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技术创新争法宝 中兴发力专利话语权

近日,从ICT(信息通讯技术)行业到IOT(物联网)领域,一个面向更多物联网公司的无线专利授权平台——Avanci专利授权平台成立,中兴通讯股份有限公司作为唯一一家中国企业加盟平台,参与到国际专利规则制定中。

其它 | 2016-10-08 09:00 评论

5G进度卡关 联发科要如何解困?

5G进度卡关 联发科要如何解困?

2015年中开始,业界就盛传,中国移动董事长奚国光将亲自来台和联发科董事长蔡明介商谈,希望争取入股,只要成功,中国移动就会邀请联发科参加2016年第一季5G标准的制定。

IC设计 | 2016-10-08 08:53 评论

华为智能手机发货量为何跑赢大市?

近年来,小米、华为、步步高等国产品牌的手机逐渐赶超国际大牌,在技术、营销、渠道等各个方面探寻出了一条适合自己的路线,蚕食国际大牌在国内的市场份额。国际知名数据调研公司IDC最新的报告显示,目前华为已凭借其17.2%的市场占有率成为老大,超过了小米等其他厂商。

嵌入式设计 | 2016-10-08 08:51 评论

Gartner:全球硬件装置出货量再掉3% 明年可望止跌

Gartner:全球硬件装置出货量再掉3% 明年可望止跌

个人电脑、平板、超行动电脑与手机在2016年都将呈现出货下滑状态,仅高阶超行动电脑(如MacBook Air或Windows 10 电脑)与低阶手机出货量会有个位数成长。

嵌入式设计 | 2016-10-08 08:45 评论

展讯将使用Intel 14nm工艺代工

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。

工艺/制造 | 2016-10-08 08:44 评论

车用半导体将成各厂商下一个主战场

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降,但物联网和车用半导体需求越来越大,引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮,推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高,半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。

IC设计 | 2016-10-08 08:41 评论

半导体设备厂商科林、科磊终止合并

半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出,在仔细评估反垄断机构的意见之后,双方认为继续推动合并并不符合股东的最大利益。

工艺/制造 | 2016-10-08 08:33 评论

成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?

成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?

据市场研究公司IHS Markit发布分析报告,苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元(只计入物料成本和制造成本,软件和营销成本并未计入)。

IC设计 | 2016-10-08 01:23 评论

5G将至 众半导体商谁将成大赢家?

5G将至 众半导体商谁将成大赢家?

随着移动设备市场的减速,物联网、智能硬件没有获得预期的火爆,无人驾驶汽车的遥遥无期,工业领域的增长缓慢。在4G上吃到了甜头的半导体厂商唯有将目光投向了或许在近期内能实现的小目标5G,也就是第五代移动通信。

IC设计 | 2016-10-08 00:45 评论

cool1手机和红米Pro对比评测:双摄一决高下 拍照水平谁高谁低?

cool1手机和红米Pro对比评测:双摄一决高下 拍照水平谁高谁低?

随着iPhone7Plus的发布,意味着双摄已经成为了主流。实际上早在苹果新品发布之前就已经存在了许多双摄旗舰。华为P9的双摄虽然表现优秀,但是较高的价格对于用户还是具有一定门槛的。随后千元机双摄产品增多了起来,其中最引人注目的便是cool1 dual生态手机。

设计测试 | 2016-10-08 00:28 评论

打破半导体存储器产业三强鼎立局面的机会何在?

打破半导体存储器产业三强鼎立局面的机会何在?

2015年全球硬盘驱动器(HDD)的市场销售额约300亿美元,而半导体存储器的销售额接近800亿美元,半导体存储器是全球最主流的存储器。随着固态硬盘(SSD)的普及,将进一步侵蚀HDD的市场,半导体存储器的市场地位将越来越高。

缓冲/存储技术 | 2016-10-08 00:26 评论

小米5s评测:稳步升级小米5 骁龙821之下真实表现如何?

小米5s评测:稳步升级小米5 骁龙821之下真实表现如何?

9月27日下午,小米在国家会议中心召开秋季发布会,发布了新一代旗舰产品小米5S和小米5S Plus。在小米雷军声情并茂的讲解下,更是赋予了小米5S和小米5S Plus更多使命,这两款手机凭借黑科技到底能拯救下滑的市场占有率呢,而1999元起的小米5S的表现真的和雷军“吹嘘”的那么牛X吗?

设计测试 | 2016-10-07 09:51 评论

iPhone 7和iPhone 6s拍照对比评测:隔代升级更划算?

iPhone 7和iPhone 6s拍照对比评测:隔代升级更划算?

iPhone 7发布以来的热点基本都围绕在了全新的亮黑配色、Plus版本双摄像头、取消了耳机接口、更强的性能和防水功能,这几大部分的升级,让人印象最深刻的恐怕仅仅是一个引领接下来手机配色新潮流的亮黑色,剩下基本上算是比较乏味了。

设计测试 | 2016-10-07 09:17 评论

指纹识别备受宠爱 未来将进军全新智能领域?

指纹识别备受宠爱 未来将进军全新智能领域?

随着互联网及移动支付的普及,个人信息安全也日益重要,指纹识别逐渐从行业(金融、公安、教育等)应用拓展到终端消费市场,并逐渐成为主流智能设备的标配。

光电/显示 | 2016-10-07 08:15 评论

乐视乐Pro3深度评测:携骁龙821PK“发烧元老”小米5s 谁胜算更大?

乐视乐Pro3深度评测:携骁龙821PK“发烧元老”小米5s 谁胜算更大?

乐视乐Pro 3这款产品就是在乐视当前乘胜高歌的状态下推出的一款全新力作,它备受关注的原因不仅仅是首发了高通全新的骁龙821处理器,而且在于其1799元起的售价再一次刷新了采用旗舰处理器手机的底价。

设计测试 | 2016-10-07 07:19 评论

怎样设计不规则形状的PCB?

怎样设计不规则形状的PCB?

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。

其它 | 2016-10-07 03:05 评论

A10X能否强到让苹果放弃Intel?

A10X能否强到让苹果放弃Intel?

一直以来,都有传闻指苹果有意在Mac上放弃Intel的处理器,只是由于ARM架构处理器架构的性能一直都与Intel的处理器性能相差太远,因此就一直都是传闻,如今苹果自家的A10X处理器性能接近Intel的酷睿i处理器让这种可能性大增。

IC设计 | 2016-10-07 02:52 评论

智能门禁系统的正确安装和四大故障排除方法

智能门禁系统的正确安装和四大故障排除方法

门禁系统在我们的生活工作中使用较多,但对于门禁系统安装,大家又知道多少呢?下面小编就给大家分享一下门禁系统安装、故障排除的内容。

传感技术 | 2016-10-07 02:36 评论

移动VR大时代硝烟四起 谁能脱颖而出?

移动VR大时代硝烟四起 谁能脱颖而出?

今年,可视作消费级虚拟现实( VR )设备的发展元年。这一年,包括 Oculus Rift、HTC Vive 以及 PS VR 等大型 VR 设备先后上市。在这些大设备的带动下,更早出现的移动 VR 设备也呈现出一片欣欣向荣的热闹景象。

光电/显示 | 2016-10-07 02:15 评论

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首;另一板块是系统级芯片封装(SiP)。

封装/测试 | 2016-10-07 02:04 评论
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