联发科技:无线充电技术急需合力
2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院与联发科技股份有限公司(下称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院举行。
3月21日OFweek电子工程网编辑参加了联发科技在上海办公室举行的媒体见面会,在会上联发科技宣布与中国科大的联合实验室将会在实践中探索人才培养、进一步推进科技成果研发与产业化。
会议期间,联发科技公司副总兼联发科技美国总经理陆国宏博士谈到了无线充电的发展以及联发科技在无线充电技术上所做的努力与突破。
无线充电大势所趋 多模合力是突破关键
随着电子产品功能多样性的发展,电子设备对续航能力的要求越来越高,但是电池容量不可能无限制地提升。与此同时,电动汽车、智能家电等行业也在飞速发展,人们对相关充电设备的简洁方便等特性的关注日增,精简甚至去掉电源线也提上日程。在这样的消费需求下,无线充电技术的发展引起行业人士的关注,并有相当多公司投入到相关技术的研发中。
据相关机构调研,2013年全球无线充电产值约140亿美元,2015年可再成长70%左右,攀升至237亿美元;而在数量方面,2013年全球无线充电接收器出货量约2000万套,2018年无线充电市场可望扩增至7亿套规模。
据陆博士介绍,面对日益增长的无线充电市场需求,联发科技推出了MT3188芯片,其是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC),可支持共振式无线充电技术,并同时完整兼容无线充电领域PMA、WPC以及 A4WP所认证的感应式无线充电发射器。
据介绍,该产品高度整合且经过优化,不需特殊的外部组件,因此BOM成本极具竞争力;可内建于移动设备的主板上或是电池背盖,可提供1.5V到5V、1.4A的可编程输出电压(7.0W为最大值)。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论