nubia Z11(4+64版本)详细拆解:做工能和无边框一样惊艳?
电池与中框通过粘合剂粘合,拆出之前要先使用热风枪进行加热,若电池有带“把手”的设计更方便更换。
卸下电池后的中框,液晶/触屏排线在中间开孔引走。Z11的中框厚度还算适中,同样经过压铸形成雏形,热处理后使用CNC进行铣平面,开孔以及尺寸修成,最后注塑形成非金属的部分再安装上各种零部件。让笔者疑惑的是侧面的两块磁铁不知道是干啥的。
摄像头方面,nubia Z11后置1600万像素的摄像头,采用索尼IMX298传感器,F2.0光圈,蓝宝石玻璃镜片,支持相位对焦和OIS光学+EIS电子防抖。此 外,nubia Z11还采用了努比亚自主研发的手持防抖和3D降噪技术。前置方面,Z11配备800万像素摄像头,支持微信视频聊天和VoLTE视频通话的实时美颜功能。
nubia Z11的主板采用黑色PCB板设计,维修难度比其他的颜色要高,但这也反映出努比亚工程师对Z11的质量非常有信心,板材的厚度适中,边边也没有毛刺,整 体布局非常紧凑。主要芯片的表面都覆盖有金属屏蔽罩,而LED闪光灯、降噪麦克风都整合在主板上面,当然还有WiFi/蓝牙的天线触点以及MIMO天线的 触点。另外,3.5mm耳机插座是直接焊接在主板上的,一定程度上压缩了整机的厚度。
主板的另外一面,双卡双待卡槽、红外线发射模块、光线/距离传感器、震子等等。金属屏蔽罩表面有个凸起的框框,估计SoC或其POP封装的芯片会放在这里。
主板的正面放置着主要的芯片模块,包括:
1.POP封装的高通骁龙820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM
2.三星64GB eMMC 5.0 nand flash+主控
3.高通PMI8969电源IC
4.高通SMB1351 QC3.0快充芯片
5.NXP TFA9890A音频放大器
6.高通WCD9335音频解码芯片
7.OPA4376运放
主板的另外一面则为各种LTE WCDMA射频芯片
nubia Z11拆解总结
nubia Z11的拆解难度不大,主要模块都使用了螺丝进行固定,只是电池的拆卸稍显麻烦。而安装的话,难度则集中在主板底部,连接尾部小板的排线上。
总的来说,nubia Z11在做工方面可圈可点,例如金属中框、后壳的加工处理相当细腻,内部的边缘没有毛刺飞边。摄像头、排线插座等容易松动的零件都采用了导电棉或金属支架 进行固定。而主板方面,主要芯片都覆盖了可拆卸的金属屏蔽罩,屏蔽罩与芯片之间都填充有导热硅脂,而且侧方按键、指纹模块、扬声器模块都有一定的防水设 计。
可以说,nubia Z11的做工在国产手机里头已经相当不错,若电池以及“隐藏”排线的设计能方便拆解/安装的话会更加好。
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