“傍上”英特尔高通的国内厂商就能飞起？

2015-06-05 00:07

　　相比外资厂商与政府合作在内地建立工厂而言，国内IC设计公司与英特尔和高通这样的巨头合作对于发展国内集成电路产业更加有力。最近也有不少国内厂商与这些巨头合作的消息，与这些巨头合作能让国内厂商受益多少？

　　由于中国有庞大的市场，让国际巨头纷纷在大陆建设新工厂。包括半导体巨头英特尔在大连的工厂、存储器生产商SK海力士也在无锡建厂、还有三星海外最大规模项目的西安三星半导体，巨大的市场以及廉价的劳动力让不同领域的巨头瞄准中国。相较破费周折的在大陆建设新工厂，伴随大陆大力发展集成电路产业，与国内的厂商直接合作成了国际巨头占领市场获取利润的又一个选择。

　　先进的半导体国际巨头在寻求与国内厂商合作之时，国内厂商抓住时机与其进行合作的案例近来不少。在移动处理器市场一直没有起色的英特尔，经历了大量补贴的2014年之后，在2015年开始与国内IC设计厂商进行合作。

　　英特尔IDF 2015技术峰会首日，与英特尔宣布共同进军移动市场的瑞芯微，在发布会上，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R将正式在全球范围正式量上市。SoFIA 3G-R（C3230RK），是一款由英特尔和瑞芯微共同研发的一款64位四核3G芯片，同时也是全球首款针对通话平板和智能手机的64位四核3G集成通信平台。要知道，由两家芯片公司共同开发一款芯片，这在整个手机芯片设计的历史上都非常罕见。SoFIA 3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但它在多媒体、显示、内存支持等方面，却延续了瑞芯微此前在平板电脑芯片上的优势。

　　受助于英特尔的还有另外一家知名本土芯片企业展讯。去年9月，英特尔宣布向展讯投资90亿元。在英特尔、国开行、国家集成电路大基金等的资金驰援之下，展讯刚刚发布了两款新芯片，正谋求展开一场“低价格、高质量”竞争。通过合作的达成，展讯准备采用英特尔的14纳米FiFET制程，以及打算迈进下一代的10纳米制程。展讯执行长李力游表示，该公司预计2016年推出的高、低端手机芯片，都将采用英特尔的14纳米制程生产。

　　通过两个合作可以看到，英特尔与瑞芯微共同合作进行芯片的设计，而展讯则在工艺制程方面与英特尔展开合作。相互之间并没有形成强烈的竞争关系，英特尔也很好的利用了自身的优势，达到了一种共赢的局面。

　　英特尔看准时机与大陆芯片厂商瑞芯微和展讯达成合作，共同推进移动芯片的研发工作，这一举措似乎让高通感到了威胁。在台北电脑展首日，高通正式宣布与大陆的平板电脑制造商全志科技达成合作，并且将产品方案进行了详细的阐述，主打的Snapdragon 410和Snapdragon 210都能支持包装LTE-FDD和TD-LTE的7款通讯模块、两卡双待、Android Lollipop升级和Quick Charge 2.0技术。S410更包含四颗最高1.4GHz 的 A53处理器和支持最高150Mbps的Cat 4 LTE连线。

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