对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力
台积电与三星之间恩怨不断
各大半导体巨头制程工艺发展近况(二)
台积电
不黑不吹,无论是红色”核弹“还是绿色”核弹“,目前全世界的”核弹“都是从台积电(TSMC)出来的。
台积电
这句话代表了台积电在GPU领域的崇高地位。我们知道,为了获得更大的产能,并提高利润率,世界上两大显示技术厂商NVIDIA和AMD都采用了自主设计GPU芯片,外包给晶圆厂制造,并将芯片成品出售给授权的显卡生产商加工成显卡成品的商业模式。台积电,成为了他们最可靠的合作伙伴。
AMD GPU与台积电的合作到28nm戛然而止
作为台湾最成功的企业,台积电无论产能还是良品率都是业内首屈一指的,尤其是活跃了4年之久的28nm制程,让NVIDIA获益甚多,Maxwell成为性能功耗比的标兵,就是直接受益于28nm的极致优化;也让AMD直接摆脱了GF的坑队友。再数数台积电28nm的其他客户:苹果、博通、英飞凌、联发科、高通、瑞萨、三星电子、意法半导体、德州仪器……都不是省油的灯啊。
台积电代工的芯片巨头桃李满天下
在台积电28nm的巅峰时期,想找台积电用28nm生产线给你造点芯片可不容易,交货时间最长达到了16个星期,也就是在下单之后,最长你得等将近四个月才能拿到货……可见其火爆程度。
苹果A8处理器由台积电代工
不仅仅在PC领域的荣耀,台积电对苹果、高通等移动芯片商影响力巨大。比如,2014年初,台积电抢先上马20nm工艺,并成功争取到苹果A8处理器全球唯一代工厂超级大单,使当年第四季度的净利润增长了近一倍。2015年,Apple A9的芯片门事件让台积电的16nm FinFET工艺一炮而红。
AMD的推出,台积电在GPU只剩下NVIDIA
如今,半导体进入了FinFET工艺时代。PC领域,台积电也不再一家独大,虽然与Intel井水不犯河水,但是三星以及和三星联姻后的GF在14nm FinFET工艺异军突起,加上让台积电不再成为唯一选择。AMD近期宣布了下一代CPU架构 Zen、GPU架构“北极星”,并明确表示基于GF 14nm工艺制造。幸好保持了十多年合作关系的NVIDIA依然不离不弃,下一代的帕斯卡架构确定采用了台积电16nm FinFET工艺。
帕斯卡架构采用了台积电16nm FinFET工艺
不过由于台积电16nm FinFET工艺在2015年年初遭遇不顺,所以NVIDIA也只能将帕斯卡“犹抱琵琶半遮面”,我们甚少见到实物出现。经历多次教训后的NVIDIA也十分谨慎,表示今年上半年就会投入大规模量产,下半年才陆续发布。比以往同样28nm制程时代的显卡更替,间隔更长。
至于台积电的2016年,旗下的10nm将于今年第一季度流片,今年第四季度进入量产,此举将领先三星半年的时间,一举挽回16nm延期的颓势。让我们拭目以待。
三星
2015年度全球半导体厂商产能排行
其实三星是半导体领域的霸主,为什么这么说呢?从2015年度全球半导体厂商产能排行看到,三星遥遥领先,平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆,年增8%,市场份额15.5%。这时因为三星的半导体业务很丰富,涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型,特别是后面两种产量巨大。不过篇幅限制,我们只谈处理器的。
三星处理器靠Exynos移动处理器发家
一开始,三星研发的处理器都是自产自用的,随着三星ARM处理器名声越来越响,三星的工艺制程备受关注。目前,三星主打14nm FinFET工艺,基于20nm工艺平台而来,除了继续缩小栅极间距之外,晶体管首次从平面型转向三维立体型,并且是全耗尽式的(fully depleted),还沿用了20nm上的可靠互连机制。
三星抢到了高通骁龙820的大订单
相比接连不顺的台积电16nm FinFET工艺,2015年三星的14nm FinFET却非常顺利,使得三星抢回了苹果A9的订单,和台积电占半壁江山。高通也转而去找韩国巨头玩了,最新的骁龙820就是三星的14nm FinFET的最新力作。
14nm FinFET
除了原有的移动领域,三星的工艺制成更拓展到桌面领域。2014年,三星就和GlobalFoundries深度合作,共同开发14nm FinFET。这一举措直接改变了GF以及AMD CPU领域的命运,拨乱反正。2016年,AMD更是准备将全系列产品线全面转交给自己嫡系的GF。
台积电与三星恩怨不断
有意思的是,三星和台积电在FinFET工艺时代还发生了摩擦。在2015年,前台积电主管梁孟松跳槽三星,后续法院证实三星非法从台积电获取了商业资料。之前在FinFET工艺方面,台积电一直领先于三星。但是当梁孟松进入三星的半导体部门之后,双方之间的工艺水准差被迅速抹平,三星也因此在争夺 A9 芯片订单中掌握了主动权。最后这事还是因为证据不足加上苹果A9处理器订单比例已分配而不了了之。
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