中国集成电路发展与国际接轨半导体硅材料迎来利好

2014-03-10 15:45

　　目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。

　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。

　　中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主要在4-6英寸硅片方面，而在8英寸和12英寸市场方面，国内企业虽然做了很多努力却没有取得预期的效果。一边是快速增长的8英寸和12英寸市场，另一边是国内企业的几乎为零的市场占有率，两者的反差是巨大的。

　　我国半导体硅材料行业发展的新特点和机遇

　　从上世纪末开始，全球6英寸以下集成电路和分立器件生产线快速向中国转移，国外主要硅片供应商减少或停止了6英寸及以下硅片的生产，在这一市场背景下我国半导体硅材料行业实现了从4英寸到6英寸的产业升级。在未来几年这一产业转移的过程还将继续，我国小尺寸硅片的市场规模还将有很大的发展空间。

　　目前，全球6英寸硅片的需求量约为600万片/月，我国6英寸抛光硅片的产能约为100万片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成电路生产线将逐步转向分立器件生产，我国小直径硅片行业的重点将是研磨片和重掺抛光片衬底及外延片。

　　我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小，在巨大的市场需求推动下，我国将有更多的12英寸生产线建设投产，全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移，这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。

　　随着国际企业集成电路生产由8英寸向12英寸转移，全球出现了由8英寸集成电路生产线向分立器件转移的趋势，我国硅材料企业在6英寸及以下分立器件用硅衬底片和外延片的生产上已有足够的经验，8英寸重掺硅抛光衬底片及外延片的生产将是我国硅材料行业进入8英寸硅片市场的比较有利的。

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