高通拼了,芯片改成4簇设计,挑战苹果,网友:火龙又来了
众所周知,论手机芯片的性能,苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。
比如最新的苹果芯片A17 Pro,从GeekBench 6 跑分来看,其CPU单核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。
而高通最新的骁龙8Gen2呢,跑分是单、双核分别为1950,5250,相当于单核方面,A17领先了48%左右,多核领先了37%左右。
从历史经验来看,一般每一次迭代,提升的性能也只有15%左右,所以A17 Pro领先骁龙8Gen2应该有三代,考虑到骁龙8Gen2是去年的芯片,所以说苹果领先2代肯定没问题。
这对于安卓芯片而言,肯定是不能接受的,所以高通作为高端芯片的霸主,也一直在努力,想要追上甚至超过苹果。
这不,原来早期的ARM芯片,大多是两簇设计,即大小核设计的,后来高通搞出了三簇设计,变成了1+3+4这样的核心设计,即1个超大核,3个大核,4个小核。
与两簇设计相比,多了一个超大核,这样性能就高一些,但是超大核的发展也厉害一些,于是高通换上这种三簇架构之后,一直被人吐槽发热太厉害了,压不住。
但没想到,更厉害的来了,这次的骁龙8Gen3,高通要搞个四簇设计了。
按照曝光的信息,这次采用的是,采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计.
相当于把三簇设计中的4个小核,又拿出两个来搞成中核,保留2个小核。
目前Gen3的芯片,在GeekBench 网站上已经有了信息,其GeekBench 6单核跑分 2233 分,多核跑分 6661 分。
相比起8Gen2,单核高了15%左右,但多核高了27%,很大可能就是原本的4小核,变成了2中核,2小核了。
不过,也有网友质疑,之前三簇的时候,其发热就压不住,成火龙了,那么现在变成四簇,发热更厉害了,那么时候发热怎么办,就真的需要“驯龙高手”才行了。
所以预计搭载骁龙8Gen3芯片的手机,发热又是个大问题,各种散热黑科技,估计又要来一波了。
原文标题 : 高通拼了,芯片改成4簇设计,挑战苹果,网友:火龙又来了
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