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新iPhone SE到底怎么样,一文带你看懂!
新iPhone SE:12年的充电、13年的电池、14年的外观、15年的指纹、16年的屏幕、17年的机身、18年的镜头、19年的处理器、20年的手机。
朗科起诉美光、京东等侵犯U盘专利:获赔300万
5月12日,朗科科技发布公告,披露了关于起诉美光、京东等侵犯其U盘(闪存盘)发明专利权事项的最新进展,这场历时3年多的官司终于以朗科大获全胜而尘埃落定。
MemVerge获得1900万美元战略投资,加速“大内存计算”时代到来
MemVerge联合创始人兼CEO范承工介绍,本轮融资将用于大内存软件Memory Machine的持续研发,同时公司将建立营销体系,推动大内存计算新时代加速到来。据悉,大内存软件Memory Machine将于2020年Q2正式推出。
突发!美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”机制
昨日晚间,一条消息在半导体圈子里引起轩然大波。据媒体援引供应链信息消息称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效
这样的iPhone 12,谁不爱?
虽然iPhone 12系列的最终定价还不能确定,但是今年苹果推出廉价版的新iPhone SE和对iPhone 11大降价来看,今年iPhone 12在价格方面一定会有惊喜。
同是765G芯片,Redmi和realme中端5G手机难逃“同质化”怪圈?
从去年第一款5G手机上市开始,我们正式进入了5G时代,5G手机的价格也从一开始的高不可攀逐渐降低,现在中端机型的价格普遍在2000元左右,而第一个把5G手机降到1999元的手机相信大家一定印象深刻,那就是Redmi K30 5G。
国际丨步入中年的欧洲半导体三巨头开始求变
欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业,主要厂商仍然是过去的几家巨头,这三巨头撑起了欧洲半导体的面子。
细品大杯旗舰 荣耀30 Pro评测50倍远摄优等生
荣耀30 Pro作为荣耀30系列“承上启下”的“大杯旗舰”,它没有任何妥协,是“超大杯”30 Pro 卸下超前探索性功能之后的凝结,也是同价位最为理想的年度旗舰之选。
美日争相拉拢英特尔与台积电 芯片制造成新焦点
素有“现代工业粮食”之称的芯片,不仅仅是电子产业的基石,更是一个对国家科技、经济发展具有重大影响力的关键产业。正因如此,世界主要发达国家对于发展芯片产业都十分重视。
奥克斯侵权案落定:向格力赔偿4000万元
格力与奥克斯之间历时40个月的侵权案终于尘埃落定!5月11日,中国裁判文书网资料显示,广东省高级人民法院于2019年8月30日作出(2018)粤民终1132号二审判决,维持广州知识产权法院一审原判,认
从0到1,中芯国际代工麒麟710A:14nm正式商业量产
如今,华为荣耀Play 4T搭载中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710A处理器正式商业化量产,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。
零售版魅族17简单开箱体验
今天魅族17系列正式开卖,我们第一时间前往本地专卖店购买到了一台魅族17,略微遗憾地是这台并非白色前面板的梦幻独角兽配色,而是相对平庸的十七度灰。
创新技术驱动印刷产业转型:惠普全新一代Indigo发布
2020年5月8日,惠普召开“HP Indigo 2020线上新品发布会”,全新推出极具创新性和变革性的HP Indigo产品系列,为中国印刷服务提供商和合作伙伴提供速度更快、生产效率更高的数字印刷解决方案。
海思完成五级跳!全球十大半导体厂商中首次出现中国大陆供应商
还记得华为芯片 “备胎” 海思吗?不是所有的备胎都能转正,但如今海思妥妥“上位”。据相关最新数据显示,华为旗下海思半导体一季度的销售额同比大幅上涨,就销售额而言,首次进入了半导体领域的前十名。
GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂,玩家也是越来越少,基本都快成了台积电的独角戏,三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份,AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目,未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅
特朗普政府力邀英特尔、台积电在美建芯片厂
近些年,“将制造业带回本国”已成为美国推动经济增长的口号。但就目前新冠疫情在美国爆发的情况来看,数据统计显示,美国4月ISM制造业PMI报41.5,远不及49.1的前值,创2009年4月以来最低水平,美国制造业陷入停滞状态
iPhone 12更多细节最新曝光,果粉们要好好攒钱了!
苹果会在今年推出四款iPhone 12系列机型,这四款手机将搭载A14 Bionic芯片,后者可能是首款采用5nm制程的手机芯片,有150亿个晶体管,而A13 Bionic是85亿个。
美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招:赶快开放14/10nm代工
在半导体行业,害怕被卡脖子的不止是中国公司,实力最强的美国也一样担心,因为除了x86处理器之外,苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患,特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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