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集成电路技术汇总（二）：应用电路识图方法
对集成电路应用电路而言，大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下，识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性，在掌握了它们的共性后，可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。
集成电路技术汇总（一）：好坏判别方法
集成电路(Integrated Circuit， 通常简称IC) ，又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。
华为荣耀3C 4G版详细评测：与普通版有何区别（多图）
荣耀3C 4G版的配置与现在的荣耀3C基本一致，最大的变化是，处理器换成了1.6GHz Kirin910四核，并集成了4G LTE Cat4 Modem，同时该机的后壳变成了类皮质材质。
小米发烧/三星爆炸：惹火降温谁在作？
智能电子设备日益成为我们生活的必需品，尤其是手机几乎分分钟都离不开，但是手机的发热问题一直是困扰很多用户的问题。"为发烧而生"的小米就常因过于发热而饱受调侃，但是并非只有"接地气"的小米受到诟病，就连"高大上"的苹果三星也难逃"发热"的魔爪。
电感式传感器应用在天平的工作原理
电感式传感器主要应用在电子精密天平上，精密天平的重要特点是在测量被测物体的质量时不用测量砝码的重力，而是采用电磁力与被测物体的重力相平衡的原理来测量的。
中移动TD-LTE二期集采份结果：中兴略超华为
中国移动的TD-LTE二期集采招标结果还真是“千呼万唤始出来、犹抱琵琶半遮面”。据了解，按接载频数统计：中兴份额占比34%；华为31%；爱立信与上海贝尔份额相同，均占9%；大唐6%；诺基亚8%；新邮通1.5%；普天1%；烽火0.5%。
直击锤子手机发布会：4000元锤子是找死？（视频+图赏）
5月20日晚上7点半，造势了一年之久的锤子手机重要千呼万唤始出来，但是改名为国际化的“Smartisan T1” 。那么锤子手机（Smartisan T1）到底是什么样的呢？下面跟上笔者走近锤子科技发布会现场来一睹风采吧！
锤子手机准确消息：真机+配置+价格 截杀魅族4？
北京时间5月20日晚7点30分，大家期待已久的锤子手机将在北京国家会议中心正式发布，虽然在之前笔者曝光了锤子手机的工信部证件照，但整体外观仍然是非常的不清晰，今天曝光的渲染图似乎让我们更加清晰的看到了锤子的全貌，此外硬件配置目前还没有一个明确的说法。
锤子手机终极消息汇总：绝杀小米罗永浩还有机会吗？
经过漫长的等待，一年多又过去了，锤子手机将于5月20日正式发布。这款预热两年多的手机在罗永浩的微博营销下，热度不降反升，除了差异化的锤子ROM之外，更加得益于罗永浩的超人口才及营销能力。
【盘点】推动智能家居进程的芯片厂商
多年前当我们第一次在互联网上看到比尔盖茨的智能豪宅时还唏嘘不已，如今随着半导体芯片技术的发展和互联网技术的进步，普通人家中实现智能家居已经不再遥远，而帮我们实现这一梦想的除了先进的互联网技术之外硬件商场的创新也是功不可没，下面我们就针对半导体厂商在这方面的产品进行一下对比。
要闻汇：解密特斯拉/解读小米电视/联发科制敌高通
近两年来，全球刮起了一阵“特斯拉”旋风，尤其是在中国，特斯拉甚至超越了比亚迪电动车在中国市场上的地位，虽然此前已经有众多相关报道报道了特斯拉，但特斯拉究竟是什么？它真的只是电动车吗？不同的人有不同的理解，但值得肯定的是，不管是市场还是普通客户，都需要一个真实的特斯拉。
2014最值热机汇：爆MX4/锤子手机/荣耀4
昨天小米新品发布会已经在国家会议中心热热闹闹地举办了。而国内另一家饱受争议和关注的手机，锤子手机也将于下周二在国家会议中心召开首场新品发布会。而今天我们就来扒一扒还有什么牛逼的机型没有出来以及这些热机的最新消息。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（下）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
直击小米2014新闻发布会现场：新品亮相图文直播
今天下午二点半小米2014新品发布会正式开始，尽管小米遭到华为、诺基亚等的狙击，但是仍然引发尖叫，下面让我们一起走近小米发布会现场来看看吧！
芯片霸主之位 英特尔还能坐多久？
据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（上）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
DIY小设计：智能闹钟的简单软硬件实现
该款智能闹钟从硬件和软件两大方面解决了普通闹钟的不足，通过加入对照度的调整从而使我们能够在设定的时刻自然的醒来。同时为防止我们由于疏忽而赖床，该产品引入了行程提醒功能，极大的提高了我们的工作效率。
【5.15】小米或携小米电视2代/小米3S/小米平板/MIUI V6全面来袭
5月15日，本来不是个什么特别的日子，但由于小米将新品发布会定在了这一天，注定5月15日也就显得不是那么平常了。
海思展讯等抱团取暖对抗高通联发科
长期以来，手机芯片设计领域长期被高通和联发科等国外企业所垄断，国内海思、展讯、锐迪科和联芯科技等手机芯片设计企业面对激烈的竞争，有些“力不从心”。在此背景下，抱团取暖将成为中国集成电路企业的发展的重要途径。
小米5.15新品内幕汇：爆小米电视/平板 小米3S跳票？
小米官网爆出5月15号召开新品发布会之后，在发布会上推出的产品就成了大家所关注的重点，那么，小米此次的新品到底有什么呢？一起来围观吧！
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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