为何实现使用层面上的全网通那么难

　　如今支持全网通的手机有三种解决方案，第一是直接使用整合基带的高通处理器+高通射频芯片组的方案，例如市面上常见的骁龙 810 + RF360 全网通手机，这种方案的优点是技术门槛低，可以大大减少手机厂商对外挂第三方基带的优化适配成本，但高通的 CDMA 授权费用通常比较高。

　　第二是通过授权把全网通基带整合到自家处理器上面，而授权方可以是高通或者威睿（前威盛旗下的通讯解决方案提供商，现在已经被 Intel 收购），例如 MT6753/MT6735/MT6755 整合威睿的基带，这种方案可以使用自家的处理器之余，也能增加芯片的集成度，减少外挂基带导致芯片数量的增加。而第三种是使用自家的处理器，外挂高通/威睿的基带，像 iPhone 就选择了外挂高通基带，这种方案虽然成本较高，但对于手机厂商来说基带的选择更加灵活。

　　全网通骁龙810处理器

　　那么问题来了，从方案的分析来看，实现全网通似乎已经有三条大道可走，那为什么双网通的手机依旧比全网通的要多，而且全网通的手机又普遍那么贵呢？其实原因简单来说就源于以下三点：CDMA的专利授权、为了领取运营商的补贴以及射频模块的设计问题。

　　1. 在 VoLTE 网络尚未普及之前，全网通就绕不开 CDMA，而 CDMA 的主要专利都被高通以及威睿拥有，手机厂商需要使用到 CDMA 技术（三种解决方案的任何一种）都必须额外给它们（其中一家）专利费，这笔专利费会大大提高手机的生产成本，所以手机厂商就会直接把 CDMA 的支持 KO 掉。

　　2. 运营商对于定制版的手机是有补贴的，这也造成了不少厂商比较乐意推出各种移动版、联通版的手机，而这情况在主打线下的手机品牌当中尤其多。虽然从 4G 时代开始，运营商对定制机的补贴力度大大减少，但有补贴总比没有好。所以不少手机特别是超低价手机都喜欢推出运营商定制版。

　　RF360射频

　　3. 而到了手机设计、制造阶段，全网通手机的基带以及射频部分都比非全网通手机的成本要高，手机厂商在设计手机时往往需要预先选择好运营商（移动、联通、电信或是全网通），然后再进行基带的选择、射频模块的选择。而全网通手机除了基带需要支持 CDMA 之外，在射频芯片中还需要加入 CDMA 协议栈，而这就涉及到 CDMA 高昂的专利授权费用（比 GSM 和 WCDMA 的都要贵）。再且混频器、振荡器以及 PA 功放都要作出适当的原件选择以及适配，所以即使手机处理器集成的基带支持全网通功能，但射频收发部分不支持也不能做到使用层面上的全网通。

　　当然，说到底还是成本控制的问题。

　　总结： VoLTE 值得期待

　　虽然我国网络环境如此复杂，但比较庆幸的是消费者不会因为手机而换运营商，消费者只需选择支持自己手机卡制式的机型即可。而 4G 制式也只是 TDD-LTE + FDD-LTE 两种，随着我国 VoLTE 技术的普及应用，以后语音通话就无需回落到 CDMA 了，免去了相关专利的授权费用。这对于广大电信用户来说就是福音啊。