8、博通

　　美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connecting everything（连接一切）。

　　Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2，000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6，000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

　　在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略，博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势，制订了亚洲增长策略，包括五个方面：

　　第一，宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展，推动机顶盒业务的发展和创新；继续增加XPON的市场份额，显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位；为无线宽带提供最佳产品，部署VDSL2，提高覆盖率和投资效率；引领毫微微蜂窝基站的创新，实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

　　第二，智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新；通过与中兴、TCL联合设计，继续保持连接业务上的优势，并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展在新兴市场上的基带设计应用；瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场，M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产；培育40纳米基带平台，推动全平台发展，使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图；继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。

　　第三，物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展；利用博通与众不同的低功耗连接技术，帮助推动物联网在亚太地区的发展。

　　第四，网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案；通过推动C-RAN、NFV的演进，为服务供应商提供支持，从而降低设备成本和功耗；在市场大规模采用高速宽带的背景下，提供网络创新；利用我们超一流的基础设施业务，打造从3G到4GLTE的网络；凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务，拓展在无线基础设施市场的份额；凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术，保持以太网领域的领先地位。

　　第五，数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新；驱动基础设施建设，建成云级网络，提供定制化IT服务；提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案；为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。

　　9、意法半导体

　　意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

　　整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

　　公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

　　自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。