盘点:2014营收全球前十MEMS厂商(下)
Invensense
Invensense公司成立于2003年6月,总部位于美国Sunnyvale。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。该公司计划将技术推广消费电子设备,例如游戏掌机、智能手机、平板电脑、照相机、导航设备和玩具等。
InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商,驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。公司提供的集成电路(IC)整合了运动传感器-陀螺仪以及相对应的软件,有别于其他厂商,有着小尺寸、高整合、高性能、高可靠度与低价格的优势。公司产品可应用于众多市场上
公司拥有四种专有技术优势:专利的Nasiri-Fabrication制程,先进的MEMS陀螺仪设计,可提供传感器讯号处理方案(signal processing)及运作本司运动处理平台(Motion Processing)关键之融合算法技术(Sensor Fusion)的混合讯号电路系统(mixed-signal circuitry),以及本公司的运动处理数据库与运动感测应用(Motion Application)软件方案。因本公司可组装、可扩展的平台架构,从一轴的模拟陀螺仪,到完整整合之三轴与六轴的数字运动处理方案为止,本公司能提供市场多种整合性运动感测产品。
MEMS 陀螺仪技术
InvenSense为开创下世代消费性电子产品(CE)市场之MEMS运动处理技术的领导商。如今,许多CE产品已开始采用以三轴加速器(3-axis MEMS accelerometers)为主之运动感测产品。这些运动传感器的功能有限,仅能用来感测最基本的动作,如在Apple iPhone用来侦测手机拿法以决定图片的直立或横式,或在NintendoWii移动遥控器来控制游戏功能。InvenSense的技术则将市场由单纯的运动感测带入下世代的运动处理新纪元。
图片新闻
最新活动更多
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 3 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 4 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 5 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 6 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 7 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 8 100%国产CPU爆发,一个季度,就卖了去年一年的量
- 9 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
- 10 AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论