盘点2014全球最具潜力半导体厂商Top10：联发科夺魁（下）

2014-08-08 00:06

　　No.10:联华电子（UMC）——增长率12%

　　联华电子公司(UnitedMicroelectronicsCorporation，UMC)是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。

　　联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势，包括28奈米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其他涵盖广泛的特殊制联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab12A与新加坡的Fab12i等两座12寸厂。Fab12A厂第一至四期目前生产最先进至28奈米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

　　联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，是台湾第一家提供晶圆专工服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也透过MyUMC线上服务，让客户能在线上取得完整的供应链资讯，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

　　世界级的生产制造

　　联电是12寸晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12寸晶圆厂。Fab12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28奈米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab12i位于新加坡，这座第二代12寸晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。除了12寸厂外，联电拥有七座8寸厂与一座6寸厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

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