中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最查看详情>佳半导体厂"奖项。2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。2020年12月4日，中芯国际在香港停牌。

技术应用最新资讯

倒计时1天！NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体齐聚半导体技术在线会议

明天（6月23日）上午10：00，OFweek电子工程网将为大家带来OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议，NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体等半导

半导体工程师技术会议 2021-06-22
Linux中的索引节点、软链接、硬链接是什么？应该怎么应用？

最近，看到很多文章都在介绍 Linux 中的文件系统，其中就包括：inode 节点、软链接、硬链接等重要的概念。于是就有小伙伴私信问我：这些概念我都懂，但是我能利用他们来完成什么工作呢？或者说，在哪些

Linux 软链接信息技术 2021-06-18
携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能

普莱信 SiP系统级封装设备 2021-06-16
WiFi 7技术正在开发中，速度有望翻倍

WiFi 6是当前的主流WiFi技术，目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术，不过随着技术的发展，WiFi技术仍在不断更新迭代。近日，有消息称，高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术，预计在2－3年正式推出。

WiFi 7 高通博通联发科 2021-06-02
uboot中的协议栈有什么特点？

本篇是从0学ARM系列文章的最后一篇，后面暂无更新计划。uboot中网络协议栈网卡的驱动，对于上层协议来说，已经封装好了发送和接收数据的接口，那么上层协议栈只需要按照顺序调用对应的网卡驱动函数就可以进行网络数据的收发

ARM uboot 网络协议栈 2021-05-25
碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用

国际能源署（IEA）估计，电机功耗占世界总电力的45％以上。因此，找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小，并且更靠近电机，从而减少长电缆带来的挑战。从整体成本和持续可靠性的角度来看，这将具有现实意义

碳化硅下一代工业电机驱动器作用安森美 2021-04-27
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈

引言近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY，以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业

芯耀辉 DDRPHY技术 2021-04-21
振荡器在电路中的作用

要使物体振荡，能量必须在两种形态之间来回转换。例如，在钟摆中，能量在势能和动能之间转换。当钟摆位于摆动的一端，其能量全部是势能，并准备落下。当钟摆在循环的中间，所有势能转换为动能，钟摆以最快的速度移动

振荡器电路电子元器件 2021-04-16
搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布

近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能，可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景

瑞芯微 RK3568芯片联想商用全新系列智能物联新品 2021-04-15
芯片研发中还存在哪些技术难题？

简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”

芯片芯片研发 2021-04-14
电容器件在EMC中的设计

去耦电容的设计当器件高速开关时，高速器件需要从电源分配网络吸收瞬态能量。去耦电容也为器件和元件提供一个局部的直流源，这对减小由于电流在板上传播而产生的尖峰很有作用。在实际电路设计中，时钟等周期工作电路器件要进行重点的去耦处理

电容器件去耦电容 2021-04-06
瑞芯微、灵动、盛群等半导体大厂4月全面涨价

芯片缺货潮情况进一步加剧！此前摩根大通曾表示，全球芯片需求比产能高约10％～30％，如今代工厂试图通过扩大产能的方式来缓解芯片缺口，首先需要3～4个月扩大产线提升产能，在芯片封装和运输厂商需要的时间更久，将近1～2个季度

公交卡电子技术处理器 2021-04-02
瑞芯微RV1126 4K AI摄像头方案助力智慧屏产品升级

随着在线教育、远程办公的迅速普及，智慧屏产品正在逐步替代传统电视，出现在家庭及办公场景，满足用户在社交互动、学习、会议等更多智能化的需求。而应用的进步，不仅仅是体现在“用”上，更应深入到“如何用好”的细节上

?瑞芯微RV1126 AI摄像头智慧屏产品 2021-03-23
瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍

近年来，DMS行业发展势头强劲。在商用车领域，受国内政策推动，DMS配置率正在高速增长；在个人乘用车领域，随着对疲劳／分心导致的交通事故问题日益重视，用户对车载产品的功能性，包括ADAS（前车预警）、DMS（驾驶员疲劳检测）、BSD（盲区检测算法）等的搭载需求正不断提高

