汉高“小器件 大想象”手持式设备技术研讨会圆满举办
TAF热控薄膜--有效降低手持式设备表面温度
这是本次研讨会中最受关注的技术亮点。
据汉高技术工程师林振卿介绍,TAF热控薄膜可直接与热源接触,独特的设计有效吸收、传导、辐射手持设备内部电路产生的热量,使设备外壳温度上升速度下降,甚至降低机壳温度(使用TAF热控薄膜可以使机壳温度比设备内部温度低3℃),从而改善因在使用过程中设备外壳温度快速上升而引发的不良体验。与现在常用的导热散热材料石墨片相比,TAF热控薄膜可以使手持设备外壳温度上升速率更加平缓。
汉高技术工程师林振卿为大家带来TAF热控薄膜相关技术知识
TAF热控薄膜具有独特五层结构,自下而上,分别为压敏胶(便于粘贴,加入银粉可导电)、铜、吸热层、铜、绝缘层。这样的结构使它更易于加工成各种需要的形状,如折弯等,这是天然石墨等传统导热材料所不具备的。还由于双层铜结构的存在,使得TAF热控薄膜具有一定的EMI功效。
研讨会上,汉高技术工程师展示了TAF热控薄膜与现在常用吸热材料(如石墨片)在各种手持设备(如智能手机、平板电脑)上做替换实验得出的数据和图表比较,直观地演示了TAF热控薄膜在改善因机壳快速发热引起的用户体验问题方面的优势。
互动
汉高技术工程与提问者面对面交流
在研讨会进行过程中,现场观众也不时提出了自己的疑问及一些实际产生中碰到的问题,汉高的技术专家两位就这些问题一一作出解答。会后,汉高还广泛征询了与会者的意见和建议,以便有针对性的去提升自己的产品。
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