高通颜辰巍谈芯片发展：功能强大离不开软硬结合

2013-09-29 10:29

　　在如今的移动芯片江湖，高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额，如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上，高通如何面对不断变化的行业需求，如何引领技术前沿。

　　此次通信展期间，美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。

　　迎战多模多频

　　此次通信展，最受关注的话题之一，当属4G发牌了。而当牌照发放，4G开建，终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代，因为终端的发展滞后，而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来，4G来临后，将存在两方面的调整。

　　一是4G本身，其与2G、3G最大的不同，在于频段的碎而多。由于各个国家的频谱分布差异，因此4G需要支持的频段比以前要多得多。在国内，中国移动对终端的要求是“五模十三频”。在全球，目前可被使用的4G频段超过40个。

　　面对此种情形，高通的应对主要在两方面。首先，做芯片时，将多模和多频问题在平台层就彻底解决。据了解，高通目前推出的产品都支持所有4G模式及所有3G模式，同时还支持全球几乎所有运营商所需要的频段，当然也包括中国三大运营商日后的4G频段要求。

　　其次，解决射频方面的问题。往往频段越多，射频模块的体积就会越大，功耗也随之升高。但就目前智能手机的发展趋势来看，功耗需要越来越小，产品要越来越薄。因此高通需要努力解决射频问题，其推出的RF360射频前端解决方案，不论是在设计尺寸和功耗上，都比传统的方案至少省30%以上。

　　“高通所做的就是在平台层将多频挑战扛起，基础功能做好，方便手机厂商去用。”颜辰巍谈到，“我们做的工作越多，手机厂商需要做的工作就越少。”

　　加重软硬结合

　　随着日后4G的规模商用，普通用户对高清视频等需求会大大增长，手机所需的功能就将比以前更多，业界对芯片处理能力的要求也会越来越高。在手机面积限定的前提下，芯片只能越做越小，价格只能越来越来越便宜，功耗只能越来越低。对于芯片厂家而言，未来能走的无非是两条路：越来越高的工艺以及越来越强的软件。

　　“在制程工艺上，高通会不断加大研发力度，从现在的28纳米做到至更精细。”颜辰巍表示，“高通还有其他方法能够达到要求，如在固定面积上，将功能越做越强。通过越来越合理地硬件设计，在实现强大功能的同时，将硬件的尺寸设计得越来越小。”

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