瑞芯微车载视觉 2021-03-16
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化

瑞芯微智能穿戴芯片 RK2108D 超低功耗 2021-03-11
FPGA开发：时序分析中的基本概念和术语

前言前面通过《Xilinx FPGA／Vivado开发教程》第一讲内容，简单介绍了Vivado设计套件，这为由ISE开发环境转向Vivado的开发者提供了一个参考。具体用哪种开发平台并不重要，用哪种硬件描述语言（HDL）也不是很重要

时序分析时序分析概念 Vivado ISE 硬件描述语言 2021-03-11
芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点

半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节，技术门槛高，客户认证周期长，与供应链之间的联系也颇为密切

芯片制造芯片工艺半导体材料 2021-03-10
射频电路PCB设计中的注意事项

随着5G、物联网新应用的落地，射频电路技术运用越来越广。射频指的就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流

射频电路 PCB设计注意事项 2021-03-09
瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析

面对复杂光照环境、人流与车流、多变人体动作等复杂场景，成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级，基于瑞芯微自研的ISP2．0技术，呈现出肉眼可见的优势

瑞芯微 RV1126 RV1109 IPC方案优势解析 2021-03-02
英特尔新款i9曝光：最强14nm芯？

2月24日消息,据IT之家报道,近期桌面版i9-11900K在CPU-Z平台的基准测试成绩曝光,单核716分,多核6539分。需要注意,此次测试采用了华硕ROG Maximus XII Extreme Z490主板+32GB DDR4 3200 cl14内存

AMD 酷睿i9 CPU芯片 2021-02-24
艾迈斯半导体推出的全新系列线扫描图像传感器具有10K／15K分辨率，能够在光学检测系统中实现更高的吞吐量

· 4LS线扫描图像传感器运行速度高达120，000线／秒· 4线RGB＋Clear的独立数据通道完美支持全彩色再现；数字TDI功能可在昏暗光线下提供出色的图像质量· 4LS在新一代智能工厂中支持严格

艾迈斯半导体系列线扫描图像传感器 2021-02-23
抢到手机中的“贵族”华为Mate X2会一夜暴富吗？

折叠屏手机一直是数码圈的热门话题，但柔宇、三星、华为相继推出的折叠手机，消费者反应都存在着屏幕折痕等各种问题。但折叠屏手机也在不断的升级。昨日华为就发布了新一代折叠屏手机Mate X2，再次掀起了折叠屏的热潮

折叠手机华为华为MateX2 铰链设计 2021-02-23
技术分析：电容器件在EMC中的分析与设计

1．电容器的并联有效的容性去耦是通过在PCB上适当位置放置电容器来实现的。在实际应用中,两个电容并联使用能提供更宽的抑制带宽。不同容值电容并联克服非理想特性如上图所示,采用一个大电容和一个小电容比如0．1uF和100pF两个去耦电容单独使用和并联使用的曲线

电容器 EMC 2021-02-20
输出阻抗在有源滤波电路中的影响

上一篇《放大器容性负载驱动的参数评估与稳定性改善方法》中,将输出阻抗视为纯电阻用于评估容性负载驱动时电路的稳定性,还有一些情况不能将输出阻抗视为纯电阻。例如,本篇将讨论输出阻抗在有源滤波电路中的影响,具体分为三个部分

放大器有源滤波器电路 2021-02-08
“麻雀虽小五脏俱全”，小小手机中到底蕴含了哪些硬件？

“麻雀虽小五脏俱全”，这句话用来形容手机颇为合适。别看只是一部小小的手机，能实现的功能却多得是。手机和电脑一样能实现强大的功能，里面包含了CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器、射频芯片等零部件

智能手机硬件 CPU GPU 传感器芯片 2021-02-05
技术文章：电容器件在EMC中的分析与设计

在EMC设计过程中,电容器是应用最广泛的器件,主要用于构成各种低通滤波器或用作去耦电容和旁路电容。通过实践数据:在EMC设计中,恰当选择与使用电容,不仅可以解决许多EMC问题,还能充分体现比较好的效果及使用时比较方便的优点

电容器件电容器 2021-02-04
FPGA杂记：安路TD中chipwatcher工具的使用和注意事项

一、什么是chipwatcher在编程开发过程的调试阶段,可以借助一些编译环境集成的工具帮助我们更好地定位问题。当我们完成一份工程代码但是观测不到我们想要的结果时,我们需要进一步确认是哪部分的代码出现了偏差导致得不到我们想要的结果

