折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。
为什么不研发了，当然是因为研发不出来，以苹果的特性，要是能够研发出来，肯定不会不研发的，毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元。
其实苹果一直就不想用高通的基带。
最开始的时候，苹果iPhone使用的是英飞凌的基带，因为当时使用英飞凌的基带芯片价格不到高通基带芯片的一半。
但后来在4G时代，英飞凌不给力，迟迟搞不出4G基带，于是苹果不得不妥协，采用了高通的4G基带。
虽然苹果使用高通的4G基带，但心里却一直想和高通说拜拜。
后来英特尔10亿美元收购了英飞凌的基带技术，然后搞出了4G基带。
于是苹果马上转投英特尔的怀抱，从iPhone 7至iPhone 11这四代机型，全部使用intel的基带芯片，和高通说再见了。
然后苹果、高通双方你来我往，搞了一场商战，高通停掉了给苹果的回扣，苹果停掉了给高通的专利费，高通被起诉垄断时，苹果出庭作证，证明高通就是垄断。
但有意思的来了，当5G时代到来时，英特尔搞不出5G基带芯片，这让苹果怎么办？难道不推出5G芯片了？
于是在2019年，高通和苹果达成和解，苹果继续使用高通的基带芯片，继续支付专利费，签订了一个6年协议，且6年之后，还可以再延长两年。
但与此同时，苹果又做了二手准备，那就是花了10亿美元，将英特尔的基带芯片业务，又买了过来，自己折腾起了芯片。
于是从2019年到2023年这4年，每过一段时间，就有媒体称，苹果的自研5G基带芯片要来了，苹果要摆脱对高通的依赖。
而高通也表示，到2025年，苹果应该能够研发出5G基带芯片，所以高通的营收、利润等可能会下降。
但事实证明，大家都高估了苹果，折腾了4年了，苹果的5G基带芯片没见踪影，反而面临关停的困境。
为何基带芯片这么难，原因在于它不仅仅是一种技术，考验的其实是通信能力和积累。
基带芯片就是手机中的通信模块，负责手机与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。
一颗5G基带芯片，不仅仅是5G，还要支持2G/3G/4G等网络，几百种制式，N种信号、频率的排列组合，这些都是专利、技术、积累、经验构成的，需要长期积累，绝不是说造就能造的。
苹果芯片技术厉害，但通信技术可是小白，相当于从0开始，所以要造出一颗基带芯片，还能够达到媲美高通的水准，确实太难了。
或许苹果也认识到了这一点，所以选择放手，因为投入了几千人，投入了几十上百亿美元，都没搞出来，还不如就用高通算了。
也有网友表示：苹果也可以使用华为的嘛，毕竟华为的基带芯片这么厉害，引入华为和高通竞争，对苹果而言，也是必要的。
原文标题 : 折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论