360手机f4高配版评测:要啥有啥的入门机 与红米/魅蓝/畅玩混战千元市场
2016-04-29 11:22
来源:
太平洋电脑网
外观设计:中轴对称、简洁轻快
虽说这部手机的外观第一眼看上去并没有什么特别吸引眼球的,但是再自己端详,你会发现有不少惊喜。不信?看看就知道啦。
360手机f4高配版的正面采用了全对称式设计,让人不再纠结各按键以及功能模块的位置,一下子治好了笔者多年的强迫症。此外还使整机看起来十分简洁,配合着白色的机身颜色倒还有点小清新的感觉。体现出了不俗的设计感。
手机正面上方从左到右依次是平常隐藏的呼吸灯、前置摄像头、圆形听筒、光线距离传感器下方则是三颗虚拟按钮。
手机后背为塑料材质,采用类肤质涂层,摸起来既不滑手,又不粗糙。还有一点贴合手掌的弧度,拿在手里简直就像拖着女票的手。..。..虽然我没有女票。
边框为金属材质,与后壳紧密紧密,并在正面采用CNC高光倒角,边框上的卡槽严丝合缝,可以看出这部手机整体的做工还是很不错的。
总的来说,360手机f4高配版保持着良好的做工同时还兼顾到了一定的颜值,背后丝滑的后盖也为其加分不少。
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 3 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 4 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 5 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 6 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 7 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 8 100%国产CPU爆发,一个季度,就卖了去年一年的量
- 9 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
- 10 AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论