FPGA 芯片厂商 2021-02-01
技术文章：跨阻放大器在光电传感电路中的稳定性分析

当放大器输入、输出管脚存在电容时，容易导致放大器电路不稳定，这个电容可以是电容器、也可以是具有容性特征的器件。例如本篇将讨论的光电二极管传感器，笔者从事研发时也曾爬过这个坑。由于光电二极管内部具有等效

跨阻放大器光电传感电路 2021-01-29
瑞芯微RK3566电子纸应用方案优势详解

近年来，电子纸行业呈现高歌猛进之势。伴随着物联网的发展，电子纸广泛应用在多样化的场景和领域中，从小尺寸的新零售电子价签、可穿戴设备、6寸的电子书阅读器，10．3寸的办公本，乃至更大尺寸的公交站牌及显示看板等

瑞芯微RK3566 瑞芯微电子纸瑞芯微 2021-01-27
国产手机中的价格屠夫，下月将发售！

▲ 小米11 3999元起小米11、iQOO 7等搭载骁龙888处理器的手机陆陆续续发售了，但是这些手机的共性就是旗舰机定位。虽然最低配的售价是从4000元左右起，但还有些小伙伴就会想，难道骁龙888

K40 手机小米 2021-01-23
在(闭环)电路中，放大器增益带宽积评估信号带宽的方法

在《计算放大器电路的大信号带宽就用压摆率|LTspice一条指令轻松解锁》文中,介绍过放大器处理幅值大于等于100mV的交流大信号时,应当使用压摆率参数评估信号带宽。而处理幅值小于100mV的交流小信号时

放大器增益带宽积闭环回路带宽 2021-01-20
可穿戴设备中传感器的潜在发展方向

可穿戴设备诞生之初就是作为智能手机的附属设备出现的，虽然之后的功能不断变化，但是对于智能手环、智能手表这类产品而言，很多功能依然离不开手机的支持，甚至于部分功能是智能手机的拓展。这就使得可穿戴设备本身的定位就是一款非刚需的消费电子产品，AR／VR这类设备更是如此

可穿戴设备传感器 2021-01-19
PCB设计：“电源加磁珠”（中）

作者:吴均一博科技高速先生团队队长承前:从去耦半径出发,通过去耦半径的计算,让大家直观的看到我们常见的电容的“有效范围”问题。本节:讨论滤波电容的位置与PDN阻抗的关系,提出“全局电容”与“局部电容”的概念

PCB设计电源加磁珠串行 2021-01-18
开年第一旗舰芯，5nm的三星Exynos 2100来了！

1月12日晚，三星在CES上正式发布了全新的旗舰芯片Exynos 2100，加入了海思麒麟9000、高通骁龙888、三星自家Exynos 1080组成的5nm工艺制程手机SoC芯片行列。据三星官方数据

旗舰芯 5nm 三星Exynos 2100 来了 2021-01-13
联发科首颗6nm A78芯曝光，或将命名为天玑1200

1月12日消息，博主＠数码闲聊站爆料，联发科即将发布的5G SoC是MT6893。这颗芯片采用6nm工艺制程打造，同时使用ARM最新的Cortex A78架构，芯片或将命名为天玑1200。目前骁龙88

联发科 Redmi 6nm A78芯 2021-01-12
realme真我V15评测：1399元中端王炸！

一、前言:从“奥利给”到“锦鲤” 这是realme天马行空一面如果要找出一款最“快”的手机,可能会引来许多争议,每个人对此都有自己不同的理解;但是如果要讨论这些年成长的最“快”的手机品牌,那么答案可能毫无悬念,就是realme

realmeV15 中端手机 realme 2021-01-08
让国潮成为国际潮!realme 真我 V15国潮手机发布!

