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展讯结盟英特尔准备大显身手 威胁高通联发科?

高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)要小心了──中国的手机芯片设计业者展讯(Spreadtrum)已经与英特尔(Intel)成为 盟友,准备采用后者的14奈米FiFET制程,以及打算迈进下一代的10奈米制程。

IC设计 | 2015-05-29 04:23 评论

探访固态硬盘工厂 揭秘SSD生产过程

固态硬盘已经越来越多的走进普通消费者的生活中,前不久还有朋友圈疯传的“SSD静置不通电可能一周资料就会不见”的危言耸听。固态硬盘的制造有何特点?让小编带大家一起探访探访固态硬盘工厂,揭秘SSD生产过程。

设计测试 | 2015-05-29 00:57 评论

TCL么么哒3S全面评测+首发拆解 魅蓝新品能否敌过?

发布不久的TCL么么哒3S凭借其出色的配置以及惊艳的799元价格,高性价比与荣耀畅玩4C、红米甚至是魅族即将发布的新品魅蓝Note2形成强烈的竞争关系。在千元机已成红海之时,TCL的么么哒3S性能和具有特色的眼纹识别体验如何?首发拆解让你看清这款千元机。

设计测试 | 2015-05-29 00:19 评论

努比亚Z9/小米Note顶配版拆解评测对比:同“芯”对决如何选?

努比亚Z9/小米Note顶配版拆解评测对比:同“芯”对决如何选?

努比亚Z9与小米Note顶配版是眼下最为热门的机型之一,两款新机都采用了骁龙810处理器,价格上努比亚Z9较小米Note顶配版高出五百元,但努比亚Z9的无边框设计又显然要略胜一筹,那么这两款新机之间又该如何选择呢?来看本文努比亚Z9与小米Note顶配版拆解评测对比。

设计测试 | 2015-05-29 00:17 评论

联发科Helio X20对战麒麟950 顶级CPU完爆骁龙810

要说起近期的智能手机处理器,被人们谈论最高的就要说高通的骁龙810处理器了,这款处理器目前已经量产,并且改善了发热过高的问题,以其堪称最强的性能,吸引着大家的关注。但是联发科与华为方面则并不示弱,联发科10核心Helio X20与海思麒麟950的消息接连曝出。

工艺/制造 | 2015-05-29 00:17 评论

错失飞思卡尔 安华高“迎娶”博通谁最受伤?

继3月恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)之后,半导体界再现并购大案。据外媒报道,芯片制造商安华高科技 (Avago Technologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司(Broadcom)进行谈判,该谈判已进入后期阶段,据悉交易规模将达350亿美元。

其它 | 2015-05-29 00:13 评论

安立公司推出性能出众且经济实惠的2端口和4端口高性能VNA

全新的MS46500B 系列拥有史无前例的高价值与高性能,能够提供同类最佳的动态范围和最大输出功率,该系列降低了在多种测试应用(最高8.5 GHz)中的测试成本并加快了上市速度,包括设计和制造移动网络设备、移动设备、汽车线缆、高速数据互连与系统集成组件。

网络/协议 | 2015-05-28 17:39 评论

安立公司加强一体化传输测试仪MT1000A网络测试专家和MT1100A网络测试大师的功能

安立公司宣布为其便携的MT1000A网络测试专家和MT1100A网络测试大师--一体化网络传输测试仪新家族增加新的重要功能。这包括支持CPRI/OBSAI和RFC 6349TCP吞吐量测试,支持光传输网络(OTN)OTU3 /4多级映射,支持强大的远程操作工具和光纤端面检查。

网络/协议 | 2015-05-28 17:36 评论

Power Integrations推出宽范围CAPZero-2 IC X电容安全放电可达6μF

Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出其CAPZero系列创新的双端子X电容放电IC的下一代器件 - CAPZero-2 IC。CAPZero-2 IC涵盖宽范围的应用和输出功率,可提高设计的灵活性。

联发科Helio X20内幕揭秘 10核强在哪?

前段时间写了一篇关于联发科10核处理器的文章,在文章中为大家介绍了10核处理器的运行机制以及对10核处理器的前景分析。文章发布之后,引来了众多网友的议论。恰逢联发科过来做技术交流,于是笔者就将众人心目中的疑问都抛了出来。

工艺/制造 | 2015-05-28 11:11 评论

石墨烯来了 可穿戴设备的一股春风

科技的发展,尤其是基础科学的突破,历来就是工业乃至商业革命浪潮的带动力。关注科技前沿,或是关注可穿戴设备的人,一定对石墨烯这个词不陌生,也一定清楚石墨烯对于可穿戴设备而言意味着什么,能否给一直叫好不叫座的可穿戴设备带来春风?

工艺/制造 | 2015-05-28 10:29 评论

光器件及芯片:我国光通信由大变强的关键

我国光通信产业经过数十年的发展,产业规模和产品种类不断扩大,竞争力持续提升。然而不容忽视的是,我国光通信产业“大”而不“强”,产业链发展不均衡,特别是位于产业链源头的光器件及芯片,与发达国家相比存在较大差距,已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

光电/显示 | 2015-05-28 10:17 评论

Skylake版至强处理器披露:六通道DDR4 高速互联

Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市,而另一方面,对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中,E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新,拥有更强的性能、更大的带宽,还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术。

设计测试 | 2015-05-28 10:13 评论

改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。

工艺/制造 | 2015-05-28 10:10 评论

详解几大热点市场PCB需求趋势

在整个电子产业蓬勃发展的当下,智能手机、物联网、互联汽车、医疗保健、可穿戴设备等新领域不断被开发,新潮产品层出不穷,对PCB行业也产生了巨大的影响。

其它 | 2015-05-28 09:59 评论

COB封装市场、技术发展现状及趋势

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

工艺/制造 | 2015-05-28 09:53 评论

为了争iPhone 7的订单 三星和台积电又打起来了

苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面,韩国的三星电子和台湾地区的台积电,一直是捉对厮杀。最新消息称,台积电已经提前布局,旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。

其它 | 2015-05-28 09:48 评论

国产手机争当中国式苹果 供应商坐享渔翁之利

最近,中国手机市场最热闹的景象在于,苹果新旧机款交接,国产手机厂商趁虚而入,小米Note、OPPO R7、VIVO X5Pro等纷纷上市新款旗舰机,价位锁定“2500-3500元”。

工艺/制造 | 2015-05-28 09:34 评论

NAND Flash两大战场点火 群雄各组虚拟联盟对决

由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿元,eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗,成为存储器相关业者兵家必争之地,包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟抢进,群联则有东芝、金士顿助攻,慧荣与英特尔、SK海力士等站在同一阵线。

缓冲/存储技术 | 2015-05-28 09:18 评论

联发科、台积电要小心!展讯芯片Intel代工将用14纳米

联发科、台积电小心了!中国手机芯片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼,高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工,采用14纳米FinFET制程。

IC设计 | 2015-05-28 09:09 评论
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