【年终盘点】2015半导体行业十大并购案

2015-12-24 00:24

　回顾2015年半导体行业，“并购”一词贯穿着始终。年初，长电科技7.8亿美元并购星科金朋，掀起了国内外半导体企业并购风潮，一幕幕并购“大戏”风火上演。这其中，一笔高于一笔让人瞠目结舌的并购金额成为最大看点之一。

　　根据研究公司Dealogic统计，2015年到12月中旬为止半导体业并购交易规模已突破1，200亿美元，创下历年来的最高纪录。交易金额已达到去年全年的4倍以上。工信部电子司公布的数据显示，今年以来全球在集成电路领域的并购案涉及交易资金超过1000亿美元，是过去3年总和的两倍。

　　长电科技的7.8亿美元并购金额，当时被业界称为巨款，媒体的报道也都以巨资为看点。然而，在这之后的并购金额中，7.8亿美元只是个上不了榜的小数字。据OFweek电子工程网编辑不完全统计，截止12月份，交易金额在10亿美元以上的并购案就有13起。接下来小编就带你看看10亿美元以上的并购案都有哪些。

　　金额：18亿元美元时间：5月28日

　　2015年5月28日，恩智浦宣布以18亿美元的价格出售给中国建广资产旗下RF Power部门达成协议。该合资企业的建立标志着NXP在中国与决策者、客户和合作伙伴加强关系的策略又迈进了一步，从而在长期更好地遵循当地的指导方针和最佳业务实践。

　　北京建广资产管理有限公司与中国政府及在金融行业的丰富资源将确保后续更多的资本注入，为新产品的研发以及在中国和全球的市场拓展提供支持。该协议经监管机构批准后，北京建广资产管理有限公司将占有该合资企业 51%的股份，NXP占有49%的股份。

　　2015年11月25日，NXP半导体再宣布，北京建广资产管理有限公司收购恩智浦射频部门一案已经得到美国海外投资委员会（UFIUS）的批准。

　　文章链接：

　　编辑观点：长电科技是一家从事半导体业务的公司，而星科金朋主要从事半导体封装测试。从业务类型和收购的战略协同效应来看，长电科技将其收购后，可以提升自己在全球半导体封装测试行业的领导地位，并能借助星科金朋的渠道开拓国际业务。这也是长电科技决心收购星科金朋的重要原因所在。

　　但由于双方在资产规模、营业收入等方面存在显着差异，而且星科金朋业务覆盖范围非常广，使得长电科技单凭一己之力难以完成此次收购。所以这次的并购案与其说是收购还不如说是临阵结盟。

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