“国潮”近两年已经成为消费市场最值得关注的趋势，国货和国风化产品设计获得了大批消费者的关注。如今在科技领域，国潮也出现了！今日下午两点，realme在线上召开发布会，发布国潮锦鲤手机——realme 真我 V15

手机手机拆解 realme realme真我V15 2021-01-07
助力泛安防产品落地，瑞芯微推出前后端完整解决方案

泛安防行业，远比想象得更为广阔、有潜力。尤其是随着安防行业上游技术的革新，安防产品也逐步拓展为涵盖智能监控、报警、门禁、楼宇对讲等适用于各类场景的长系列安防产品。有上游新技术在前领航，泛安防行业愈发广阔

瑞芯微安防芯安防芯片瑞芯微瑞芯微解决方案 2021-01-06
“坑”中之旅：NUC505 - HS USB

背景本来做的是M484,看好了它的片上高速USB、双SDHC、QSPI FLash等,结果入了新塘第一坑:LQFP64封装是．4间距的,偶直接拖了个STM32F205的封装过来,．5间距的,结果就是下

NUC505 -HS USB 中断数据 2020-12-30
技术文章：基于ARM Cortex-A9中断详解

操作系统中，中断是很重要的组成部分。出现某些意外情况需主机干预时，机器能自动停止正在运行的程序并转入处理新情况的程序，处理完毕后又返回原被暂停的程序继续运行。

中断 GIC 操作系统中断控制器处理器 2020-12-28

美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂

盖世汽车讯据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片

格芯半导体 2021-06-23
芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元

“迷你”IPO再添一员! 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2．63亿元。图片来源:上交所官网芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司

芯龙技术电源管理模拟集成电路 2021-06-23
业绩“过山车”，唯捷创芯新三板退市转战科创板能否如愿？

近日,资本邦了解到,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(下称“唯捷创芯”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资24．87亿元。图片来源:上交所官网业绩“过山车”、原控股股东、实控人涉嫌内幕交易遭罚

唯捷创芯射频前端芯片集成电路 2021-06-23
增长率48.3%！中国芯产能急速上升，崛起只是时间问题

中国是全球的手机、电视、电脑、掌上游戏机等数码产品的制造工厂，这个是不需要怀疑的。但如果我说中国正在逐步成为全球的芯片制造工厂，你又信不信？近日，国家统计局公布了2021年1－5月份国内集成电路生产情

芯片华为台积电光刻机 2021-06-22
芯片荒2022年中有望解决，汽车产商要自己救自己

从去年以来的芯片缺失问题,牵动着汽车行业的神经。史无前例的“缺芯”问题,也引起了中国汽车工业协会的重视。2021年6月17日-19日,中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛上,专门举办了“汽车’芯荒’与中国对策”主题论坛

汽车缺芯汽车半导体 2021-06-22
RISC-V处理器领军企业芯来科技完成新一轮融资

投资界6月21日消息，21日，本土RISC－V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC－V赛道的快速成长

芯来科技处理器 CPU 2021-06-21
中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少

从去年下半年开始的全球半导体产能不足的问题正愈演愈烈,直到现在,这一风波至今还没有散去,按照大佬们的说法,可能缺货在持续到2023年去了。另外像美国、韩国、日本、欧盟等国都唯恐这一波浪潮在未来重演,纷纷加大了对自家的芯片产业的投资

中芯国际台积电光刻机 2021-06-21
中颖电子：MCU产品线稳定

6月21日，中颖电子发布2021年6月18日投资者关系活动记录表。首先由董事会秘书潘一德先生向投资人及分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下：1、来宾问：公司芯片是否属于通用性？潘一德：不算是

中颖电子 MCU 2021-06-21
芯来科技连获三轮投资，将启动下一阶段研究及技术创新

“将启动基于RISC－V生态的下一阶段研究及技术创新。”作者：Stone Jin 据《财经涂鸦》消息，本土RISC－V处理器IP及解决方案企业「芯来科技」于6月21日宣布完成新一轮融资，这也

中电科核技术创新集成电路 2021-06-21
缺芯之下Mate系列断更，华为还能转机吗？

最先爆料出华为会卖掉荣耀的自媒体《晚点 LatePost》,这两天发布独家消息称,华为今年将不会发布 Mate 系列旗舰手机新品。这就意味着华为原有的P系列与Mate系列双核高端机逐年发布的节奏就此打住,华为在被美国断供以来积攒的手机芯片库存,即将耗尽

