华为荣耀4 VS小米4：木兰出征/小米叹息（图+配置）
2014-06-06 16:06
来源：
电子工程网
日前，被称为荣耀家族新旗舰的“木兰”被连续曝光，配置、外形、发布时间都已经基本没有秘密。现在，更有网友爆出截图，首次显示了该机的型号，确切地说是产品编号：H60-L01。
另外这款内部代号为“荣耀木兰”的手机在外观颇为惊艳，不仅拥有超窄边框，全磨砂后盖，并且后壳纹理可以看出将经过了特殊工艺处理，其菱形纹理看起来非常高端、大气。此外，荣耀木兰的耳机插孔的设计也非常别出心裁，被设计在手机的左侧。
荣耀木兰一直被外界认为是荣耀家族的最新一代产品。就在6月4日，华为荣耀在官方微博中发布了一条“万元悬赏”征名的微博信息，不少网友纷纷给出了“荣耀3S”、“荣耀4”、“荣耀5”等名称建议，甚至有网友还大胆给出了“荣耀6”的名称设想。但是日前有消息称，华为不会称之为荣耀4，而是“跳跃式发展”，直接叫做“荣耀6”，颇有向iPhone 6、Galaxy S6叫板的意味。
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