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2012年度电子产业十大新闻盘点

  2012年的年历即将翻过,一年来的电子产业也是充满波折,本篇OFweek电子工程网编辑将为大家总结年度或骤然引发轩然大波、或长期为人津津乐道的十大新闻(排名不分先后):

  日本芯片产业巨变:三大芯片制造商将合并

  2月8日消息,据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。

  该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门,以创建一家新公司。

  此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。

  这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议,新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称,这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。

迟到的“激进”

  日本消费电子巨头们发布了意外一致的灾难性2011年财季报告——这已经预示着可能有事要发生了。即使日本已经走出了2011年3月大地震自然灾害所带来糟糕的阴影,问题的迹象直指日本电子业界核心的系统性问题。

  问题由垂直整合而起。设备厂商花了大把钱在独占半导体设计和生产上,芯片厂商们在服务外部客户时缺乏独立性和目的性。垂直整合的问题正在演变成规模不足的问题,可能会将日本驱逐出芯片制造市场。不仅是电子行业整体已经和设备、芯片厂商脱节,芯片厂商本身也各自分化为无晶圆厂和代工模式。

  我们还在等待更多细节信息,但初看来富士通和松下将其半导体业务解放出来,交给专注于半导体的瑞萨应该是正确的方向。然而这也只是改革之路中的第一步,对日本公司来说已经太晚了。

  对于富士通和松下来说这应该是好消息,他们会继续作为设备厂商运营,卸下半导体研发和制造的成本压力。

  但同时,计划会更复杂——将三家公司的半导体部门合并起来成立新的实体,再把FujiPanaRene的设计部门从制造部门独立出来组成一个无晶圆厂的设计公司来运营,这家设计公司在和阿布扎比(Abu Dhabi)控股的Globalfoundries公司合作。

  有人会说日本公司已经晚发现了过去十年的两个趋势:规模和代工。日本公司和阿布扎比公司联手试图让日本的芯片免于生存之困,继而也拯救阿布扎比这家公司。

  根据日经的报道,此举将得到日本Innovation Network公司的“数百亿日元”救助,确保能够通过打造具有竞争力的系统及芯片公司,让日本芯片工业得以生存,只剩下东芝,成为另外一家生产系统芯片的公司。

  该计划可能看似激进,但如果东芝和瑞萨能够联手,成为年营业额达240亿美金的三星的最大对手,计划就不算激进。【详情请点击查看>>

  编辑点评:在美国、欧洲等其他地方,公司解体很早就发生了,包括拆分芯片公司,从其服务的设备公司中独立出来。日本在过去的十年间虽然也发生了许多改变,但发展曲线背后日本芯片公司的版图仍然没有改变。

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