Mate断更华为芯片华为产业链 2021-06-21
2020年中国芯片产能全球第3，但60%是外企产能

从去年下半年开始,全球各大行业都面临着芯片荒的局面,同时整个芯片行业的需求也在稳步上涨,而半导体企业们,也在不断的扩产,提高自己的产能。特别是在成熟制造方面,厂商们更是不遗留余力,按照SEMI的数据,从2020年到2024年

华为芯片台积电光刻机 2021-06-18
集成电路设计企业纳芯微科创板IPO问询

6月18日,资本邦了解到,苏州纳芯微电子股份有限公司(下称“纳芯微”)冲刺科创板IPO进入“已问询”状态。图片来源:上交所官网纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业

纳芯微集成电路模拟芯片 2021-06-18
2021年中国集成电路行业市场前景分析

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域

集成电路汽车电子 2021-06-17
OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议即将举办

电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子，每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持，随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临，电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多，不仅理论要扎实，还要有强大的动手能力和丰富的电子知识

OFweek 第二期半导体技术在线会议 2021-06-17
龙芯中科再陷侵权纠纷，“汉芯事件”或将卷土重来？

曾几何时,骇人听闻的“汉芯”造假事件,让“中国芯”发展停滞13年,给中国芯片行业留下了重重阴霾,然而阴影尚未完全消散,中国芯片行业却又再起波澜!最近,上海芯联芯的“一纸声明”,在芯片行业激起千层浪,引发业界广泛关注讨论

龙芯中科汉芯造假上海芯联芯 2021-06-17
机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？

编辑 | 梵小虎今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体涨幅居前,盐湖提锂、汽车整车、宁德时代概念跌幅前列

半导体板块国民技术瑞芯微 2021-06-16
“缺芯”潮蔓延，车企何时才能芯片自由？

“缺芯”潮还在蔓延,并且有愈演愈烈之势。6月14日,韩联社消息称,韩国汽车制造商现代汽车表示,由于半导体短缺和例行维护,现代汽车的美国工厂将暂时停工三周。据悉,现代汽车并非第一家因为汽车芯片问题停工的车企,早在今年3月底,蔚来汽车也曾因为“缺芯”问题而短暂的停产

半导体短缺现代汽车 2021-06-16
缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？

文|智能相对论作者|蒋思憬自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。在“软件定义汽车”的时代

汽车芯片半导体车载电子 2021-06-15
歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！

6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 2020年4月,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”或“原告”)向青岛市中级人民法院提起诉讼

敏芯股份诉讼判决歌尔股份 2021-06-15
2021年中国集成电路行业市场格局分析

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区

集成电路光迅科技中芯国际 2021-06-11
2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业

覆铜板电子产业 2021-06-11
面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO

6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。图片来源:上交所官网英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业

英集芯科创板IPO 数模混合芯片 2021-06-11
订单与涨价齐飞，汽车厂商上演抢芯大战

前言:汽车正从传统的功能化转向智能化,汽车各部件的价值也会发生根本性变化。智能车时代,芯片是电控和软件系统中最重要的硬件。自动驾驶的火爆,直接促进了自动驾驶级别芯片的市场火爆。作者 | 方文图片来源 | 网络汽车厂商上演抢芯大战芯片慌持续蔓延

自动驾驶芯片汽车厂商 2021-06-10
美国将中微公司从中国涉军企业名单中删除

6月9日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）发布公告称，美国国防部将 Advanced Micro－Fabrication Equipment Inc．（AMEC）（以下简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除

中微公司 2021-06-10
2021年中国覆铜板行业发展现状和前景

覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域

覆铜板覆铜板层压板 2021-06-09
中、美、日、韩4国芯片争霸赛即将开打？

众所周知,随着全球缺芯,以及外部环境的原因,全球半导体竞争正在变得越来越激烈,并且半导体竞争,似乎也渐渐成为了国家角力的一大战略领域。所以我们看到有实力成为全球半导体产业中心的大国们,这段时间是动作不断,都表示要投巨量资金,来发展半导体产业,颇有点搞芯片争霸赛的感觉

芯片华为台积电光刻机 2021-06-08
中颖电子：一季度家电及电机产品销售同比增长13％

6月8日，中颖电子股份有限公司发布《2021年6月4日投资者关系活动记录表》由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下：1、来宾问

