设计 | 2015-03-01 02:00 评论

iPhone 6s或配2GB RAM 苹果增加RAM备货

根据金融刊物Barron‘s报道,华尔街分析师指出苹果今年推出的新品包括iPhone 6及iPad Pro都将增加RAM规格,苹果正在抓紧RAM组件的备货以应对下半年可能出现的供货不足,确保今年的产品发布计划能够顺利进行。

缓冲/存储技术 | 2015-02-28 15:37 评论

Galaxy S6就用它?三星量产128GB UFS闪存

三星宣布推出了业内首款UFS 2.0标准的128GB闪存芯片,随机读取速度达到19000 IOPS,是eMMC 5.0的2.7倍(7000 IOPS),随机写入速率高达14000 IOPS,是一般外置存储卡的28倍。

缓冲/存储技术 | 2015-02-28 15:32 评论

微软或于下月正式宣布Windows 10支持USB3.1标准

微软WinHEC大会将于下月举行。根据会议日程透露的信息,Windows 10将正式支持USB 3.1标准。微软此次大会中的一个议程名为“在Windows 10中实现新USB连接的场景”。Neowin网站报道称,微软届时将正式宣布Windows 10支持USB 3.1。

下一代Nexus手机可能由华为代工 或使用高通处理器?

近日有谣传称下一代Nexus手机有望由国内手机厂商华为代工。援引GizmoChina报道称华为将基于现有的荣耀6 Plus产品线生产新Nexus手机,并有望在今年上半年召开的Google I/O大会上公布更多细节。

工艺/制造 | 2015-02-28 15:21 评论

英特尔最强迷你机曝光:核芯显卡大升级

2月28日消息,据快科技报道,在下一代Intel NUC当中将会提供i7处理器版本可供选择,而且搭配的GPU也是Iris Pro核显,相比此前有了较大的提升。

设计测试 | 2015-02-28 15:11 评论

5款手机入围MWC最佳智能手机:多采用高通芯片

世界移动通讯大会(MWC)即将登场,今年入围年度最佳智能手机的5款智能手机中,有4款是采用高通(Qualcomm)的芯片,充分展现了全球手机芯片龙头气势。

工艺/制造 | 2015-02-28 15:07 评论

高通LTE-U芯片将在下半年上市

据外媒报道,移动芯片制造商高通研发出一项新的LTE技术,它针对小范围覆盖,用于短距离传输,可以让手机在免授权的情况下享受到Wi-Fi网络的连接。

工艺/制造 | 2015-02-28 15:04 评论

英特尔、台积电与IBM的16/14nm技术有何不同?

英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢?

工艺/制造 | 2015-02-28 14:56 评论

台积电EUV光刻工艺产能突破1000片晶圆/天

半导体制程现在已经达到了14nm节点,10nm之后的制造工艺越来越困难,需要EUV即紫外光刻这样的新一代半导体制造设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次表示就算没有EUV设备。

IC设计 | 2015-02-28 14:52 评论

英特尔未来将使用新材料制造处理芯片

根据英特尔最新发布的消息,该公司将在未来推出10nm甚至7nm的处理芯片,使用10nm制程的芯片将在2017年上半年发布,而7nm则会到2019年,更重要的是,英特尔将会在工艺达到7nm的时候使用新材料制造更先进的芯片。

IC设计 | 2015-02-28 14:50 评论

黑磷来了 石墨烯怕了吗?

石墨烯作为一种奇迹材料,被誉为电子产品的未来。但现在它的一个“亲戚”—黑磷,具备低成本的制造工艺,有望替代石墨烯,成为下一个新材料金矿。

其它 | 2015-02-28 14:47 评论

华为:明年或全球率先商用4.5G

农历新年上班第一天,华为在伦敦发布4.5G商业蓝图,虚拟现实眼镜、手机遥控无人机等现场演示的4.5G行业应用让科幻电影的场景走入现实,也让全球通信业再次看到深企领跑通信研发创新的不懈身姿。

IC设计 | 2015-02-28 14:45 评论

小米为何不上市:生态尚未形成 忌惮竞争对手

提起“小米上市”,好像有很多话要说,但又不知该从何说起。毕竟估值都450亿美元了,毕竟MIUI用户都突破1亿了,好像不上市都对不起各位看官似的。

其它 | 2015-02-28 14:42 评论

半导体业工艺追赶 10纳米时间节点隐现

14纳米工艺三星领先台积电,争得苹果、高通等公司的大量移动处理器代工订单。早在三年前英特尔就积极布局10纳米工艺预计在2017年量产;台积电透露投巨资预计2017年量产10纳米工艺追赶英特尔。

IC设计 | 2015-02-28 14:38 评论

半导体技术将随着GaN步入新纪元

随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。

IC设计 | 2015-02-28 14:36 评论
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