高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合
在如今的移动芯片江湖,高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额,如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。
此次通信展期间,美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。
迎战多模多频
此次通信展,最受关注的话题之一,当属4G发牌了。而当牌照发放,4G开建,终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代,因为终端的发展滞后,而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来,4G来临后,将存在两方面的调整。
一是4G本身,其与2G、3G最大的不同,在于频段的碎而多。由于各个国家的频谱分布差异,因此4G需要支持的频段比以前要多得多。在国内,中国移动对终端的要求是“五模十三频”。在全球,目前可被使用的4G频段超过40个。
面对此种情形,高通的应对主要在两方面。首先,做芯片时,将多模和多频问题在平台层就彻底解决。据了解,高通目前推出的产品都支持所有4G模式及所有3G模式,同时还支持全球几乎所有运营商所需要的频段,当然也包括中国三大运营商日后的4G频段要求。
其次,解决射频方面的问题。往往频段越多,射频模块的体积就会越大,功耗也随之升高。但就目前智能手机的发展趋势来看,功耗需要越来越小,产品要越来越薄。因此高通需要努力解决射频问题,其推出的RF360射频前端解决方案,不论是在设计尺寸和功耗上,都比传统的方案至少省30%以上。
“高通所做的就是在平台层将多频挑战扛起,基础功能做好,方便手机厂商去用。”颜辰巍谈到,“我们做的工作越多,手机厂商需要做的工作就越少。”
加重软硬结合
随着日后4G的规模商用,普通用户对高清视频等需求会大大增长,手机所需的功能就将比以前更多,业界对芯片处理能力的要求也会越来越高。在手机面积限定的前提下,芯片只能越做越小,价格只能越来越来越便宜,功耗只能越来越低。对于芯片厂家而言,未来能走的无非是两条路:越来越高的工艺以及越来越强的软件。
“在制程工艺上,高通会不断加大研发力度,从现在的28纳米做到至更精细。”颜辰巍表示,“高通还有其他方法能够达到要求,如在固定面积上,将功能越做越强。通过越来越合理地硬件设计,在实现强大功能的同时,将硬件的尺寸设计得越来越小。”
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