中颖电子家电芯片 2021-06-08
EDA数字实现解决方案供应商芯行纪获数亿元Pre-A轮融资

投资界6月7日消息，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre－A轮融资，本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投，真格基金参与投资。公司

芯行纪芯片 EDA技术 2021-06-08
以科技力量传递生命力量——2021中国野生生物影像年赛设立“高通骁龙手机特别奖”

高通骁龙为2021中国野生生物影像年赛提供影像技术支持2021中国野生生物影像年赛由中国国家地理主办，与独家战略合作平台哔哩哔哩、影像技术合作伙伴高通骁龙、公益战略合作伙伴SEE基金会（北京市企业家环保基金会）共同创造顶级内容生态

影像高通骁龙 2021-06-08
华为、中芯国际在列，美国把59家中企列入投资黑名单！

美国白宫官方网站宣布，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由，签署行政命令，将华为、中芯国际、中国航天科技等多达59家中国企业列入投资“黑名单”，禁止美国人与他们进行投资交易。这份命令将于北京时间8月2日12点01分正式生效

华为美国中芯国际美国黑名单中国航天科技 2021-06-04
原实控人大股权转手，唯捷创芯是在为IPO铺路吗？

原控股股东、实控人涉嫌内幕交易遭证监会处罚、新三板摘牌后原实控人慢慢将股权转手出去,大部分股权全部转让予母亲,股东又是客户,这家公司要来IPO了。近日,资本邦了解到,中信建投证券股份有限公司披露关于唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告

唯捷创芯新三板转板射频前端芯片 2021-06-04
拜登拉黑59家中企：华为、中芯国际在列

美国当地时间6月3日,美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令,将包括华为公司、中芯国际、中国航空发动机公司等59家中企列入投资“黑名单”,禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。声明称,该命令将于美东时间8月2日凌晨12时01分起生效

华为公司中芯国际 2021-06-04
芯片设计服务商芯愿景重启上市辅导，拟登录深交所主板！

预计2025年中国在全球IC市场的份额将达68．1％。本文为IPO早知道原创作者｜刘小七据IPO早知道消息，北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议，并于近日在北京证监局备案，拟深交所主板挂牌上市

芯愿景深交所 IC分析服务集成电路 2021-06-04
拜登将华为/中芯国际/景嘉微等59家中企列入投资“黑名单”

变本加厉，拜登又出手打压中企了。当地时间6月3日，美国白宫和财政部外国资产控制办公室（OFAC）官网消息显示，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际、中国航空发动机公司等59家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易

投资禁令华为景嘉微中芯国际 2021-06-04
上海芯联芯PK龙芯中科，MIPS芯片之争真相是什么？

“你中有我?”“我中有你?”“你说没有?”“我说就有?”“对簿公堂?”“撕破脸皮?”MIPS芯片之争?上海芯联芯“一纸声明”,激起千层浪!【全球存储观察 | 新闻速递】2021年6月2日上海芯联芯发布声明书

MIPS芯片之争上海芯联芯龙芯中科 2021-06-04
缺芯潮愈加剧烈，国产半导体装备产业步入黄金期

IT之家 6 月 4 日消息随着缺芯潮愈加剧烈,全球半导体行业也迎来高峰,其中自然也包括国内厂商。据上海证券报,现在许多的国产半导体装备公司订单已经处于爆满状态,各种产品交货期普遍延长,他们此时真正迎来了国产化的大机遇

半导体国产半导体装备 2021-06-04
龙芯中科与芯联芯“掐”起来了

6月3日消息，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）在官网发布声明称，近日，公司发现众多网络平台刊登了涉及“龙芯中科技术股份有限公司彻底抛弃MIPS发布自主指令系统”等内容的宣传和报道。由于

龙芯中科芯联芯 2021-06-03
中国芯内讧？龙芯与芯联芯掐架了！

相信龙芯大家都非常熟悉了,早期龙芯买了MIPS的授权,开发出了龙芯,后来基于MIPS拓展了自主指令集LoongISA。而前段时间,龙芯表示已经彻底地抛弃MIPS指令集,发布自主指令系统“LoongArch”,这一消息,在互联网上大传特传,毕竟这是中国纯自主的指令集,确实值得庆贺

