半导体产业颜值下降业者面临专“芯”或放“芯”选择

2015-07-15 10:20

　　2. 用“芯”编织物联网

　　WSTS数据显示，虽然一季度全球芯片销售额年比增6%至831亿美元并创下了新记录，不过观察2004年以来的表现不难发现，除了2009-2010年间的波动，10年来芯片销售的增长幅度趋向中等个位数，并向低个位数靠拢，曾经带动行业高速增长的PC产业多年来大幅滑坡，通信产业也维持低增长趋势。

全球半导体芯片销售的增长幅度向低个位数靠拢。

　　另一方面，围绕IoT的万物互联蕴藏着巨大机遇，可穿戴式设备、温控器、汽车、医疗设备以及无数其它物品之间正在相互建立连接。研究机构IDC预计，到2020年底，全球互联设备总量可达2，120亿台。

　　目前，一些领先的半导体方案供应商正在跨出传统芯片的界限，通过融合创新扩充IoT产品解决方案系列，满足爆炸式增长的“智慧物体”数量需求和不断呈现多样化的用户趋势，逐步解决市场碎片化难题，这也是本轮并购潮的技术原动力。

　　值得注意的是，上半年两起重大并购发生在FPGA行业，预示FPGA的春天即将来临，围绕主流FPGA定制面向不同IoT应用的系统解决方案，可能是未来一些中小芯片企业的生存之道。

　　（1）英特尔+Altera：将摩尔定律优势扩展到FPGA领域

　　30年来，英特尔一直遵循摩尔定律，以“单年技术、双年产品（TiTo）”节拍发展，但是最近几年好像反应迟钝，跟不少移动互联网的节拍了。收购Altera，英特尔可以获取Altera成熟的细分市场资源，并将先进半导体技术输出到FPGA产品上，从更广泛的“智慧物体”供应链中实现更多利润。当然，Altera对摩尔定律也比较膜拜，认为“FPGA朝着摩尔定律指引的方向发展，可以在器件里集成更功能”。

　　对于Altera来说，大树底下好乘凉，投靠英特尔有助于摆脱“FPGA行业老二”的窘况，可以借助英特尔的先进工艺和资金优势，发展自己的异构3D SiP等技术，让FPGA产品在功能、功耗、性能等方面得到全面提升，在FPGA行业杀出一片新天地。

　　另外，英特尔目前已将“Intel Insider”标签换成了“experience what insider”行动。通过CPU和FPGA在硬件规格的深层次融合，英特尔的TiTo节拍中又多出了一个音符，即“技术、产品、功能”，以推动各种基于英特尔架构的物联设备在零售、安防、交通、能源、环保等多个领域的应用。