一加3深度评测:骁龙820加持 黑得深邃!
2016-06-16 11:29
来源:
太平洋电脑网
底部的指纹识别加上了一圈银边,一定程度上和魅族的m-Touch非常相似。不过遗憾的是一加3的指纹识别并没有采取类似于三星或魅族按击段落设计,更不要说类似于魅族或ZUK的多功能设计。一加3的Home键只支持轻触返回主页,其它例如多任务、返回按键依然放置在Home键左右,这两个按键可以按使用者的意愿设置左右的。这么多年都习惯了三个按键分开使用,也不能说一键代替所有就一定更好,见仁见智。
一加3背部的T型天线设计看起来很眼熟,摄像头微微凸起,相比前代减少了激光对焦,甚至连LED闪光灯都少了一颗,不过光学防抖并没有缺席。
刘作虎在发布会上重点讲述了一加3的后背的工艺,经过上百个模板的弧度打磨、不断对细节苛求与改良,可以看出一加3的后背代表了这部手机的最高设计水平。一加3背部中间的位置是平的,延伸到机身最边沿的时候变为弧形,所以刘作虎在发布会上说:“摸起来像弧面,看起来像平面”,边缘整机最薄仅为4.9mm,事实上整部机子都非常轻薄仅7.35mm,比前代薄了27%。
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 3 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 4 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 5 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 6 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 7 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 8 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
- 9 100%国产CPU爆发,一个季度,就卖了去年一年的量
- 10 AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论