芯片制造及专利授权遭挑战 高通江山难守
由于业绩的持续下滑,让激进的投资者给高通施加压力,希望其通过分拆芯片制造与专利授权业务的形式,来保护股东利益的最大化。据消息人士称,多年来,高通一直在认真考虑分拆为两家公司。约15年前,高通公布了分拆计划,由于此前签订了数项巨额授权协议,害怕客户对“两个高通”相互竞争有所担忧,高通取消了分拆计划。现在,高通芯片制造业务的市值为740亿美元,专利授权部门的估值则高达870亿美元。分析人士称,高通的分拆将扩大高通业务交易总规模,而且独立的芯片公司也有利于高通和英特尔这样的公司进行更深入的合作。
在高通约260亿美元的年营收中,芯片业务占约三分之二,但在约80亿美元的利润中,专利授权业务占了约三分之二。因此,虽然高通的骁龙系列处理器在市场上受到消费者认可,但真正为高通创造高额利润的还是专利授权。
“高通是对于第三代移动通信有着最深刻影响的企业。高通很具有前瞻性,最早提出用CDMA建立通信标准,构建通信网络,并且在技术上也有突破。”通信专家项立刚表示,高通根据CDMA技术,建立起了一套独特的模式,那就是致力于最底层的研发,而并不涉足产品的生产和销售,靠专利费获得巨额收入。
由于在3G拥有基础专利,几乎全部3G电子产品生产商,都要向高通交专利费。在4G时代,高通公司目前拥有基于OFDMA的专利技术,对于4G技术的布局,高通早在2006年就已经通过收购Flarion科技公司获得了近300项OFDMA基础专利。目前高通公司在3G、4G领域拥有1400多项核心专利。这一专利吸金模式,除了给高通带来相当可观的营收之外,也让高通在3G时代稳坐金字塔顶端。
不过给高通带来三分之二营收的专利授权和芯片制造都面临不小的威胁,在芯片制造部分,上文提到的移动芯片市场增长放缓以及同业更加激烈的竞争都是高通业绩不佳的推手。专利费方面,由于垄断了CDMA技术专利,中国发改委2003年启动对高通的反垄断调查,今年2月最终结果是被罚款60.88亿元人民币(9.75亿美元)。中国之后,欧盟委员会又发表声明要对高通进行反垄断调查。接连不断的反垄断调查以及全球逐渐普及的4G技术让高通不再像3G时代那样具有绝对优势,未来高通的专利授权业务的前景也不容乐观。
高通从最初的一家小公司,成长为市值甚至超过英特尔的企业,靠芯片、基带的业务以及专利费打下江山成就其霸主地位。面对变化的市场,业绩持续的下滑让高通守住江山的难度越来越大。
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