MIPS架构台积电光刻机 2021-06-03
14/28nm占比才6.9%，中芯国际靠落后工艺赚钱？

早两天,国内芯片代工龙头中芯国际发布了2021年一季度的报表,从数据来看,增长还是不错的,营收11亿美元,环比增长12．5%,同比增长22%。净利润1．589亿美元,同比增长147．6%。从这个数据来看

中芯国际台积电光刻机 2021-06-03
芯愿景、华大九天、概伦电子，谁将成为EDA上市第一股？

EDA上市第一股之争来了! 6月2日,三家EDA不约而同的公布关于上市辅导的相关动态,芯愿景披露深交所主板上市的相关资料,宣布转战主板,华大九天和概伦电子分别宣布创业板和科创板上市辅导的完成。市场不禁好奇

芯愿景华大九天概伦电子 EDA 2021-06-03

中芯国际

倒计时1天！NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体齐聚半导体技术在线会议

Linux中的索引节点、软链接、硬链接是什么？应该怎么应用？

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

WiFi 7技术正在开发中，速度有望翻倍

uboot中的协议栈有什么特点？

碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用

IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈

振荡器在电路中的作用

搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布

芯片研发中还存在哪些技术难题？

电容器件在EMC中的设计

瑞芯微、灵动、盛群等半导体大厂4月全面涨价

瑞芯微RV1126 4K AI摄像头方案 助力智慧屏产品升级

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

FPGA开发：时序分析中的基本概念和术语

芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点

射频电路PCB设计中的注意事项

瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析

英特尔新款i9曝光：最强14nm芯？

艾迈斯半导体推出的全新系列线扫描图像传感器具有10K／15K分辨率，能够在光学检测系统中实现更高的吞吐量

抢到手机中的“贵族”华为Mate X2会一夜暴富吗？

技术分析：电容器件在EMC中的分析与设计

输出阻抗在有源滤波电路中的影响

“麻雀虽小五脏俱全”，小小手机中到底蕴含了哪些硬件？

技术文章：电容器件在EMC中的分析与设计

FPGA杂记：安路TD中chipwatcher工具的使用和注意事项

技术文章：跨阻放大器在光电传感电路中的稳定性分析

瑞芯微RK3566电子纸应用方案优势详解

国产手机中的价格屠夫，下月将发售！

在(闭环)电路中，放大器增益带宽积评估信号带宽的方法

可穿戴设备中传感器的潜在发展方向

PCB设计：“电源加磁珠”（中）

开年第一旗舰芯，5nm的三星Exynos 2100来了！

联发科首颗6nm A78芯曝光，或将命名为天玑1200

realme真我V15评测：1399元中端王炸！

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助力泛安防产品落地，瑞芯微推出前后端完整解决方案

“坑”中之旅：NUC505 - HS USB

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美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂

芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元

业绩“过山车”，唯捷创芯新三板退市转战科创板能否如愿？

增长率48.3%！中国芯产能急速上升，崛起只是时间问题

芯片荒2022年中有望解决，汽车产商要自己救自己

RISC-V处理器领军企业芯来科技完成新一轮融资

中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少

中颖电子：MCU产品线稳定

芯来科技连获三轮投资，将启动下一阶段研究及技术创新

缺芯之下Mate系列断更，华为还能转机吗？

2020年中国芯片产能全球第3，但60%是外企产能

集成电路设计企业纳芯微科创板IPO问询

2021年中国集成电路行业市场前景分析

OFweek 2021工程师系列在线大会 第二期——中国（国际）半导体技术在线会议即将举办

龙芯中科再陷侵权纠纷，“汉芯事件”或将卷土重来？

机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？

“缺芯”潮蔓延，车企何时才能芯片自由？

缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？

歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！

2021年中国集成电路行业市场格局分析

2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO

订单与涨价齐飞，汽车厂商上演抢芯大战

美国将中微公司从中国涉军企业名单中删除

2021年中国覆铜板行业发展现状和前景

中、美、日、韩4国芯片争霸赛即将开打？

中颖电子：一季度家电及电机产品销售同比增长13％

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