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7招延长iPhone 6S等智能手机电池续航时间

有时手机电量消耗的速度快于用户预期。如果出现这种情况,用户可以采取一些措施,放慢电量消耗的速度。

功率设计 | 2016-01-05 00:08 评论

暴风超级电视拆解:做工严谨 布局合理 乐视小米也怕它

55寸再加外包装,57斤的重量我一个人还真是搞不定。拆包时唯一要注意的这是这个白色安全锁,有了顶部的提醒操作起来倒也不难。电视机的正面有发泡材料保护,移开后是一张纸质的说明书,带安装图示。

工艺/制造 | 2016-01-05 00:07 评论

美国大学成功使用新型导电墨水3D打印出雷达电子部件

在过去的一段时间里,金属3D打印正在以极其迅猛的速度发展。在认识到这项技术能够明显降低零部件的制造成本并缩短时间后,包括中国、韩国、美国在内的许多国家都在逐步将其应用到军事领域。

工艺/制造 | 2016-01-04 22:24 评论

博实股份高温机器人应用取得阶段性成果

近日,博实股份研制的炉前作业机器人在新疆中泰矿冶有限公司电石生产示范应用中取得成功。

嵌入式设计 | 2016-01-04 22:07 评论

强劲八核加身 三星全新Galaxy A5动力足

三星2016版Galaxy A5(A5100)热卖进行中,该机精准的定位和对市场的准确把脉,让三星全新Galaxy A5一经上市便成为关注焦点,而时尚的外观设计也是亮点所在,双2.5D弧面玻璃如今也运用到了三星手机之中,颜值爆表也在情理之中,并成就玻璃与金属的再次完美融合。

功率设计 | 2016-01-04 17:04 评论

2016连接器市场发展四大看点

连接器在电路或其他部件之间架起桥梁,承担着电流或信号连接的作用。连接器行业的销售在2014年增至529亿美元,2015年从各大行业机构的预测来看仍然趋向乐观。从2015连接器的发展趋势来看,哪些方面值得关注且特别有看头呢?

2016晶圆代工及IC封测的产业趋势

2016晶圆代工产值仅成长2.1%,IC封测产值微幅下降0.5%。低端智能手机市场需求支撑,28纳米制程可望持续提升。物联网将持续推升系统级封装需求。

IC设计 | 2016-01-04 16:42 评论

Mate8对比iPhone6s Plus、三星Note 5评测 三星A9不服来战

华为Mate 8无愧年度旗舰手机,直面iPhone6s Plus、三星Note 5难分伯仲。三星A9不服来战!

设计测试 | 2016-01-04 15:59 评论

上拉电阻和下拉电阻的选型和计算

常见各类技术资料上,有些技术规范写道“无用的管脚不允许悬空状态,必须接上拉或下拉电阻以提供确定的工作状态”。这个提法基本是对的,但也不全对。下面详细加以说明。

功率设计 | 2016-01-04 15:13 评论

海思高端处理器已经追上联发科

海思上个月发布让全世界惊叹的高端处理器──麒麟 950,展示十年磨一剑的技术威力; 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头,靠的就是不断砸重金拚研发、挖人才,累积出来的深厚功力。

IC设计 | 2016-01-04 15:04 评论

仙童再拒华润华创 是何偏见导致中国资本委屈求全仍被拒绝?

从条款来看,华润/华创可谓做到了“仁至义尽”,将仙童半导体的顾虑“充分考虑”。在接近10亿美金的反向分手费中,可以看出华润/华创对仙童半导体的志在必得,当然也希望华润/华创能对仙童的价值再做更仔细、认真和全面的评判,豪掷千金,“冲冠一怒为红颜”是否真的值得!

IC设计 | 2016-01-04 14:32 评论

“助攻”电源设计:900V SiC MOSFET导通电阻创新低

CREE推出了业界首款900V MOSFET——C3M0065090J。凭借其最新突破的SiC MOSFET C3MTM场效应晶体管技术,该n沟道增强型功率器件还对高频电力电子应用进行了优化。

IC设计 | 2016-01-04 14:20 评论

推荐八款空气净化器:告别雾霾尽情呼吸 

因为风来就能吹走雾霾,还我们蓝天白云,可是我们难道只能祈祷而没有别的行动吗?空气净化器的出现打破了这一尴尬局面,让身在污染环境中的我们,也能呼吸一口清新的空气。

工艺/制造 | 2016-01-04 14:20 评论

联发科Helio X20 Q1量产 定位3K至4K客户群

2016年手机芯片厂又将展开新一轮的PK赛。科技网站Gsmarena报导,根据GeekBench资料库显示,联发科今年首季将量产的最高端手机芯片曦力(Helio)X20多核效能达到7037分,缔造新高纪录。

IC设计 | 2016-01-04 14:16 评论

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。

封装/测试 | 2016-01-04 14:13 评论

日本电子是如何与我们渐行渐远?

不知从何时起,索尼、夏普、日立、任天堂这些日本电子业的骄傲消失在人们的眼前,而取代它们的是iphone、三星、华为和小米等品牌的电子产品,到底是什么让日本消费电子消失在我们眼前?

其它 | 2016-01-04 14:09 评论

四点看清虹膜识别技术为何受追捧

虹膜识别技术则是人体生物识别技术的一种,被广泛认为是21世纪最具有发展前途的生物认证技术,可用于未来的安防、国防、电子商务等多种领域的应用。

传感技术 | 2016-01-04 14:07 评论

CES2016开幕在即 新品亮相时间安排

每年的CES都是消费电子产品趋势的风向标,而今年的CES规模会更加庞大,虚拟现实、可穿戴技术、人工智能等将是本届展会最受关注的领域。

其它 | 2016-01-04 14:01 评论

安普德科技发布高性能双频WiFi射频芯片

安普德科技发布了一款高性能双频WiFi 射频芯片ACC1340,为智能音箱、智能家居、车载系统、移动POS机、无人机和工业控制等无线物联应用领域提供远距离、高速度、低耗能的WiFi 射频支持。

IC设计 | 2016-01-04 13:53 评论

HV LED芯片 开创照明高效率时代

HV LED直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联,使其在低电流高电压下工作,将简化芯片固晶、键合数量,封装成本降低。

IC设计 | 2016-01-04 13:41 评论
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