OFweek:电子行业今日早报(8.14)
继28nm后 40nm产能紧缩形势更为严峻
OFweek电子工程网8月13日讯,据Taiwan''''s DigiTimes报道,在TSMC(台积电)出现28nm产能紧缩后,目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。
28nm产能紧缩影响高通、Nvidia 和Altera等客户的财务成果。目前,由于产能紧缩,报道称台湾手机IC供应商联发科技(Mediatek)不得不接受TSMC更长时间的交付周期。
报告称供应紧缺导致联发科芯片在灰市的价格翻倍。
问题在六月份就已经出现,那时联发科位于中国大陆的智能手机客户向公司下芯片订单。
预测联发科今年出售9500万套芯片,七月份销售额较六月份下降18%,预测Q3增长13%至18%。
联发科表示,产能紧缩的局面到九月底将会结束。
奇怪的是,报道称台积电将打折出售40nm 和 60nm晶圆,原因是Q4工厂使用率将下降至80%至85%。
IC Insights:未来五年半导体成长可期
市调机构ICInsights指出,未来五年内,整体半导体市场将显著回升,某些领域的年平均成长率还可望达到两位数,特别是NAND快闪记忆体市场,自2011~2016年的平均年成长率最为强劲,可达16.6%。
DRAM市场也预计将会好转,2011~2016年的年成长率为9.6%,扭转过去五年来的下降局面。这两大领域将有助于整体半导体市场在2011~2016年期间的成长幅度较2006~2011年提高一倍。
其他主要市场如微处理器(MPU)和类比元件,预计到2016年也将呈现成长。另外,光电/感测器和分离元件(OSD)的总市场成长也将达到10.6%。
ICInsights表示,包括平板电脑、智慧手机以及其他可携式无线设备,将是驱动半导体产业到2016年都呈现稳定成长的主要应用。而平均销售价格的走强也将改善整体市场情况。
编辑点评:随着一些半导体公司关门、合并或被收购(如美光和尔必达),未来能建立300mm晶圆厂的厂商数量也随之减少。因此该产业的产能过剩局面也可望改善。
日半导体大厂瑞萨电子传拟裁5千人
据日本媒体报导,日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation),将在下月18日至26日,透过募集自愿离职者的方式,进行裁员。据了解瑞萨电子的裁员目标为5000人,超过全体员工的一成。
由于近2年的亏损,瑞萨电子已计划裁撤5000名员工、以及关闭或卖出国内最多10家工厂,希望藉此减少亏损,甚至盼能因此达到获利。瑞萨电子目前计划将重点放在制作汽车和电视用的微控制器上,据报导,去年瑞萨电子的微控制器市占率达27%,成为全球微控制器制造商龙头。
瑞萨电子是由三菱电机、日立以及日本电气三大公司的半导体部门所成立,这3家公司就有90%以上的股份,其主要客户有苹果、日本任天堂等。
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