各大芯片厂商展开高阶通讯芯片战

2012-04-11 11:48

　　面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。

　　在2012年世界行动通讯大会（MWC 2012）上，德州仪器（TI）和LSI等公司纷纷推出最新研发的产品，特别是在全新整合式28奈米（nm）基地台处理器晶片，为此集讯号处理、网路、安全与控制功能于一的高效能28nm元件时代展开新一波处理器晶片战。

　　TI发布其首款基地台晶片采用ARM Cortex A15核心架构。飞思卡尔则声称其采用StarCore DSP的SoC性能更胜一筹。LSI也推出具有嵌入式安全性与Layer 2切换机制的首款多核心PowerPC元件。该公司并表示将进一步取得ARM A15核心授权，应用于明年起开发的新款产品中。

　　事实上，推动这一基地台市场的巨大成长动力预计将来自于一系列广泛的小型蜂巢式基地台。LSI尚未针对这个新兴领域发表相关晶片，但飞思卡尔和TI均已开发出可因应市场需求的产品了。

　　随着这一波智慧型手机与平板电脑的快速成长浪潮，带来巨大的行动数据流量几乎淹没了电信业者的网路架构基础。尽管电信业者迅速自各方面加以应变，但仍无法赶得上庞大的行动宽频资料飙升速度。电信业者需要高效且低功耗且的解决方案，以因应行动宽频流量持续成长的压力与挑战。

　　TI通讯平台满足大小基地台需求

　　因应高容量小型蜂巢式与大型基地台的各种需求，TI以该公司可扩展的第二代KeyStone架构开发TCI6636系列。与采用上一代KeyStone架构的40nm ARM A8相比，新的KeyStone II晶片采用28nm A15核心提供更高两倍以上的容量和效能，同时也大幅改善功耗效能比。

　　相较于前一代产品中采用最多8个ARM A8与DSP核心，新晶片系列内含多达32个ARM Cortex-A15 RISC和c66x DSP核心，适用于需要高效能和低功耗的应用领域。新版高阶晶片并内建高达18Mb的记忆体，功耗仅为传统RISC核心的一半，低阶版元件功耗约20W。

　　TI将先发布该系列的三款元件，包括一款针对HSPA+系统的元件，可在小型蜂巢式基地台应用中支援多达64位用户，另一款支援40MHz LTE-Advanced通道的电信级元件，可同时针对256位用户共同使用。

　　该晶片并整合一系列数据封包处理功能，以及Layer 1-3天线、乙太网路和序列RapidIO交换功能等，进一步降低功耗与材料清单（BOM），从而为用户实现高性能，为电信业者降低资本支出与营运成本。

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