集成电路技术汇总（一）：好坏判别方法

集成电路技术汇总（一）：好坏判别方法

2014-05-26 10:03

　　集成电路(Integrated Circuit，通常简称IC) ，是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓(GaAs)为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。

　　集成电路是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；

　　集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

　　· SSI (小型集成电路)，晶体管数 10~100

　　· MSI (中型集成电路)，晶体管数 100~1，000

　　· LSI (大规模集成电路)，晶体管数 1，000~10，0000

　　· VLSI (超大规模集成电路)，晶体管数 100，000~

　　集成电路布图设计是指集成电路中有一个是有源元件的两个以上和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的三维配置。

　　集成电路的好坏判别方法。

　　一、不在路检测

　　这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较。

　　二、在路检测

　　这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。

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