图文详解液晶面板制造全过程
后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,背光部分在此环节会与液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。
首先在两个边框上压合异向性导电胶,这样可以让外部电子进入到液晶基板层,是电子传输的桥梁
压合在液晶基板上的驱动IC
接下来是驱动IC的压合。驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素,控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种,位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入,特性为高频并具备影像功能;位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢,其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC,也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。
柔性电路板的压合,可以传输数据信号,充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。其可以弯曲,因此成为柔性或软性电路板
在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶,并且印刷电路板贴合
柔性电路板与印刷电路板实物(图片拍自三星2693HM)
液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项,例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等,都有非常严格的技术细节与要求,这样才能生产出质量合格的眼睛面板,感兴趣的朋友可以通过搜索引擎自行查阅相关的技术资料。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论