中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕

2011-09-03 10:44

　　上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会，首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

　　本届研讨会的主题是“联合，创新，跨越，共赢”。中芯国际董事长张文义于开幕致词中指出公司将坚持独立性和国际化的运作模式，并致力于提升运营能力，赢得客户信任，建立共赢的合作伙伴关系。

　　中芯国际的首席执行官邱慈云博士接着与大家分享中芯国际的技术发展和代工厂营运方向。邱博士陈述了中芯国际的定位以及客户导向的承诺，强调了公司将持续实现按时交货、降低生产周期的目标，并持续努力提高良率。他最后强调，中芯国际将承续其先进技术产能方面的投资，并继续强化先进工艺，为客户提供领先的增值技术与服务。

　　此外超过30家中芯国际合作伙伴在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品，以及封装测试、设计支持等服务。展讯通信公司以及ARM中国区的高管也在会上发表了关于半导体行业生态系统合作重要性的演讲。

　　最后，中芯国际中国区销售副总裁彭进先生感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并期待今后持续紧密的协作，以迈向更璀璨的未来。

　　中芯国际除此次上海研讨会外，在中国另有两场研讨会，将分别于9月15日在北京和10月20日在深圳举行。有关研讨会详情请电邮symposium@smics.com联系中芯国际研讨会代表。