盘点2013全球十大半导体厂商：高通上榜联发科落榜

2014-04-09 00:02

　　10、瑞萨

　　瑞萨于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。

　　4月3日消息，据国外媒体报道，苹果拟出资4.79亿美元收购日本瑞萨电子（Renesas Electronics）在显示芯片公司RenesasSP Drivers旗下55%的股份的消息发布后，导致瑞萨的股价出现大幅上涨。

　　据《日经新闻》的报道称，苹果正与瑞萨进行收购谈判，以提高自身产品的创新性和电池续航能力。苹果希望以500亿日元的价格收购瑞萨瑞萨旗下芯片公司SP Drivers的55%的股份。

　　上周三，瑞萨的股价在开盘前上涨了19%，当日收盘时上涨了5.99%，达831日元。

　　瑞萨是全球最大的自动化微电子控制芯片的生产厂商，是日立，三菱集团和NEC的合资公司。瑞萨正进行着产业重组，其计划在欧洲裁员超过1000人。今年二月，瑞萨表示本财年亏损218亿日元。

　　Renesas SP Drivers为苹果iPhone生产LCD控制芯片。此类芯片在移动设备的显示质量、性能及能耗方面都有出色表现，目前占全球中小型液晶屏市场的三分之一份额。

　　《日经新闻》报道称：“随着智能手机市场的份额不断下滑，苹果希望将核心的技术纳入麾下，从而减少对供应商开发的依赖。”

　　据了解，Renesas SP Drivers由瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体三家公司合资成立。夏普目前持有该公司25%的股份，而台湾的晶半导体持有20%股份，并负责全部的生产工作。

　　报道称，就算日本瑞萨电子不同意次交易，那么夏　　普公司也很有可能把全部持股出售给苹果。

　　如果该交易达成，这将成为苹果历史上最大规模收购，超过苹果在1997年斥资4.04亿美元收购NeXT公司。苹果创始人史蒂夫·乔布斯也是在这笔交易后重新回到了苹果公司。