OFweek：电子行业今日早报（7.27）

2012-07-27 09:00

　　在电子工业领域，中日韩之间隐然存在着“阶梯效应”，即彼此传承般地学习着垂直整合模式。这一模式自日本发轫，在韩国三星手中发扬光大，成为集大成者，而台湾地区的鸿海也正顺着这一模式发展。

　　一定阶段内，三星目前所积累的垂直整合优势几乎无解，这也基本成为业内共识。电子工业从最上游的原料、中段的关键零组件制造、品牌设计、代工再到终端产品、渠道的大产业链中，三星横跨品牌与关键零组件制造两个环节，且都极为强势，由此形成了对上下游其他各环节的优势。

　　而日本的电子企业正在日益退守到自己擅长的零部件精密制造、商用市场，日本电工、村田制作所、京瓷等业绩就好于原先大力布局消费级市场的各大巨头。另外，在一些垂直应用领域中，日本企业仍有业界佼佼者，如汽车电子芯片领域中的瑞萨。

　　而厚积薄发的后发优势也许在将来出现在大陆和台湾地区。

　　台湾电子工业正与中国大陆逐步结合，事实上，除了先进制造业概念中的芯片业仍被台湾地区当局囿于岛内，零组件制造及代工业主体均已西进“登陆”，譬如高世代面板线、庞大的代工产能。

　　而中国大陆则提供了巨大的产业工人队伍、优秀的人才资源以及庞大的市场。此间，本土垂直整合模式也已冒头，如被称为“小富士康”的比亚迪、TCL、京东方等。

　　与日本、韩国的电子企业不同，鸿海起家于零组件代工，故其垂直整合并非从头开始，而是顺着产业链逆向延展。囿于代工基因，它至今无法渗透自有品牌，不敢进行触怒苹果等众多合作伙伴的“自杀式”尝试。不过它仍有空间，即选择布局强势渠道，曲线获得产业链话语权。

　　他还更有“串联”中日资源联合抗韩的计划。今年，鸿海入股夏普，正是其获取面板资源、渗透进日本电子产业的布局动作，与此同时，富士康中国投资总部也落户上海，在中国大陆扎根更深。借助强大的代工底盘优势，鸿海正在“串联”中日各自优势的资源，形成联合生态与三星的一家格局对抗。

　　鸿海也在制造产业链上做更多渗透。一位知情人士说，郭台铭近期也开始在芯片业做了不少投资，尽管目前仍投在设计领域，但深入“染指”芯片业的图谋早已展现。

　　编辑点评：不久前，三星集团董事长李健熙曾发出“盛世危言”的警告，坊间多将此解读为源自三星偏科严重。但事实上李健熙的预警很大程度上来自于三星自身的忧患意识，同时也提醒这个庞然大物保持内部谦逊。

　　ARM联手台积电仍不敌英特尔

　　ARM与台积电（TSMC）合作，针对FinFET制程技术最佳化下一代64位元ARM核心。这想必让英特尔感觉颇为自得。

　　毕竟，这验证了这家晶片巨擘的两位高阶主管──Paul Otellini（欧德宁）和Brian Krzanich在投资者日（investor day）中所做的演说──英特尔领先最接近的代工竞争厂四年。事实上，台湾的制造商和ARM之间的合作甚至无法预期2015下半年以前能够量产，因此，这个赌注也可能过于乐观。

　　现在，英特尔在FinFET发展竞赛中领先所有竞争对手，也再度印证了这个说法。

1 2 3 4 5 下一页>