图3.用于此次分析的芯片模拟器IntSim

　　这次研究选择了一个1GHz移动逻辑内核，该内核基于（1）22nm平面晶体管或（2）22nm 三栅极晶体管。由于英特尔只提供了晶体管数据的相对数字，这里选择采用国际半导体技术路线图（ITRS）的数字，并根据图2进行放大。IntSim的结果见图4。

图4.IntSim估算的节能情况

　　·三栅极所节省的140mW电源电压需求很实用，因为它可以同时降低时钟与线路耗电。图4指出时钟功耗与线路功耗减少28%。

　　·驱动电阻，等于电源电压比驱动电流。三栅极晶体管降低了这一电阻。这意味着线性电容更易驱动，同样性能要求下的栅也可以做的更小。这一点结合图2所示晶体管节省的功耗，使得逻辑门总共节省了28%的功耗。

　　·由于晶体管质量更好，中继器功耗降低32%。

　　总的来说，在22nm微处理器内核上采用三栅极晶体管能比平面晶体管降低约28%的功耗。这是非常显著的表现。

　　尽管，三栅极晶体管——这是一项了不起的技术成就。但这会对英特尔、ARM之战产生重大影响么？我想不会。

　　英特尔与ARM的较量仍有一些变数：

　　·ARM已经在移动领域尽占先机。我从自己的经历中学到的一点是，想取代已经在市场上扎根的技术或产品非常困难。

　　·英特尔x86采用CISC架构。高级RISC机器——ARM的全称（Advanced RISC machines）——采用RISC架构。RISC架构过去在移动领域每瓦能比CISC带来更好的性能。X86能追上么？

　　·英特尔的处理器工艺比ARM领先一代，这是非常重要的优势。

　　·ARM芯片一般都在远东的低成本晶圆厂生产。

　　·ARM芯片供应商远比x86更多。客户喜欢竞争，因为这样可以压低价格。

　　·谁将会更早的将其它突破性技术“投入生产”？比如3D的DRAM逻辑电路堆叠芯片或者单片（monolithic）3D？英特尔还是ARM？其中有些技术对移动芯片功耗、性能、裸片面积的帮助会比三栅极更大。

　　·英特尔的资源远比ARM阵营的厂商更多——这对它很有帮助。特别是在这个设计成本上亿美元、晶圆厂投资过五十亿美元、工艺研发需十亿美元的时代。

　　·微软会不会执行将Windows 8移植到ARM上的目标？如果执行的话，速度和效果又会如何？这对笔记本电脑和上网本来说意义重大，但可能不会对智能手机市场带来太大冲击。

　　三栅极晶体管是一次了不起的工程成就，但它能在英特尔与ARM纷争中扮演什么重要角色，却有待时间验证。

　　四、编者后记：PC王者英特尔、移动霸主ARM——交互式僵持的竞争…

　　通过两者Roadmap对比分析后，Intel采取的制程（Tick）与架构（Tock）交替更新战略是否会在未来的某一天对ARM产生威胁？

　　工艺确实可以降低功耗。未来A15可能会走到28nm，但在迈向更深工艺节点的时候，不一定纯粹靠工艺来解决功耗问题。A15性能提升必然伴随着功耗的增加，ARM的思路是可以通过多核、或者大小核异构化配置来获得功耗的优势，而不单纯依靠工艺。

　　假设某一天Intel通过生产工艺的改进使得和ARM的功耗差不多了，ARM的授权模式也会带来更大的竞争优势。许多企业可以提供基于ARM技术的处理器，他们既可以提供各种不同功能的产品，也可以共同分享回报；而Intel在该市场发展之初就把自己放在了众多公司的竞争面上。东方不亮西方亮，将这种此起彼伏、百花齐放的局面归结于ARM商业模式所带来的灵活性——在ARM的生态圈里，许多公司都有机会把自己的能力和智慧加入到这个产业链里面，带来的产品多样化优势比单一化的模式要强势很多。

　　计算机处理器厂商和手机芯片厂商井水不犯河水的均势被打破，对于这个移动互联网时代的新动向，如果可以用简单的话来概括其原因，那就是：手机和计算机走得越来越近了。英特尔现在致力的目标，就是从ARM牢牢占据的100%移动市场中中夺取一部分市场份额。面对PC业芯片老大的“捞过界”，ARM公司选择了针锋相对，正借力微软进行着ARM架构服务器的探讨。

　　到目前为止，英特尔和ARM都还没有在对方的市场形成实质性影响，但双方已经在PC和手机领域的交叉地带进行了交锋。在这片中间区域，先后出现了“上网本”（NetBook）、“智能本”（SmartBook）、平板电脑等多种差异化产品，截至目前的战况是：x86阵营取得了先机，但ARM阵营的势头更猛。交互式僵持的竞争，仍在继续…

——本文作者：OFweek电子工程网/David