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图文详解液晶面板制造全过程

  后段模组组装:驱动IC/印刷电路板压合

 

  后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,背光部分在此环节会与液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。

  

 

  首先在两个边框上压合异向性导电胶,这样可以让外部电子进入到液晶基板层,是电子传输的桥梁

 

  

 

  

  压合在液晶基板上的驱动IC

 

  接下来是驱动IC的压合。驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素,控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种,位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入,特性为高频并具备影像功能;位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢,其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC,也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。

 

  

 

  柔性电路板的压合,可以传输数据信号,充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。其可以弯曲,因此成为柔性或软性电路板

 

  

 

  在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶,并且印刷电路板贴合

 

  

  柔性电路板与印刷电路板实物(图片拍自三星2693HM)

 

  液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项,例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等,都有非常严格的技术细节与要求,这样才能生产出质量合格的眼睛面板,感兴趣的朋友可以通过搜索引擎自行查阅相关的技术资料。

 

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